【技术实现步骤摘要】
两层印制电路板及其印刷方法、移动通信终端
本专利技术涉及移动通信技术,尤其涉及一种移动通信终端及其中的两层印制电路板,以及该两层印制电路板的印制方法。
技术介绍
印制电路就是按照预先设计的电路,利用印刷法在绝缘基板的表面或其内部形成的用于元器件之间连接的导电图形。印制电路板在电子产品中占有很重要的地位。印制电路板的主要应用之一就是低端的移动通信终端。低端的移动通信终端的竞争,主要集中在性能的稳定和价格的低廉上。目前,低端的移动通信终端中所使用的印制电路板,主要是六层印制电路板(简称六层板)和四层印制电路板(简称四层板)。总体上看,两层印制电路板的成本只有四层印制电路板的一半,只有六层印制电路板的三分之一,因此将两层印制电路板应用到低端的移动通信终端上,将会明显降低移动通信终端的成本。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是需要提供一种可以应用到移动通信终端中的两层印制电路板,克服现有低端的移动通信终端采用六层印制电路板或者四层印制电路板成本较高的缺陷。为了解决上述技术问题,本专利技术提供了一种两层印制电路板,其基于MT6251平台,在该两层印制电路板中:焊盘直径 ...
【技术保护点】
1.一种两层印制电路板,其基于MT6251平台,在该两层印制电路板中:焊盘直径为0.27毫米,两个焊盘之间走线的线宽为0.075毫米,走线与焊盘之间的最小间距为0.075毫米,内排的焊盘是从外排焊盘之间穿线出来的,主芯片的主要地焊盘背面为完整的地平面,C7管脚和C8管脚是引出到外面后打地孔的。
【技术特征摘要】
1.一种两层印制电路板,其基于MT6251平台,在该两层印制电路板中:焊盘直径为0.27毫米,两个焊盘之间走线的线宽为0.075毫米,走线与焊盘之间的最小间距为0.075毫米,内排的焊盘是从外排焊盘之间穿线出来的,主芯片的主要地焊盘背面为完整的地平面,具体为:在所述两层印制电路板上存储器的时钟线和数据线从基带芯片引出的位置,将所述存储器的时钟线和数据线的背面设置为完整的地平面;C7管脚和C8管脚是引出到外面后打地孔的。2.根据权利要求1所述的两层印制电路板,其中:所述两层印制电路板上的VBAT线路上设置有第一电容。3.根据权利要求1所述的两层印制电路板,其中:所述两层印制电路板上的VBAT线路上设置有第二电容。4.根据权利要求3所述的两层印制电路板,其中:所述第二电容为钽电容。5.一种两层印制电路板的印刷...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘玉鹏,
申请(专利权)人:中兴通讯股份有限公司,
类型:发明
国别省市:94
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