一种全包式USB3.0连接器制造技术

本实用新型专利技术提供一种全包式USB3.0连接器，其包括外壳、底盖、后壳、后盖、主体、隔离片、5PIN端子和4PIN端子，所述外壳、所述底盖、所述后盖和所述后壳合围成腔体，所述主体、所述隔离片、所述5PIN端子和所述4PIN端子固定在所述腔体内，所述主体和所述5PIN端子一体成型，所述隔离片将所述5PIN端子和所述4PIN端子隔离开。采用这种结构后成本低、生产方便，结构稳定。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种USB连接器，尤其是一种全包式USB3. 0连接器。
技术介绍
英特尔公司(Intel)和业界领先的公司一起携手组建了 USB 3. 0推广组，旨在开发速度超过当今10倍的超高效USB互联技术。该技术是由英特尔，以及惠普(HP)、NEC、NXP 半导体以及德州仪器(Texas Instruments)等公司共同开发的，应用领域包括个人计算机、 消费及移动类产品的快速同步即时传输。随着数字媒体的日益普及以及传输文件的不断增大——甚至超过25GB，快速同步即时传输已经成为必要的性能需求。USB 3.0具有后向兼容标准，并兼具传统USB技术的易用性和即插即用功能。该技术的目标是推出比目前连接水平快10倍以上的产品，采用与有线USB相同的架构。除对 USB 3.0规格进行优化以实现更低的能耗和更高的协议效率之外，USB 3.0的端口和线缆能够实现向后兼容，以及支持未来的光纤传输。2000年4月，目前广泛使用的USB 2. 0推出，速度达到了 480Mb/s，USB 2. 0的速度早已经无法满足应用需要，USB 3. 0也就应运而生，最大传输带宽高达5. OGb/s，也就是 本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种全包式ＵＳＢ３．０连接器，其特征在于：其包括外壳、底盖、后壳、后盖、主体、隔离片、５ＰＩＮ端子和４ＰＩＮ端子，所述外壳、所述底盖、所述后盖和所述后壳合围成腔体，所述主体、所述隔离片、所述５ＰＩＮ端子和所述４ＰＩＮ端子固定在所述腔体内，所述主体和所述５ＰＩＮ端子一体成型，所述隔离片将所述５ＰＩＮ端子和所述４ＰＩＮ端子隔离开。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王飞，刘奕宏，
申请(专利权)人：仕昌电子深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94