一种晶圆包膜纸制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆包膜纸，其包括胶膜层及隔离层，所述胶膜层包含有基材膜及黏着剂层，所述黏着剂层涂布于所述基材膜的表面；所述隔离层包含纸层及涂布于所述纸层上表面的聚合物层，所述隔离层上表面压设形成多个凸纹；当隔离层与胶膜层相互黏合时，所产生气泡内的空气，可藉由所述凸纹间空隙形成的气流通道流出，使本实用新型专利技术所提出的晶圆包膜纸保持平整美观，并达到减少工时耗费以及稳定良率的功效。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子用黏性胶带，尤其是一种于隔离层上设有凸纹的晶圆包膜纸。
技术介绍
在晶圆加工过程中，会利用如切割保护胶带(blue tape)及紫外线照射胶带(UV tape)之类特殊胶带作为辅助加工工具，此类胶带至少包括一基材膜及一黏着剂层，所述基材膜为聚合物薄膜，其由聚对苯二甲酸酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚氯乙烯(PVC)或聚乙烯 (PE)等材质制成，所述黏着剂层为调配完成的胶材，其均勻涂布于所述基材膜的一表面，透过所述黏着剂层贴覆于晶圆背面，可使晶圆顺利进行后续如切割、打线等制程。然而在晶圆加工搬运过程中，会于所述特殊胶带上贴覆底纸，藉以令晶圆固定于所述胶带与底纸之间，使其易于堆栈并得以强化晶圆减少脆裂等事情发生；而且为了让胶带在使用时撕开与贴覆方便，所述底纸采用离型纸，其上表面涂布有如硅利康油(Silicone Oil)的离型剂，但同时这也导致晶圆与底纸接触时，容易沾黏或附着到微量的离型剂，这对于晶圆讲究微型化的奈米制程中，是衍生良率风险的重要因素之一。针对上述缺点，中国台湾专利100203142提出了一种晶圆包膜纸，其包括一胶膜层及一隔离层，所述胶膜层包含一基材膜及一黏着剂层，所述基材膜为聚合物薄膜，所述黏着剂层系涂布于所述基材膜的表面，所述隔离层为纸材，其透过黏着剂层与所述基材膜相互黏合，以达到保持稳定包覆晶圆的功效，并能减少工时耗费，进而缩短实现良率所需的时间。但由于所述隔离层未涂布有离型剂，其缺少离型效果，导致产生剥离不良及贴覆不易等缺点，在剥离时更容易因摩擦产生静电，需进行进一步的改良。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服晶圆运送时，保护胶带底纸上的离型剂会沾黏或附着于晶圆上的缺点。为此本技术提供了一种新型的晶圆包膜纸，其在保持包覆时的平整性的同时还能减少工时耗费及静电效应的产生。本技术采用的技术方案可以描述为一种晶圆包膜纸，其包括胶膜层以及隔离层，其中所述胶膜层包含有由聚合物薄膜所制成的基材膜及涂布于所述基材膜的表面的黏着剂层，所述隔离层包含有由纸材制成的纸层以及涂布于所述纸层的上表面的聚合物层，所述隔离层的上表面还压设有多个凸纹，所述隔离层的上表面透过所述黏着剂层与所述基材膜贴覆黏合成一体，使所述凸纹之间的空隙形成气流通道。本技术的有益效果是本技术公开一种晶圆包膜纸，其优点在于其减少了隔离层与胶膜层的接触面积，有效地提高了贴覆及剥离时的方便性，而且当隔离层与胶膜层相互黏合时，其贴覆所产生的气泡内的空气，可透过两者之间的气流通道顺利排出，据此保持本晶圆包膜纸使用时的平整性，同时又可减少静电效应产生，进而达到保持良率的稳定性以及减少工时的耗费。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的剖视图。具体实施方式本技术提供了一种晶圆包膜纸，在如图1及图2所示的一个具体实施例中，其包括一胶膜层1及一隔离层2，其中所述胶膜层1包含一基材膜11及一黏着剂层12，所述基材膜11为聚合物薄膜，其由聚对苯二甲酸酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚氯乙烯(PVC)或聚乙烯(PE)等材质制成，所述黏着剂层12涂布于所述基材膜11的下表面。所述隔离层2包含一纸层21及一聚合物层22，所述纸层21为纸材制成，所述聚合物层22涂布于所述纸层21的上表面，所述聚合物层22的材质为聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、 聚烯烃(P0)、乙烯-醋酸乙烯脂共聚物(EVA)或以上材质的混合物制成，所述隔离层2上表面压设形成多个凸纹23，所述凸纹23可设为如圆形或菱形等几何图形，所述隔离层2的上表面透过所述黏着剂层12与所述基材膜11贴覆黏合成一体，所述凸纹23之间的空隙形成气流通道24。本技术所提出的晶圆包膜纸于使用时，首先将晶圆妥善放置于所述隔离层2 上，再于其上覆盖所述胶膜层1，使胶膜层1的黏着剂层12与所述隔离层2相互黏合，进而将晶圆固定及保护于其内，达到强化晶圆减少脆裂与相互隔离的目的，若黏合时产生气泡， 气泡内的空气可利用挤推方式使其由凸纹23间的气流通道M流出，以维持外观的平整性； 再者，当需要取出晶圆时，仅需要剥离所述胶膜层1，即可将晶圆取出，其可减少工时耗费与维持良率的稳定性。权利要求1. 一种晶圆包膜纸，其特征在于其包括胶膜层(1)以及隔离层O)，其中所述胶膜层 (1)包含有由聚合物薄膜所制成的基材膜(11)及涂布于所述基材膜(11)表面的黏着剂层 (12)，所述隔离层(2)包含有由纸材制成的纸层以及涂布于所述纸层上表面的聚合物层(22)，所述隔离层的上表面还压设有多个凸纹(23)，所述隔离层的上表面透过所述黏着剂层(1 与所述基材膜(11)贴覆黏合成一体，使所述凸纹之间的空隙形成气流通道04)。专利摘要本技术公开了一种晶圆包膜纸，其包括胶膜层及隔离层，所述胶膜层包含有基材膜及黏着剂层，所述黏着剂层涂布于所述基材膜的表面；所述隔离层包含纸层及涂布于所述纸层上表面的聚合物层，所述隔离层上表面压设形成多个凸纹；当隔离层与胶膜层相互黏合时，所产生气泡内的空气，可藉由所述凸纹间空隙形成的气流通道流出，使本技术所提出的晶圆包膜纸保持平整美观，并达到减少工时耗费以及稳定良率的功效。文档编号B32B7/12GK202116483SQ20112007317公开日2012年1月18日 申请日期2011年3月19日 优先权日2011年3月19日专利技术者方聪贤, 杨嘉彬, 林道新, 黄培峰 申请人:钜仑科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种晶圆包膜纸，其特征在于：其包括胶膜层（１）以及隔离层（２），其中所述胶膜层（１）包含有由聚合物薄膜所制成的基材膜（１１）及涂布于所述基材膜（１１）表面的黏着剂层（１２），所述隔离层（２）包含有由纸材制成的纸层（２１）以及涂布于所述纸层（２１）　上表面的聚合物层（２２），所述隔离层（２）的上表面还压设有多个凸纹（２３），所述隔离层（２）的上表面透过所述黏着剂层（１２）与所述基材膜（１１）贴覆黏合成一体，使所述凸纹（２３）之间的空隙形成气流通道（２４）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄培峰，林道新，杨嘉彬，方聪贤，
申请(专利权)人：钜仑科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71