一种低热阻高光效LED模组光源制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED模组光源，其特征在于包括：导热基板、聚光板、晶片、导热液、聚光玻璃、壳体，晶片安装在的导热基板与聚光板拼合一体的锥孔之中，所述壳体顶部装有聚光玻璃，其底面涂有荧光粉，壳体内充有导热液经硅胶垫密封，晶片浸泡在导热液中。由于导热液增大了热溶量，解除了胶体对芯片包裹散热阻碍，有效降低了光源热阻，大幅度提高了光源的稳态光效；配光玻璃底面涂有荧光粉，不仅解决了对荧光粉胶因应力对芯片损坏，同时也克服了荧光粉因接触芯片因高温引起的色温改变和品质下降。该光源设有密闭结构，防水等级可达IP67，为灯具防水防尘设计提供了极大方便。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种光源，尤其是涉及一种LED模组光源，更具体是指一种低热阻高光效LED集成模组光源。技术背景根据LED光源热阻与光效成反比的原理，降低热阻是提高光效的有效方法，它关系到提高LED亮度、延长寿命和降低成本，是整个是LED业界翘首以待、共同追求的重大课题。传统LED封装是将芯片通过银胶固晶，经封装基板将热传导到散热器，光源内部热阻很大，分析和实践表明LED芯片散热瓶颈在芯片和基板之间，这是由于LED芯片体积非常小，而且六个界面都被荧光粉和灌封凝胶紧紧包裹着，产生了很大热阻，通常约有IOW/ m · K，因此有人提出将芯片浸入冷却液的散热方法，让LED四周和顶部的五个界面浸泡在透光导热的液体之中，是一种非常好的散热思路，但实际上在一个狭小空间(如单棵小尺寸封装)注入液体，进行密封而冷却液不泻漏在结构上很难实现，如申请(专利)号 200810061713. 3 “一种液浸式封装的大功率LED光源”提出了液浸式封装方法，但是该专利缺点在于其一没有给出实用可行的密封结构，其二所述在密闭室内采用负压冷凝蒸发循环装置，这在有限狭小空间安装诸如热管之类复杂系统是根本无法实现的空想。近年来大功率LED模组光源已广泛应用于大功率照明，它具有高亮度、维修方便等优点，成为LED灯具模块化系列化的设计趋势，集成封装(COB封装)是LED发展方向，已经越来越多被人们所认同，由于集成封装面积比单稞有较大，这为液浸式封装方案提供了密封结构空间，然而这种发热量大而集中的模组光源除了要解决光源防漏结构外，同时对荧光粉置放，和液态导热材料及工艺有待优化，降低大功率LED模组光源热阻提高光效需要系统设计和管理。
技术实现思路
本技术就是为了解决现有技术之不足，设计了一种低热阻高光效LED模组光源，可将热能快速传递和耗散，实现降低热阻提高光效之目的。为实现上述目的本技术所采用的技术方案是一种低热阻高光效LED模组光源，其特征在于包括导热基板9、聚光板7、晶片8、 导热液4、聚光玻璃2、壳体1，晶片8安装在的导热基板9与聚光板7拼合一体的锥孔之中， 壳体1顶部装有聚光玻璃2，其底面涂有荧光粉3，壳体1内充有导热液4经硅胶垫5密封， 晶片8浸泡在导热液4中。采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是1，晶片浸泡在导热液中，四周充有导热液，解除了胶体包裹对芯片热阻障碍，加之导热液增大了热溶量，有效降低了光源内部热阻，大幅提高了光源的稳态光效。2，聚光玻璃底面涂有荧光粉，不仅解决了对荧光粉胶因应力对芯片损坏，也克服了荧光粉因接触芯片因高温引起的色温改变和品质下降。3，增加了带有镀膜的聚光板，不仅减化了一次配光结构，有效降低光输出损耗，由于充满导热液，增大了芯片四周的横向散热面积，进一步降低热阻，提高了光效。4，光源设有密闭结构，防水等级可达IP67，为灯具防水防尘设计提供了极大方便。附图说明以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细说明图1为本技术一种低热阻高光效LED模组光源轴式分解图。图2为图1局部放大图。其中导热基板9、聚光板7、晶片8、导热液4、聚光玻璃2、荧光粉3、壳体1、硅胶垫5、紧固螺丝6、正电极焊盘10、负电极焊盘11。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明实施例见附图1和图2 —种低热阻高光效LED模组光源，其特征在于包括导热基板9、聚光板7、晶片8、导热液4、聚光玻璃2、壳体1，晶片8安装在的导热基板9与聚光板7拼合一体的锥孔之中，壳体1顶部装有聚光玻璃2，其底面涂有荧光粉3，壳体1内充有导热液4经硅胶垫5密封，晶片8浸泡在导热液4中。所述导热基板为铜或铝基板带有与晶片所需的连接线路，与阵列聚光板经热压工艺成为合为一体，成为带有杯状而聚光作用的导热复合基板。所述的一种低热阻高光效LED模组光源，其特征在于所述聚光板设有若干锥形通孔排成阵列，孔深在0. 2-2. 2mm，射角在30-120度，材料为铜、铝或钢板，其端面及孔壁镀有反光膜。在所述合成基板的杯底底通过点胶或焊接、烘烤、固晶工艺，晶片经串并连接到导热基板的正负电极焊盘10、11。所述阵列聚光板7和壳1体可以是铜、铝或合金，也可以是工程塑料。所述壳体1顶部装有配光玻璃2，配光玻璃2可以平面透光也可根据需要做成二次配光，其底面涂有荧光粉3及其胶合成物，经烘烤成为射光窗口，荧光粉也可掺入冷却液中实现输出白光的功能，与传统封装方法对比，配光玻璃底面涂有荧光粉，不仅有效解决了对荧光粉胶因应力芯片损坏，也克服了荧光粉因接触芯片因高温引起的色温改变和品质下降。所述壳体1与导热合成基板中间设有硅胶垫5形成一个密封腔，当晶片封好测试之后，向腔内注入导热液4，经紧固螺丝6压紧而密封，全部晶片8浸泡在导热液4中。所述导热液4是一种透明、绝缘、高折射率的甲基或苯基硅油类的导热液，折射率在1. 4-1. 8之间。与传统封装方法对比，每个晶片全部浸泡在导热液中，四周充有导热液，解除了胶体对芯片包裹，同时导热液具有增大热溶量作用，有效降低了光源内部热阻，大幅高了光源的稳态光效。由于，配光玻璃2下面设有硅胶垫5，经螺丝6紧固整个光源被密闭；在光源电极引出盘10和11焊接导线之后，注入防水胶或用弹片压紧再用硅垫塞紧而防水，防水等级可4达IP67，为减化灯具防水防尘设计提供了极大方便。 基于上述原理特征，本技术实施例仅为优选实施例而已，实际实施也可以延伸到其它应用领域，凡在本技术权利要求范围之内任何修改，等同或替换均应落入在本技术的权利要求范围之内。权利要求1.一种低热阻高光效LED模组光源，其特征在于包括导热基板(9)、聚光板(7)、晶片 (8)、导热液G)、聚光玻璃O)、壳体(1)，晶片⑶安装在的导热基板(9)与聚光板(7)拼合一体的锥孔之中，壳体(1)顶部装有聚光玻璃O)，其底面涂有荧光粉(3)，壳体(1)内充有导热液(4)经硅胶垫( 密封，晶片( 浸泡在导热液(4)中。2.根据权利要求1所述的一种低热阻高光效LED模组光源，其特征在于所述导热基板(9)为铜(或铝)基板，带有晶片所需的连接线路，与聚光板(7)经热压焊接工艺拼为合为一体，成为有杯状而聚光作用的导热复合基板，若干晶片(8)通过电路串并连接到导热基板的正负电极焊盘(10)和(11)。3.根据权利要求1所述的一种低热阻高光效LED模组光源，其特征在于所述聚光板 (7)设有若干锥形通孔排成阵列，孔深在0. 2-2. 2mm，射角在30-120度，材料为铜、铝或钢板，其端面及孔壁镀有反光膜。4.根据权利要求1所述的一种低热阻高光效LED模组光源，其特征在于所述导热液 (4)是一种绝缘、透明、高折射率的甲基或苯基硅油类的导热液，折射率在1. 4-1. 8之间。5.根据权利要求1所述的一种低热阻高光效LED模组光源，其特征在于所述导热基板(9)，其材料为导热率高的金属铜基板或铝基板，其形状可以是方形、圆形、多边形或其中任意一种形状。6.根据权利要求1所述的一种低热阻高光效LED模组光源，其特征在于所述聚光板 (7)和壳体(1)可以是铜、铝或合金，也可以是工程塑料。专利摘要本技术涉及一种LED模组光源，其特征在于包括导热基板、聚光板、晶片、导热液、聚光玻璃、壳体，晶片安装在的导本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种低热阻高光效ＬＥＤ模组光源，其特征在于包括：导热基板（９）、聚光板（７）、晶片（８）、导热液（４）、聚光玻璃（２）、壳体（１），晶片（８）安装在的导热基板（９）与聚光板（７）拼合一体的锥孔之中，壳体（１）顶部装有聚光玻璃（２），其底面涂有荧光粉（３），壳体（１）内充有导热液（４）经硅胶垫（５）密封，晶片（８）浸泡在导热液（４）中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪绍芬，
申请(专利权)人：汪绍芬，
类型：实用新型
国别省市：94