用于在电路板上保持模块的对准销制造技术

一种对准销(100)包括配置成从电路板(52)的表面(148)延伸的对准构件(104)。对准构件具有与电子模块(54)接合的凸缘(120)，所述凸缘将电子模块对准和保持在电路板上。耦接构件(102)从对准构件延伸，并且配置成通孔安装于电路板的孔(60)上。耦接构件具有在所述孔的内表面以及所述耦接构件之间产生压配合的保持特征(106)。耦接构件在保持特征处具有大于孔的直径(132)的横截面宽度(112)。所述保持特征为具有不同直径的孔提供压配合。

【技术实现步骤摘要】
用于在电路板上保持模块的对准销
本专利技术涉及用于在印刷电路板上保持电子模块的对准销。
技术介绍
电路板包括接合位于电路板上的电子模块的电连接器。电连接器电连接电子模块和电路板。电连接器也可以在电子模块和电路板之间形成机械连接。另外，可以使用对准销来在电路板上使电子模块相对于电连接器对准。对准销的端部插入通孔安装到形成在电路板中的孔内。对准销的另一端部接合电子模块，以使电子模块的电连接器与电路板的电连接器对准。然而，对准销典型地需要另外的加工。特别地，电路板上的孔通常由于加工的不一致性而形成为具有不同的直径。因此，对准销可能不完全能够适合地安装到孔内。典型地，对准销被量身定做给对准销要插入的特定的孔中。量身定做对准销需要另外的加工时间和成本。对准销还被限制应用于对准销被量身定做的孔内。替换对准销需要另外的加工和成本来量身定做一新的对准销。因此，需要一种对准销，其能够将电子模块保留在电路板上，而不需要为电路板中形成的孔量身定做对准销。
技术实现思路
根据本专利技术，对准销包括对准构件，其配置成从电路板的表面延伸。对准构件具有接合电子模块的凸缘，该凸缘将电子模块对准和保持在电路板上。耦接构件从对准构件延伸，并且配置成通孔安装在电路板上的孔内。耦接构件具有保持特征，其在孔的内表面和耦接构件之间产生压配合。耦接构件在保持特征处具有大于孔的直径的截面宽度。该保持特征为具有不同直径的孔提供压配合。附图说明图1是电子组件的分解视图；图2是图1所示的与根据实施例形成的对准销耦接的电子组件的分解视图；图3是图2中示出的电子组件的横截面视图；图4是根据一实施例形成的对准销的透视图；图5是图4中示出的对准销的横截面视图；图6是根据一实施例形成的对准销的透视图；图7是图6中示出的对准销的横截面视图；图8是根据一实施例形成的对准销的透视图；图9是根据一实施例形成的对准销的透视图；图10是根据一实施例形成的对准销的透视图；图11是根据一实施例形成的对准销的透视图；图12是根据一实施例形成的对准销的透视图；图13是根据一实施例形成的对准销的透视图；图14是根据一实施例形成的可用于电子组件的填充销的透视图；图15是根据一实施例形成的可用于电子组件的填充销的透视图；图16是根据一实施例形成的可用于电子组件的填充销的透视图；图17是根据一实施例形成的可用于电子组件的填充销的透视图；和图18是与电路板接合的对准销的横截面视图。具体实施方式图1示出了具有电路板52和电子模块54的电子组件50。模块54配置成与电路板52机械耦接和电耦接。电路板52包括基底56和位于基底56上的电路层58。在示例性实施例中，基底56是增强环氧薄片，例如具有环氧树脂的玻璃纤维织物。基底56可以是美国电气制造协会的FR-4级别，并且是抗燃的。基底56包括在其中延伸的孔60。孔60贯穿基座56的整个深度62。孔60可以配置成容纳用于相对于电路板52对准模块54的销和/或柱。孔具有内表面74和直径132。孔60可由于制备的不一致性而具有不同的直径132。在示例性的实施例中，孔60还延伸穿过电路层58。电路层58可由一层绝缘材料形成，例如具有高耐热性以及化学稳定性的聚酰亚胺材料。例如，绝缘材料可以是Apical、Kapton、UPILEX、VTECPI、NortonTH、Kaptrex中的任何一种，或者它们的组合。导电路径，例如，信号迹线和/或电力迹线可延伸穿过绝缘材料。绝缘材料降低由导电路径传导的热量。电连接器64位于电路层58上。电连接器64可电接合延伸穿过电路层58的导电路径。在示例性实施例中，电连接器64是9×9的销组件。可替代地，电连接器64可包括任何数量的销。在另一实施例中，电连接器64可以是用于耦接到模块54的任何合适的连接器。模块54是用于电路板的任何合适的模块，例如调压器模块、电力模块、网络模块、输入/输出模块、存储模块、连接器模块、处理模块等。模块54包括电连接器66。电连接器66连接至电连接器64。在示例性的实施例中，电连接器66是9×9的销组件。可替代地，电连接器66可包括任何数量的销。在另一实施例中，电连接器66是用于连接至电连接器64的任何合适的连接器。电连接器64和66在电路板52和模块54之间提供电接合。在示例性的实施例中，电连接器64和66还机械耦接在电路板52和模块54之间。电连接器64和66可将模块54保持在电路板52上。模块54还包括侧边68。侧边68交叉形成角70。在每个角70处都形成凹槽72。可替代地，凹槽只形成在一些角处。凹槽72还可沿着模块54的任何侧边68形成在任何中间位置。凹槽72可用于相对于电路板52对准模块54，下文中将要更详细描述。在模块54的底部设置有模块衬底75。衬底75内的圆形凹口77形成在模块54的凹槽72之下。图2是与对准销100耦接的电子组件50的分解视图。对准销100配置成相对于电路板52对准和保持模块54。对准销100配置成容纳在电路板52上形成的孔60内。对准销100还接合模块54，使模块54的电连接器66(示出在图1中)与电路板52的电连接器64对准。对准销100包括耦接构件102和对准构件104。耦接构件102配置成容纳在电路板52的孔60内。对准构件104配置成接合模块54，来相对于电路板52对准和保持模块54。在实施例中，对准构件104与模块衬底75的凹口77接合来将模块54对准和保持在电路板52上。对准构件104包括凸缘120。凸缘120是圆形的，从而对应于模块衬底75上形成的凹口77。可替代地，凸缘120和凹口77可以具有任何相应的形状。对准构件104还可以包括肋、槽口、横杆等，其配置成与模块54上的相应特征相接合。凸缘120可以是弹性的，并配置成向内朝着对准销100的轴122移动。凸缘120的移动能够使具有不同尺寸的模块54与电路板52耦接。凸缘120可在模块54上产生一个力，使模块54固定在电路板52上。耦接构件102的尺寸为能够插入孔60内。耦接构件102可包括保持特征106，其与孔60的内表面74产生压配合。保持特征106图示为肋，其延伸为耦接构件102的长度108的一部分。保持特征106可延伸得小于耦接构件102的长度108，或者沿着耦接构件102的整个长度108延伸。耦接构件102可包括任何数量的保持特征106。耦接构件102在保持特征106处具有宽度112。宽度112大于孔60的直径132。保持特征106是可变形的，这样使得耦接构件102能够与孔60的内表面74压配合。可替代地，孔60的内表面74可以变形，以形成与耦接构件102的压配合。在另一实施例中，保持特征106和内表面74都变形。保持特征106的尺寸适于压配合地耦接在耦接构件102和具有不同直径132的孔60之间。耦接构件102还包括锥形的端部110，其起到在耦接构件102和孔60的内表面之间提供压配合的作用。在实施例中，耦接构件102可只包括保持特征106和锥形端部110中的一个。锥形端部110在耦接构件102的端部从宽度114至宽度116逐渐变窄。在不包括保持特征106的实施例中，锥形端部110可起到保持特征的作用，其中，锥形端部110的宽度116小于孔60的直径132，使耦接构件102能够插入其中。锥形端本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种对准销（１００；２００；３００；４００；４５０；５００；５５０；６００；６５０），包括配置成从电路板（５２）的表面（１４８）延伸的对准构件（１０４；２０４；３０４；４０４；４５４；５０４；５５４；６０４；６５４），其特征在于：所述对准构件具有与电子模块（５４）接合的凸缘（１２０；２０６），所述凸缘将所述电子模块对准和保持在所述电路板上，以及从所述对准构件延伸的耦接构件（１０２；２０２；３０２；４０２；４５２；５０２；５５２；６０２；６５２），所述耦接构件配置成通孔安装与所述电路板的孔（６０）内，所述耦接构件具有在所述孔的内表面（７４）和所述耦接构件之间产生压配合的保持特征（１０６；２０８；３０６；４０６；４５６；５１４；５５６；６０６；６５６），所述耦接构件在所述保持特征处具有大于所述孔的直径（１３２）的横截面宽度（１１２；２１６；３０８；４２２；４６０；５６４），所述保持特征为具有不同直径的孔提供压配合。

【技术特征摘要】
2010.06.24 US 12/822,6081.一种对准销(100；200；300；400；450；500；550；600；650)，包括配置成从电路板(52)的表面(148)延伸的对准构件(104；204；304；404；454；504；554；604；654)，其特征在于：所述对准构件具有：与电子模块(54)的凹槽接合的凸缘(120；206)，所述凹槽形成在所述电子模块的外侧壁或外侧壁所形成的角中，所述外侧壁沿电子模块与电路板接合的方向延伸，所述凸缘具有与所述凹槽对应的形状，将所述电子模块对准在所述电路板上，并且在电子模块上提供力以将所述电子模块保持在所述电路板上；以及从所述对准构件延伸的耦接构件(102；202；302；402；452；502；552；602；652)，所述耦接构件配置成通孔安装于所述电路板的孔(60)内，所述耦接构件具有在所述孔的内表面(74)和所述耦接构件之间产生压配合的保持特征(106；208；306；406；456；514；556；606；656)，所述耦接构件在所述保持特征处具有大于所述孔的直径(132)的横截面宽度(112；216；308；422；460；564)，所述保持特征为具有不同直径的孔提供压配合。2.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·S·麦克莱兰，N·W·斯万格，J·L·费德，L·A·巴库斯，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：发明
国别省市：US