两层印制电路板及其印刷方法、移动通信终端技术

本发明专利技术公开了一种两层印制电路板及其印刷方法以及一种移动通信终端，克服现有低端的移动通信终端采用六层印制电路板或者四层印制电路板成本较高的缺陷，其中该两层印制电路板基于MT6251平台，焊盘直径为0.27毫米，两个焊盘之间走线的线宽为0.075毫米，走线与焊盘之间的最小间距为0.075毫米，内排的焊盘是从外排焊盘之间穿线出来的，主芯片的主要地焊盘背面为完整的地平面，C7管脚和C8管脚是引出到外面后打地孔的。本发明专利技术实施例的二层印制电路板在应用到移动通信终端时，相比现有采用四层印制电路板或者六层印制电路板的移动通信终端，在不损失功能的前提下明显降低了成本，提高了产品竞争优势。

【技术实现步骤摘要】
两层印制电路板及其印刷方法、移动通信终端
本专利技术涉及移动通信技术，尤其涉及一种移动通信终端及其中的两层印制电路板，以及该两层印制电路板的印制方法。
技术介绍
印制电路就是按照预先设计的电路，利用印刷法在绝缘基板的表面或其内部形成的用于元器件之间连接的导电图形。印制电路板在电子产品中占有很重要的地位。印制电路板的主要应用之一就是低端的移动通信终端。低端的移动通信终端的竞争，主要集中在性能的稳定和价格的低廉上。目前，低端的移动通信终端中所使用的印制电路板，主要是六层印制电路板(简称六层板)和四层印制电路板(简称四层板)。总体上看，两层印制电路板的成本只有四层印制电路板的一半，只有六层印制电路板的三分之一，因此将两层印制电路板应用到低端的移动通信终端上，将会明显降低移动通信终端的成本。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是需要提供一种可以应用到移动通信终端中的两层印制电路板，克服现有低端的移动通信终端采用六层印制电路板或者四层印制电路板成本较高的缺陷。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种两层印制电路板，其基于MT6251平台，在该两层印制电路板中：焊盘直径为0.27毫米，两个焊盘之间走线的线宽为0.075毫米，走线与焊盘之间的最小间距为0.075毫米，内排的焊盘是从外排焊盘之间穿线出来的，主芯片的主要地焊盘背面为完整的地平面，C7管脚和C8管脚是引出到外面后打地孔的。优选地，所述两层印制电路板上的VBAT线路上设置有第一电容。优选地，所述两层印制电路板上的VBAT线路上设置有第二电容。优选地，所述第二电容为钽电容。优选地，在所述两层印制电路板上存储器的时钟线和数据线从基带芯片引出的位置，所述存储器的时钟线和数据线的背面为完整的地平面。本专利技术还提供了一种两层印制电路板的印刷方法，用于印刷基于MT6251平台的两层印制电路板，该方法包括：将两层印制电路板上的焊盘直径设置为0.27毫米，将两个焊盘之间走线的线宽设置为0.075毫米，将走线与焊盘之间的最小间距设置为0.075毫米，内排的焊盘从外排焊盘之间穿线出来，将主芯片的主要地焊盘背面设置为完整的地平面，将C7管脚和C8管脚引出到外面打地孔。优选地，在所述两层印制电路板上的VBAT线路上设置第一电容。优选地，在所述两层印制电路板上的VBAT线路上设置第二电容。优选地，在所述两层印制电路板上存储器的时钟线和数据线从基带芯片引出的位置，将所述存储器的时钟线和数据线的背面设置为完整的地平面。本专利技术还提供了一种移动通信终端，包含如权利要求1至5中任一项权利要求所述的两层印制电路板。与现有技术相比，本专利技术实施例的二层印制电路板在应用到移动通信终端时，可以保证移动通信终端功能正常，相比现有采用四层印制电路板或者六层印制电路板的移动通信终端，在不损失功能的前提下明显降低了成本，提高了产品竞争优势。本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明附图用来提供对本专利技术技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术的技术方案，并不构成对本专利技术技术方案的限制。在附图中：图1是本专利技术实施例中主芯片出线示意图。图2是本专利技术实施例中VBAT线路上第一电容和第二电容的示意图。图3是本专利技术实施例中主芯片地焊盘示意图。图4是本专利技术实施例中高速信号线的设置示意图。图5是本专利技术实施例印刷二层印制电路板的流程示意图。具体实施方式以下将结合附图及实施例来详细说明本专利技术的实施方式，借此对本专利技术如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。本专利技术的实施例基于MT6251平台，所实现的两层印制电路板中，相比现有技术缩小了球栅列阵(BGA)外围焊盘直径，减小了线和焊盘之间的间距。如此处理方便里面的焊盘从表层出线。由于两层印制电路板上只能打机械孔，而机械孔的孔径又比较大，所以不能在BGA焊盘上直接打孔，所有焊盘需要从表层把线拉到外面，再在外面打孔换层。这样，在焊盘之间就不可避免的要穿线。现有的BGA焊盘的直径是0.3毫米mm，两个焊盘之间的中心距离是0.5mm。按照目前行业内的规定，走线的宽度是0.1mm，走线和焊盘之间的安全距离是0.1mm。这样在两个焊盘之间没有办法穿线出来。本专利技术的实施例如图1所示，焊盘与焊盘之间的中心距离与现有技术一样同为0.5mm，将焊盘直径设置为0.27mm，BGA两个焊盘之间走线的线宽设置为0.075mm，其余不是从BGA焊盘之间走的线，线宽设置为0.1mm；并且将走线和焊盘之间的最小间距规则设为0.075mm。通过更改焊盘直径和焊盘之间走线的宽度，走线和焊盘之间的间距是(0.5mm-0.27mm-0.075mm)/2＝0.0775mm，可以满足走线和焊盘之间最小间距是0.075mm的要求，实现了将内排的焊盘从外排焊盘之间穿线出来。经过验证，调整焊盘直径以及走线与焊盘之间的间距，可以满足移动通信终端的功能需求和量产需求。图1所示的主芯片中，两个椭圆所标识的位置较多地采用了上述将焊盘直径设置为0.27mm以及BGA两个焊盘之间走线的线宽设置为0.075mm的工艺。当然图1所示的主芯片，其余地方也有该种工艺的应用。本专利技术实施例的两层印制电路板中，VBAT线路在表层，在VBAT线路上设置容量大于等于22微法(uF)的第一电容，该第一电容比如是钽电容或者陶瓷电容。该第一电容可以有效消除电源上的干扰，防止VBAT电压下降明显影响射频相位，对射频指标和系统的稳定性均有很大程度的提升。在本实施例中，VBAT线路上的该第一电容尽量靠近电池连接器。另外，在两层印制电路板中，PCBA(PrintedCirruitBoard+Assembly，PCB空板经过表面组装技术上件，再经过DIP插件的整个制程)线路在上电后，存在着板子发出声音的可能。本专利技术的实施例在VBAT线路上再设置容量大于等于22uF的第二电容，可以有效消除PCBA线路可能发出的声响；其中该第二电容为钽电容。图2为本专利技术的实施例设置有第一电容和第二电容的结构示意图，其中第二电容设置在尽量靠近基带处理芯片的位置。图2所示的实施例中，左侧的椭圆标识的是第一电容的位置，右侧的椭圆标识的是第二电容的位置，其中第一电容和第二电容均为钽电容。在本专利技术的实施例中，主芯片的主要地焊盘背面是一个完整的地平面。另外，将有些容易受到干扰的地焊盘引出到外面打孔，比如将C7管脚和C8管脚拉到外面打地孔。如此处理，避免了音频上产生时分双工(TimeDivisionDistortion，TDD)NOISE(时分双工通讯方式下产生的一种因射频模块周期性地发送和接收信息而引起的噪声)。图3中的椭圆中的铺铜区是地平面，椭圆中的接地管脚是芯片的主要接地管脚。存储器(MEMEORY)的时钟频率比较高，可以达到几十或上百兆赫兹(MHz)。如果存储器的时钟线和数据线暴露在外面，或者跟其它敏感走线背靠背地设置在一起，则可能会给系统的稳定性带来一定风险。在本专利技术的实施例如图4所示，存储器(MEMORY)的时钟线和数据线(图4中椭圆内本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种两层印制电路板，其基于ＭＴ６２５１平台，在该两层印制电路板中：焊盘直径为０．２７毫米，两个焊盘之间走线的线宽为０．０７５毫米，走线与焊盘之间的最小间距为０．０７５毫米，内排的焊盘是从外排焊盘之间穿线出来的，主芯片的主要地焊盘背面为完整的地平面，Ｃ７管脚和Ｃ８管脚是引出到外面后打地孔的。

【技术特征摘要】
1.一种两层印制电路板，其基于MT6251平台，在该两层印制电路板中：焊盘直径为0.27毫米，两个焊盘之间走线的线宽为0.075毫米，走线与焊盘之间的最小间距为0.075毫米，内排的焊盘是从外排焊盘之间穿线出来的，主芯片的主要地焊盘背面为完整的地平面，具体为：在所述两层印制电路板上存储器的时钟线和数据线从基带芯片引出的位置，将所述存储器的时钟线和数据线的背面设置为完整的地平面；C7管脚和C8管脚是引出到外面后打地孔的。2.根据权利要求1所述的两层印制电路板，其中：所述两层印制电路板上的VBAT线路上设置有第一电容。3.根据权利要求1所述的两层印制电路板，其中：所述两层印制电路板上的VBAT线路上设置有第二电容。4.根据权利要求3所述的两层印制电路板，其中：所述第二电容为钽电容。5.一种两层印制电路板的印刷...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉鹏，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94