本发明专利技术提出了一种显示装置，包含第一基板及第二基板。第一基板具有第一固定区及第二固定区。第二基板黏合至第一基板，致使位于第一固定区中的接合表面暴露出。第二固定区位于第一基板与第二基板的黏合区域内。第一固定区具有第一厚度。第二固定区具有第二厚度。第一厚度大于第二厚度，致使第一基板于第一固定区与第二固定区之间形成段差。本发明专利技术的显示装置，主要是设计使彩色滤光片玻璃基板与薄膜晶体管玻璃基板于两者的黏合区域中的厚度在不增加的前提下，增加薄膜晶体管玻璃基板于其外引脚接合区内的厚度。藉由增加薄膜晶体管玻璃基板于其外引脚接合区内的厚度，可有效地防止软性线路板与电子组件接合至外引脚接合区时损坏薄膜晶体管玻璃基板。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种，特别是有关于显示装置的玻璃基板及其制造方法。
技术介绍
近年来，由于电子、信息工业的迅速发展，其相关之产品亦日益精密。就目前个人计算机领域观之，除了寻求更高速、运算能力更强之计算功能之运算单元和各式各样外围设备之配合来满足使用者需求外，针对轻薄短小之可携式计算机亦为业界发展之重点领域。以液晶显示器为例，其具有高画质、体积小、重量轻、低电压驱动、低消耗功率及应用范围广等优点，故广泛地应用于可携式电视、行动电话、摄录放影机、笔记型计算机、桌上型显示器等消费性电子产品中，成为显示器的主流。随着人们对显示装置的厚度要求有越来越薄的趋势，因此显示装置内的玻璃基板也必须越做越薄。显示装置内的彩色滤光片(Color filter, CF)玻璃基板与薄膜晶体管 (Thin-Film Transistor, TFT)玻璃基板的厚度已从 0. 5mm&0. 5mm逐渐减薄至 0. lmm&0. Imm或者更薄。然而，由于贴附于薄膜晶体管玻璃基板下方的下偏光片具有厚度，造成薄膜晶体管玻璃基板的外引脚接合(Outer Lead Bonding, 0LB)区与下偏光片之间产生高度差。因此，当遮光胶带贴附于薄膜晶体管玻璃基板与下偏光片的下方时，外引脚接合区与下偏光片之间的高度差会造成遮光胶带与外引脚接合区贴附不良的问题。另外，由于外引脚接合区需要接合软性线路板与电子组件，在玻璃基板薄化的趋势下，厚度仅为0. Imm或者更薄的薄膜晶体管玻璃基板，很容易造成其外引脚接合区的强度下降，进而增加薄膜晶体管玻璃基板损坏的机率。
技术实现思路
为解决现有技术的问题，本专利技术的一技术样态是一种显示装置，其主要是设计使彩色滤光片玻璃基板与薄膜晶体管玻璃基板于两者的黏合区域中的厚度在不增加的前提下，增加薄膜晶体管玻璃基板于其外引脚接合区内的厚度。藉由增加薄膜晶体管玻璃基板于其外引脚接合区内的厚度，可有效地防止软性线路板与电子组件接合至外引脚接合区时损坏薄膜晶体管玻璃基板。另外，薄膜晶体管玻璃基板于其外引脚接合区内增加的厚度可设计与下偏光片的厚度相当，因此可提升遮光胶带与薄膜晶体管玻璃基板的外引脚接合区之间的贴附效果。根据本专利技术一实施例，上述的显示装置包含第一基板以及第二基板。第一基板具有第一固定区以及第二固定区。第二基板黏合至第一基板，致使位于第一固定区中的接合表面暴露出。第二固定区位于第一基板与第二基板的黏合区域内。第一固定区具有第一厚度。第二固定区具有第二厚度。并且，第一厚度大于第二厚度，致使第一基板于第一固定区与第二固定区之间形成段差。于本专利技术的一实施例中，上述的第一基板于第一侧包含平坦的上表面。上表面包含接合表面。第二基板黏合至上表面并暴露接合表面。于本专利技术的一实施例中，上述的第一基板于第二侧包含第一下表面与第二下表面。第一下表面与第二下表面分别位于第一固定区与第二固定区中。且段差位于第一下表面与第二下表面之间。于本专利技术的一实施例中，上述的显示装置进一步包含下偏光片。下偏光片黏合至第二下表面。第一厚度等于或略小于下偏光片的厚度与第二厚度的总和。于本专利技术的一实施例中，上述的显示装置进一步包含下偏光片以及框架。下偏光片黏合至第二下表面。框架设置于第一基板的周边并靠近第一固定区。框架包含让位结构。 让位结构正对第一下表面，用以容许第一厚度略大于下偏光片的厚度与第二厚度的总和。 于本专利技术的一实施例中，上述的显示装置进一步包含至少一电子组件。电子组件接合至接合表面。于本专利技术的一实施例中，上述的第一基板为薄膜晶体管玻璃基板，且第二基板为彩色滤光片玻璃基板。本专利技术的另一技术样态是一种显示装置的制造方法。根据本专利技术一实施例，上述的显示装置的制造方法包含下列步骤。黏合第一基板与第二基板，其中第一基板具有第一固定区与第二固定区。第一次薄化第一基板与第二基板，使第一基板与第二基板的厚度均勻减少。第二次薄化第二固定区与第二基板，使第一固定区之第一厚度大于第二固定区之第二厚度。于本专利技术的一实施例中，上述的第一次薄化的步骤系以蚀刻液进行薄化。于本专利技术的一实施例中，进一步包含涂布抗蚀剂于第一固定区的步骤。于本专利技术的一实施例中，上述的第二次薄化的步骤系以蚀刻液进行薄化。于本专利技术的一实施例中，进一步包含黏合下偏光片至第二固定区，致使该第一厚度等于或略小于下偏光片的厚度与第二厚度的总和的步骤。于本专利技术的一实施例中，进一步包含切割经第二次薄化的第二基板以暴露经第二次薄化的第一基板位于第一固定区中的接合表面的步骤。附图说明图1为绘示依照本专利技术一实施例的显示装置的剖视图。图2为绘示第1图中的显示装置的部份零件的侧视图。图3A为绘示第一基板与第二基板的局部侧视图，其中第一基板与第二基板相互薪合ο图;3B为绘示图3A中的第一基板与第二基板的局部侧视图，其中第一基板与第二基板经第一次薄化，且第一基板涂布有抗蚀剂。图3C为绘示图:3B中的第一基板与第二基板的局部侧视图，其中第一基板与第二基板经第二次薄化。图3D为绘示图3C中的第一基板与第二基板的局部侧视图，其中第一基板黏合有下偏光片。图3E为绘示图3D中的第一基板与第二基板的局部侧视图，其中第二基板经切割。5图4为绘示依照本专利技术一实施例的显示装置的制造方法的流程图。 具体实施例方式以下将以图式揭露本专利技术的复数个实施例，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本专利技术。也就是说，在本专利技术部分实施例中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式绘示。本专利技术的一技术态样是一种显示装置。更具体地说，其主要是设计使彩色滤光片玻璃基板与薄膜晶体管玻璃基板于两者的黏合区域中的厚度在不增加的前提下，增加薄膜晶体管玻璃基板于其外引脚接合区内的厚度。藉由增加薄膜晶体管玻璃基板于其外引脚接合区内的厚度，可有效地防止软性线路板与电子组件接合至外引脚接合区时损坏薄膜晶体管玻璃基板。另外，薄膜晶体管玻璃基板于其外引脚接合区内增加的厚度可设计与下偏光片的厚度相当，因此可提升遮光胶带与薄膜晶体管玻璃基板的外引脚接合区之间的贴附效果。请参照图1。图1为绘示依照本专利技术一实施例的显示装置1的剖视图。如图1所示，应用本专利技术的显示装置1的电子装置可以是可携式计算机装置 (例如，笔记型计算机、平板计算机...等)或是手持式电子装置(例如，PDA、手机、游戏机...等)，但并不以此为限。换言之，应用本专利技术的显示装置1的电子装置可以是任何具有显示功能的电子产品，只要显示装置内的玻璃基板有薄化的需求，皆可应用本专利技术的概念对显示装置内的玻璃基板进行薄化，并同时达到兼顾玻璃基板的接合强度的功能。如图1所示，于本实施例中，本专利技术的显示装置1主要包含有软性线路板10、背板 12、框架14、反射片16、导光板18、发光源20、第一基板22、第二基板M、下偏光片沈、上偏光片28、遮光胶带30、电子组件32以及电路板34，发光源20设置于电路板34上，两者构成了显示装置1所使用的光源(亦即，发光条)。显示装置1的框架14卡合至背板12的边缘。显示装置1的反射片16设置于背板12上。显示装置1的发光源20设置于导光板 18的侧边。电路板34本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种显示装置，其特征在于，包含：一第一基板，具有一第一固定区及一第二固定区；以及一第二基板，黏合至所述第一基板，致使位于所述第一固定区中的一接合表面暴露出，其中所述第二固定区位于所述第一基板与所述第二基板的黏合区域内；其中，所述第一固定区具有一第一厚度，所述第二固定区具有一第二厚度，且所述第一厚度大于所述第二厚度，致使所述第一基板于所述第一固定区与所述第二固定区之间形成一段差。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：颜华生，
申请(专利权)人：友达光电厦门有限公司，友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：92
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。