一种具有散热结构的照明装置及使用其的投影光学引擎制造方法及图纸

一种具有散热结构的照明装置，其包括至少一个半导体发光芯片，散热器，凸台，线路板及均热板。其中，凸台用于放置半导体发光芯片。线路板与半导体发光芯片电性连接。均热板设置于凸台和散热器之间，用于均匀传递半导体发光芯片所产生的热量给散热器。散热器用于散发所接收到的热量。本实用新型专利技术的照明装置，半导体发光芯片产生的热量经由凸台传递至均热板上，由该均热板均匀、迅速的导离，最终通过与均热板连接的散热器释放出去，结构简单，散热均匀，导热效能高，能延长半导体发光芯片的使用寿命，且，采用凸台的结构，有利于最大限度的收集半导体发光芯片发出的光。另外，还提供一种使用这种具有散热结构的照明装置的投影光学引擎。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明光源和投影显示技术，尤其涉及一种具有散热结构的照明装 置及使用其的投影光学引擎。
技术介绍
近年来，液晶投影技术已经广泛应用在电化教学、办公、商务以及广告娱乐等方 面。而随着科技的发展以及人们生活水平的日益提高，液晶投影技术也朝着微型化、轻量 化、高亮度、以及高画质方向发展。为了达到高亮度的需求，液晶投影通常采用高效率的发光二极管(Light Emitting Diode, LED)作为液晶投影中的照明装置的光源，例如采用红、绿、蓝三色的LED 光源，然而，经过长时间的工作后，光源会在液晶投影的内部产生很高的热量，影响光源的 发光效率，同时，由于液晶投影内部空间较小，内部元件比较密集，热量的聚集所产生的高 温又会影响液晶投影的正常使用，且会缩短液晶投影内部元件的使用寿命。因此，如何很好 的解决散热问题，成为液晶投影技术的重要课题。目前常用的方式是利用散热片，直接贴附 在每一处光源的基板上来实现散热。但是，这种散热结构的热传导速率慢，且容易引起散热 不均，影响光源的散热效能，降低光源的使用寿命，进而影响投影显示的效果。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种结构简单、散热均勻、导热效能高的具 有散热结构的照明装置。另外，还需提供一种散热迅速、均勻，投影显示效果好的投影光学引擎。本技术的专利技术目的是通过以下技术方案来实现的—种具有散热结构的照明装置，其包括至少一个半导体发光芯片，散热器，凸台， 线路板以及均热板。其中，凸台用于放置所述半导体发光芯片。线路板与所述半导体发光 芯片电性连接。均热板设置于所述凸台和散热器之间，用于均勻传递所述半导体发光芯片 所产生的热量给所述散热器。散热器用于散发所接收到的热量。一种投影光学引擎，其包括微显示面板，投影镜头以及上述的具有散热结构的照 明装置。其中，具有散热结构的照明装置照射所述微显示面板。微显示面板对入射光进行 调制，并调制出携有图像信息的图像光。投影镜头用于将所述微显示面板上的图像信息投 影成像到屏幕上。本技术的具有散热结构的照明装置，半导体发光芯片产生的热量经由凸台传 递至均热板上，由该均热板均勻、迅速的导离，最终通过与均热板连接的散热器释放出去， 结构简单，散热均勻，导热效能高，能延长半导体发光芯片的使用寿命，且，采用凸台的结 构，有利于最大限度的收集半导体发光芯片发出的光。而使用这种具有散热结构的照明装 置的投影光学引擎，通过照明装置照射微显示面板，之后，由微显示面板调制出图像光从投 影镜头输出到外部屏幕，散热迅速、均勻，投影显示效果好。附图说明为了易于说明，本技术由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。图1为本技术第一实施方式的具有散热结构的照明装置的正面结构示意图。图2为本技术第一实施方式的具有散热结构的照明装置的俯视结构示意图。图3为本技术的第二实施方式的具有散热结构的照明装置的正面结构示意 图。图4为本技术的投影光学引擎的平面结构示意图。具体实施方式图1所示为本技术第一实施方式的具有散热结构的照明装置的正面结构示 意图；同时参阅图2，为本技术第一实施方式的具有散热结构的照明装置的俯视结构 示意图。该具有散热结构的照明装置包括至少一个半导体发光芯片101，用于放置半导体 发光芯片的凸台102，线路板103，均热板104及散热器105。其中，均热板104设置于凸台 102和散热器105之间，用于均勻传递半导体发光芯片101所产生的热量给散热器105。散 热器105用于散发所接收到的热量，即，散发均热板104所传递的热量。本技术实施方式中，半导体发光芯片101为发光二极管(LightEmitting Diode,LED)芯片，其数量为多个，设置于凸台102上。本技术实施方式中，凸台102为 导热金属，其与均热板104 —体成型，凸台102自均热板104的上表面凸出。采用凸台102 的结构，一方面，有利于最大限度的收集半导体发光芯片10发出的光；另一方面，有利于吸 收半导体发光芯片101所产生的热量。本技术其它实施方式中，每一个凸台102上的LED芯片的数量也可以为1个。 凸台102与均热板104也可以分离设置。线路板103设置于均热板104上，临近凸台102设置，且，与半导体发光芯片101 电性连接。本技术中，凸台102的高度大于或等于线路板103的高度。均热板104包括金属壳体，设置于金属壳体内的毛细组织以及封存于该金属壳体 内部的工作流体。其中，工作流体以低压或真空状态封存于金属壳体内。表格 权利要求1.一种具有散热结构的照明装置，其包括至少一个半导体发光芯片；散热器，用于散发所接收到的热量；其特征在于，还包括凸台，用于放置所述半导体发光芯片；线路板，与所述半导体发光芯片电性连接；及均热板，设置于所述凸台和散热器之间，用于均勻传递所述半导体发光芯片所产生的 热量给所述散热器。2.根据权利要求1所述的具有散热结构的照明装置，其特征在于，所述凸台与均热板 一体成型，所述凸台自均热板的上表面凸出。3.根据权利要求1所述的具有散热结构的照明装置，其特征在于，所述凸台与线路板 一体成型，所述凸台自线路板的上表面凸出，形成凸状印刷电路板，该凸状印刷电路板设置 于均热板上。4.根据权利要求1所述的具有散热结构的照明装置，其特征在于，所述凸台的高度大 于或等于所述线路板的高度。5.根据权利要求1所述的具有散热结构的照明装置，其特征在于，所述均热板包括金 属壳体，设置于金属壳体内的毛细组织以及封存于该金属壳体内部的工作流体。6.根据权利要求5所述的具有散热结构的照明装置，其特征在于，所述工作流体以低 压或真空状态封存于所述金属壳体内。7.根据权利要求1所述的具有散热结构的照明装置，其特征在于，所述均热板与所述 散热器的连接方式为焊接或者铆接。8.根据权利要求1所述的具有散热结构的照明装置，其特征在于，所述半导体发光芯 片为发光二极管芯片或者激光芯片。9.根据权利要求1所述的具有散热结构的照明装置，其特征在于，还包括包覆所述半 导体发光芯片的透明封装胶体；所述封装胶体的折射率大于空气的折射率，同时小于半导 体发光芯片的折射率。10.根据权利要求9所述的具有散热结构的照明装置，其特征在于，所述封装胶体的竖 截面为抛物面。11.根据权利要求1或9所述的具有散热结构的照明装置，其特征在于，还包括罩住所 述半导体发光芯片的整形透镜。12.一种投影光学引擎，其包括微显示面板，对入射光进行调制，并调制出携有图像信息的图像光；投影镜头，用于将所述微显示面板上的图像信息投影成像到屏幕上；及其特征在于，所述投影光学引擎还包括根据权利要求1至11中任意一项所述的具有散热结构的照明装置，照射所述微显示面板。13.根据权利要求12所述的具有散热结构的投影光学引擎，其特征在于，所述微显示 面板为LC0S，其入射光路上还设置有偏振分光器。14.根据权利要求12所述的具有散热结构的投影光学引擎，其特征在于，所述微显示面板为LCD。专利摘要一种具有散热结构的照明装置，其包括至少一个半导体发光芯片，散热器，凸台，线路板及均热板。其中，凸台用于放置半导体发光芯片。线路板与半导体发光芯片电性连接。均热板设置于凸台本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有散热结构的照明装置，其包括：　　至少一个半导体发光芯片；　　散热器，用于散发所接收到的热量；　　其特征在于，还包括：　　凸台，用于放置所述半导体发光芯片；　　线路板，与所述半导体发光芯片电性连接；及　　均热板，设置于所述凸台和散热器之间，用于均匀传递所述半导体发光芯片所产生的热量给所述散热器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曲鲁杰，黄鹏，廖深财，
申请(专利权)人：红蝶科技深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94