【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及的纤维超过滤方法和设备,特别涉及到处理切割研磨废水的纤维超过滤方法和设备。
技术介绍
在本专利技术提出来之前,半导体工业不断追求制作微缩化的与高集成度的集成电路,对于平坦化技术的需求显得更加重要。其中,化学机械研磨技术(chemical mechanical polishing CMP)成为最受瞩目的表面平坦化微细加工关键技术,也因此逐渐被广泛使用。然而,在运用CMP技术的过程中,有大量的研磨废水产生。根据统计CMP研磨废水量占半导体制作过程中总废水量的15~25%。CMP研磨废水主要产生途径在于研磨过程中所排放的研磨废液(包含研磨液与研磨产生的研磨屑)以及研磨后以大量超纯水清洗所产生的清洗废水。研磨废水中主要含有(1)高浓度的,化学性质稳定的微细研磨粉体(如SiO2,Al2O3)、(2)研磨碎屑(如W,Al,Cu)、(3)缓冲剂及其他添加剂、(4)大量清洗废水。若不经过处理而直接排放研磨废液,势必对环境造成污染,且造成水资源严重浪费。目前对于切割研磨废水的处理方法,主要有下列两大类(1)传统化学混凝法切割研磨废水中含有大量极微细悬浮颗粒,呈高度 ...
【技术保护点】
一种纤维超过滤方法,其特征在于:切割研磨废水(101)首先经过软质且滤径介于1~10μm的纤维过滤层(12),形成纤维过滤水(102)。然后经过滤径约介于0.01~0.05μm的超过滤膜(21),得到可回收纯净水(103);利用可回收纯净水(103)对超过滤膜(21)和纤维过滤层(12)进行反洗。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:罗铭鸿,
申请(专利权)人:宁波全泽国际贸易有限公司,
类型:发明
国别省市:97[中国|宁波]
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