一种连接器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种连接器，用以连接一对接基板和一刚性基板，所述连接器包括一绝缘主体，其收容有至少一端子，所述端子与所述对接基板电性连接，在所述绝缘主体的底部设有对应导接所述端子的至少一焊脚，各所述焊脚焊接在所述刚性基板的其中一面上；连接装置通过上述连接器电性连接所述刚性基板和所述对接基板，避免了现有技术中基板与基板之间依靠线材焊锡连接或端子与端子形成对接，在极大程度上改善了加工生产工艺，节约时间和人工。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路电气领域，尤其涉及连接多个电路基板之间连接器的改进。
技术介绍
目前，在一些电子电路中设计基板连接时，主要采用的方法有利用线材焊锡连接；利用端子与端子的对接或者利用基板与基板之间直接焊锡连接电气或者信号的生产工艺，以上诸多连接方式都在不同程度上有不足之处利用线材焊接连接由于作为焊锡形成面的金属层是由铜和镍等形成的，因此粘着到作为焊锡排除面的金属层上的粘着力减弱， 会产生金属层剥落的现象，同时为了使焊锡的粘着性良好，必须预先形成焊锡膜，从而导致生产率变低；利用端子与端子的对接生产工艺复杂；成本过高且可靠性不高。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种可改善加工生产工艺， 增强电气或信号连接稳定性，同时减少了产品加工成本和设计空间的连接器。本技术是这样实现的，一种连接器，用以连接一对接基板和一刚性基板，所述连接器包括一绝缘主体，其收容有至少一端子，所述端子与所述对接基板电性连接，在所述绝缘主体的底部设有对应导接所述端子的至少一焊脚，各所述焊脚焊接在所述刚性基板的其中一面上。进一步地，所述焊脚与所述端子一体成型，所述端子具有一连接部，所述连接部与所述对接基板电性连接。进一步地，所述焊脚与所述端子通过导电介质连接，所述导电介质注塑成型在所述绝缘主体内。进一步地，所述焊脚呈扁平状焊接在所述刚性基板上；或者所述焊脚呈针型，与所述刚性基板相插接。进一步地，所述端子还具有一基部，所述基部连接所述连接部和所述焊脚，所述连接部为接触弹片，所述对接基板与所述接触弹片干涉配合。进一步地，所述对接基板为双面或多面层压板，在所述对接基板的不同侧具有相同的和/或不同的电气或信号接触点；在所述刚性基板上具有与所述焊脚焊接的焊点。进一步地，所述对接基板呈扁平的长方体状，由一基体和自所述基体延伸的一凸出端组成，其中所述基体与所述凸出端的连接处设有一抵靠部；所述刚性基板呈扁平的圆柱体状，在所述刚性基板上设有与所述凸出端相匹配的一通孔。进一步地，所述绝缘主体开设有一插接空间，所述插接空间贯穿所述绝缘主体供所述对接基板插入。进一步地，所述绝缘主体内还设有对应各所述端子收容的多数收容槽，所述连接部部分凸出所述收容槽且显露于所述插接空间中。进一步地，所述插接空间对应所述通孔，且所述对接基板穿过所述通孔。与现有技术相比，本技术具有下列技术效果1)本技术通过所述连接器电性连接所述刚性基板和所述对接基板，避免了现有技术中基板与基板之间依靠线材焊锡连接或端子与端子形成对接，在极大程度上改善了加工生产工艺，节约时间和人工；另，连接器可安装在刚性基板的任意一面，使得连接器位置设计非限定固死，同时也在一定程度上减少了连接器的加工成本和设计空间。2)现有技术中刚性基板与对接基板通过端子与端子实现对接，即需要利用到至少两个连接器组件，所述刚性基板和所述对接基板分别通过这两个连接器组件最终实现电性连接，而本技术只需要通过一个连接器可将所述刚性基板和所述对接基板实现电性连接，更加增强了电气或信号等连接的稳定性，增强了连接器的可靠性。3)本技术所述连接器选型范围比较大，并无特别严格精密要求，连接器应用工艺成熟，对产品的设计限制较少；对所述刚性基板和所述对接基板的材料、设计、生产没有特殊要求，使得工程设计难度和工程费用都较低。4)本技术进一步所述端子的连接部为接触弹片，与所述对接基板干涉配合， 更加增强了电气或信号传输的稳定性。附图说明图1为本技术第一实施例连接器、刚性基板、对接基板的结构分解示意图；图2为本技术图1中组装完好示意图；图3为本技术图2的俯视图；图4为本技术图2的结构剖视图；图5为本技术图2的结构侧视图；图6为本技术图2的另一角度结构侧视图；图7为本技术第二实施例中连接器、刚性基板、对接基板组装完好后的俯视图；图8为本技术第三实施例中连接器、刚性基板、对接基板组装完好后的俯视图；图9为本技术第四实施例中连接器、刚性基板、对接基板组装完好后的俯视图；图10为本技术第五实施例中连接器、刚性基板、对接基板组装完好后的俯视图。实施例标号连接器11连接部114刚性基板12上表面124凸出端13具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施绝缘主体111 插接空间116 焊点121 对接基板13 抵靠部Π4端子112 收容槽117 下表面122 接触点131 工作台面2焊脚113通孔123 基体132例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。以下是本技术第一实施例参见图1-图3，本技术实施例提供了一种连接器11，用以连接一对接基板12 和一刚性基板13，所述连接器11包括一绝缘主体111，其收容有至少一端子112，所述端子 112与所述对接基板12电性连接，在所述绝缘主体111的底部设有对应导接所述端子12的至少一焊脚113，各所述焊脚113焊接在所述刚性基板13的其中一面上；这样，所述连接器 11通过电性连接所述刚性基板12和所述对接基板13，避免了现有技术中基板与基板之间依靠线材焊锡连接或端子与端子形成对接，在极大程度上改善了加工生产工艺，节约时间和人工；另，连接器11可安装在刚性基板12的任意一面，使得连接器11的设计位置非限定固死，同时也在一定程度上减少了连接器11的加工成本和设计空间；现有技术中的对接基板与刚性基板通过端子与端子实现对接，即需要利用到至少两个连接器组件，所述刚性基板12和所述对接基板13分别通过这两个连接器组件最终实现电性连接，而本技术采用上述结构就只需要通过一个连接器11可将所述刚性基板12和所述对接基板13即可实现电性连接，显然更加增强了电气或信号等连接的稳定性，增强了连接器11的可靠性； 同时，连接器11的选型范围比较大，因为并无特别严格精密要求，连接器应用工艺成熟，对产品的设计限制较少；对所述刚性基板12和所述对接基板13的材料、设计、生产没有特殊要求，使得工程设计难度和工程费用都较低。请再参见图1 图3，本技术具体的实施例结构中，所述焊脚113与所述端子 112 —体成型，每一个端子112都具有连接部114，所述焊脚113焊接在所述刚性基板12上， 所述连接部114与所述对接基板13电性连接；其中，所述焊脚113是呈扁平型，与所述刚性基板12的表面平行，焊接在所述刚性基板12上的，在刚性基板12对应的位置处设有焊点 121，附著有焊锡的焊脚113可对应于焊点121 ；在其它实施例中，所述焊脚113也可以呈针型，即焊脚113与所述刚性基板12的表面相垂直，是以DIP ( 一种插孔技术)穿过所述刚性基板12与其连接，当然在焊脚113上附著有焊锡和其所穿过的穿孔内附著有焊锡在此不再赘述。需要说明的是，所述焊脚113与所述端子112也可以是通过一导电介质(图未示) 来连接的，所述导电介质注塑成型在所述绝缘主体111内，在这里导电介质可以是任何起导通所述焊脚113与所述端子112作用的介质，并不限定。具体地，上述端子112还具有一个基部(图未示)，所述基部连接所述焊脚113和所述连接部114，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种连接器，用以连接一对接基板和一刚性基板，其特征在于，所述连接器包括一绝缘主体，其收容有至少一端子，所述端子与所述对接基板电性连接，在所述绝缘主体的底部设有对应导接所述端子的至少一焊脚，各所述焊脚焊接在所述刚性基板的其中一面上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：易磊，
申请(专利权)人：深圳市众明半导体照明有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94