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无线竹、木键盘制造技术

技术编号:7018110 阅读:220 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种无线竹、木键盘,包括键盘本体,安装在所述键盘本体中的所有按键,所述键盘本体是一种竹、木构件,所述按键上设有卡扣结构与所述键盘本体相连接,在所述键盘本体中还设有无线射频IC;将键盘本体改为竹、木结构,所有按健面板改为竹、木与塑胶卡扣结合,操作更舒适,同时设置便于连接的卡扣连接结构和无线射频IC,可使得键盘的外观更美观,简洁,颜色更高雅,材质更环保,内置无线射频IC,不需有线连接,操作键盘更灵活。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机外围设备,具体涉及一种无线竹、木键盘
技术介绍
在现有技术中,计算机键盘都是采用塑胶制作的,这种材料不环保,污染环境,外观显示低档。
技术实现思路
本技术的目的在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种无线竹、木键盘。构造一种竹、木键盘,包括键盘本体,安装在所述键盘本体中的所有按键,所述键盘本体是一种竹、木构件,所有按键面板为竹、木与塑胶卡扣结合、,所述按键上设有卡扣结构与所述键盘塑胶电路板中框相连接,在所述键盘本体中还设有无线射频IC和发射口。在上述竹、木键盘中,所述按键的卡扣结构如下在按键内侧的中间均布有4个绕同一中心设置的小立柱,小立柱的端部设有卡钩,在所述按键内侧的一侧边缘对称设有两个向上伸出的平衡柱。在上述竹、木键盘中,所述键盘本体的底部纵向一侧设有一凸起边。本技术具有如下优点将键盘本体改为竹、木结构,所有按键面板为竹,木与塑胶卡扣结合,同时设置便于连接的卡扣连接结构和无线射频IC,可使得键盘的外观更美观,简洁,颜色更高雅,内置无线射频IC,不用有线与电脑主机相连接,使键盘的操作更灵活。竹,木更环保,竹、木结构有效防止静电辐射。附图说明图1是本技术无线竹、木键盘的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无线竹、木键盘,包括键盘本体,安装在所述键盘本体中的所有按键,其特征在于,所述键盘本体是一种竹、木构件,所有按键面板为竹、木与塑胶卡扣结合,所述按键上设有卡扣结构与所述键盘塑胶电路板中框相连接,在所述键盘本体中还设有无线射频IC和发射口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李永华
申请(专利权)人:李永华
类型:实用新型
国别省市:44

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