无源M2M嵌入式模块制造技术

技术编号:7014295 阅读:214 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术的无源M2M嵌入式模块包括天线、单逻辑芯片和封装,封装包括封装主体,封装主体的一端设有印刷电路板,天线镶嵌在该印刷电路板上,封装主体的另一端设有接口,单逻辑芯片分别与天线和接口连接;单逻辑芯片包括整流单元、电源管理单元、调制解调单元、时钟单元、编解码及逻辑控制单元、串行接口单元和供电单元;整流单元与所述天线连接,电源管理单元与整流单元连接,编解码及逻辑控制单元与电源管理单元连接;供电单元与电源管理单元连接;调制解调单元和时钟单元分别与天线连接,调制解调单元、时钟单元和串行接口单元分别与编解码及逻辑控制单元连接。本实用新型专利技术的无源M2M嵌入式模块利用射频技术供电,功耗低,无需外接外部电源,适用性强。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
1.一种无源M2M嵌入式模块,其特征在于,包括天线、单逻辑芯片和封装,所述封装包括封装主体,所述封装主体的一端设有印刷电路板,所述天线镶嵌在该印刷电路板上,所述封装主体的另一端设有接口,所述单逻辑芯片设置在所述封装主体上,且分别与所述天线和所述接口连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:薛海银徐玉婷郭海岛严祺圣杨鸿
申请(专利权)人:上海华申智能卡应用系统有限公司
类型:实用新型
国别省市:31

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