目前的LED照明产品均是采用分立式白光LED元件(贴片或插件)经传统的焊接装配方式加工成灯管、灯泡和路灯，成本高，寿命短。“集成模块化LED照明产品加工技术”利用模块化设计思路，将PCB和LED芯片、反射盖有机地结合在一起，提高了LED发光体的集成度，降低了发光体的成本；同时由于芯片直接装配在PCB上，散热效率高，可有效延长LED的光衰期，增长照明产品的寿命；反射盖的使用可保证高的光输出效率，同时可保证每个发光体的色温的一直性和可控性。另外在后期装配上，只需将各单元模块对接焊在一起，加工效率大大增加，有利于大批量生产。
【技术实现步骤摘要】
LED照明是人类照明的发展方向。自1879年，爱迪生专利技术了白炽灯，把人类从火焰照明的时代带到了电光源的时 代。一个多世纪以来，电光源照明技术得到了跨越式的发展，先后经历了以白炽灯、荧光灯 和高强度气体放电灯(HID)为代表的三个重要阶段。如今，随着新一代半导体材料的出现 和发光二极管(LED)封装技术的突破，以及LED功率等级的不断提高，LED光源正在掀起电 光源发展的第四场革命，特别在当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下，节约能源是 我们未来面临的重要的问题，在照明领域，LED发光产品的应用正吸引着世人的目光，LED 作为一种节能环保的绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，二十一世纪将进入以LED为 代表的新型照明光源时代，LED照明终将取代传统的照明手段。
技术介绍
目前的LED照明产品价格昂贵，是影响LED照明推广应用的主要障碍。从目前的情况来看，固体照明的主要应用还是在彩色LED照明领域。而作为LED 业界的最终目标，高亮度白光LED在如今的市场上并没有达到通过机理分析所预期的卓越 性能，且价格相对高昂，虽然LED业内人士一致认为，LED最终应用将面向广大的照明市场， 然由于现阶段LED照明价格仍高，以千流明为单位作比较，LED价格尚高出萤光灯10倍以 上，故导致2009年LED在整体照明市场渗透率尚不到0. 5% .预估当LED照明成本每千流 明为5美元时，才是LED照明大量被采用时程。 2008年北京奥运会对LED照明的集中展示让人们对LED有了全新的认识，有力推 动了中国半导体照明产业的发展。当前中国半导体产业产业大而不强，核心竞争力仍有待 于进一步提升。对国内企业而言，壮大规模、提高产品质量与技术水平是首要任务，提高未 来取得大厂专利授权时的要价能力，或逐步通过研发突破核心专利。
技术实现思路
集成模块化LED照明产品加工技术，可有效提升照明产品的质量，显著 降低产品成本。目前的LED照明产品均是采用分立式LED元件(贴片或插件)经传统的焊接装配 方式加工成灯管、灯泡和路灯，由于分离元件体积大、成本高、散热差，导致目前的，LED照 明产品成本居高不下，据测算仅LED元件的成本占照明产品成本的80%，而采用集成模块 化LED照明产品加工技术，将可使LED元件成本降低70%，LED照明成本每千流明低于5美 元，并且采用该技术LED芯片的发光效率高，散热效率高，将可有效增长LED照明产品的寿 命·附图说明附图为照明产品的一个单元模块(仅为加工某款LED日光灯的单元模块，其他照 明产品的单元模块设计思路和此相同)，主要由两部分组成PCBA+反射盖。“图1”为整个 单元模块的俯视图和正视图，“图2”是放大后的单元模块局部的俯视图和正视图。从俯视图可看到反射盖上有多个反射孔，每个孔内都包含一个蓝色芯片，孔内注 射有含荧光粉的硅胶(产生白光)；从正视图可以看出反射盖和PCB两部分利用反射盖上 的定位柱和PCB上的定位孔紧密地结合在一起。具体实施例方式集成模块化LED照明产品加工技术的设计思路如下首先将整个产品LED装配分 成若干相同的单元，针对每一个单元设计专用的PCB，可以把蓝光LED芯片直接装配(固晶 和邦线)在PCB上，同时针对每一单元设计专用的反射盖，将PCB+芯片+反射盖装配在一 起后，再在每一个反射孔内加注含荧光粉的硅胶，荧光粉的比例可根据光色的需要调节，最 后在反射盖上层灌注一层透明硅胶，测试合格后就可以作为一个照明单元模块备用。在加工成品后将各单元用常用的焊接手段装配在一起，连接电源后装上外壳即可 制作成成品。在设计的加工时有几点需注意1、在进行PCB设计时，尺寸要考虑到能适合自动固晶机和自动邦定机加工，布线 要考虑其通用性，即要各单元模块既功能相同，又易于连接。2、反射盖上的反射孔剖面为梯形，易于白光的发散。3、反射盖和PCBA装配时，中间要加胶，保证结合紧密。 4、荧光粉的比例和色温有关，比例越小，色温越高，跟局需要进行调节。5、在进行芯片装配时要严格进行静电防护。权利要求1.集成模块化LED照明产品加工技术利用模块化设计思路，将PCB和LED芯片、反射盖 有机地结合在一起，有别于当前采用的分立LED加工方法，可应用于日光灯、灯泡、路灯等 LED照明产品，可降低LED照明产品成本，提高光输出效率，增长照明产品的寿命，有利于大批量生产。全文摘要目前的LED照明产品均是采用分立式白光LED元件(贴片或插件)经传统的焊接装配方式加工成灯管、灯泡和路灯，成本高，寿命短。“集成模块化LED照明产品加工技术”利用模块化设计思路，将PCB和LED芯片、反射盖有机地结合在一起，提高了LED发光体的集成度，降低了发光体的成本；同时由于芯片直接装配在PCB上，散热效率高，可有效延长LED的光衰期，增长照明产品的寿命；反射盖的使用可保证高的光输出效率，同时可保证每个发光体的色温的一直性和可控性。另外在后期装配上，只需将各单元模块对接焊在一起，加工效率大大增加，有利于大批量生产。文档编号F21S2/00GK102102810SQ20091018888公开日2011年6月22日 申请日期2009年12月16日 优先权日2009年12月16日专利技术者吴良军, 惠欲晓 申请人:吴良军, 惠欲晓本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．集成模块化ＬＥＤ照明产品加工技术利用模块化设计思路，将ＰＣＢ和ＬＥＤ芯片、反射盖有机地结合在一起，有别于当前采用的分立ＬＥＤ加工方法，可应用于日光灯、灯泡、路灯等ＬＥＤ照明产品，可降低ＬＥＤ照明产品成本，提高光输出效率，增长照明产品的寿命，有利于大批量生产。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴良军，惠欲晓，
申请(专利权)人：吴良军，惠欲晓，
类型：发明
国别省市：94
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