【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种光分路器。
技术介绍
现在的PLC光分路器封装都是将粘接好的耦合器件用特有胶水将芯片的中间固定于钢管上面，其余部分裸露在外面，当器件处于高温高湿及高低温循环中长时间，耦合面会有脱胶甚至脱落现象，造成产品品质。从而影响使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构合理，使用寿命长的新型封装式光分路器。本技术的技术解决方案是一种新型封装式光分路器，包括PLC光分路器，其特征是PLC光分路器封装在钢管壳体中，钢管壳体的两端设有堵头，PLC光分路器的输入端光纤及输出端光纤分别从两端堵头伸出；钢管壳体有上下两半壳体组合组成。输入端光纤及输出端光纤分别和两端堵头通过粘结剂粘接。所述PLC光分路器包括平面波导分路器，平面波导分路器上的导光通路与输入端、输出端的光纤阵列对准粘接成一体。本技术结构合理，耦合面粘接面采用硅胶密封，有效地保证了防止湿气及高低温的侵入，完善可靠的保护了芯片与阵列之间胶水的有效使用寿命。输出端带纤与堵头采用，胶粘接剂粘接。将钢管上下壳有效密封的进行密合粘接，增强了输出尾纤的稳定性及抗拉性。提高了产品在各种恶劣环境下的使用寿命。以下结合附图...
【技术保护点】
１． 一种新型封装式光分路器，包括ＰＬＣ光分路器，其特征是：ＰＬＣ光分路器封装在钢管壳体中，钢管壳体的两端设有堵头，ＰＬＣ光分路器的输入端光纤及输出端光纤分别从两端堵头伸出；钢管壳体有上下两半壳体组合组成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐应好，朱理，姜剑国，周红军，黄凯晨，陈铿，吴巍，
申请(专利权)人：江苏北斗科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
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