【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电磁兼容性领域。
技术介绍
随着远程无线电单元概念的发展，需要至少两个安装在一个共用散热器上的平行对齐的印刷电路板(printed circuit board ；PCB) 0通常，通过例如焊接等方式将某些组件安装到这两个PCB上。由于电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility ；EMC)辐射， 必须将这些组件与PCB的其他区域屏蔽开。这可通过使用传统的遮罩来完成，该遮罩具有将PCB区域相互分开的壁。然而，由于当将PCB组装到共用散热器时存在机械公差，因而板边缘之间不可避免地存在间隙。因此，使用跨越间隙的单一遮罩可导致在遮罩下方通过间隙出现EMC泻漏。因此，根据某些解决方案，可使用两个单独的EMC屏蔽遮罩，然而这不允许组件在两个PCB之间跨越。另一解决方案是对于两个PCB使用一个单一遮罩并且在板边缘的每一侧上均具有一个单一屏蔽空腔壁。这样导致出现双层壁，这个双层壁的出现会减少可用PCB面积并使得在连接两个PCB的组件时变得复杂化。
技术实现思路
本专利技术的一方面是提供一种用于有效屏蔽不同印刷电路板的概念。本专利技术是基于如...
【技术保护点】
１．一种印刷电路板装置，包括：第一印刷电路板（１０１），具有导电表面；第二印刷电路板（１０９），具有导电表面，所述第二印刷电路板（１０９）邻近所述第一印刷电路板（１０１）布置；电磁屏蔽件（１２３），邻近所述第一印刷电路板（１０１）及所述第二印刷电路板（１０９）布置；以及导电插塞（１１７），布置在所述第一印刷电路板（１０１）与所述第二印刷电路板（１０９）之间的间隙（１１３）中，所述导电插塞（１１７）电性连接所述第一印刷电路板（１０１）的所述导电表面及所述第二印刷电路板（１０９）的所述导电表面以及所述电磁屏蔽件（１２３）。
【技术特征摘要】
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