玉米膜下滴灌栽培条件下的施肥方法技术

一种玉米膜下滴灌栽培条件下的施肥方法，属于农业种植技术领域，其方法是：机械施肥，施肥机设置三个施肥口，每条大垄上施三行肥，中间一行肥施于垄的中间，最外两侧的施肥口距离50-55cm；中间施60％的肥量，两侧各施20％的肥量；中间施在15-17cm深处，两侧施在8-10cm深处。有益效果是：1、错层施肥。玉米生长前期其根系较短，能吸收到浅层肥，玉米生长中期、后期根系较长能吸收到深层肥；2、两侧施肥。玉米植株两侧都有肥，离施肥带最近距离5cm，充分发挥整个植株对肥料的吸收作用，提高了肥的利用率；3、按需施肥。玉米在拔节孕穗期需肥较多，此时根系较长，可吸收妻深层次的肥料，而深层次肥料占的比例较大，正好能满足玉米对肥料的需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于农业种植

技术介绍
玉米膜下滴灌栽培技术是一个全新的栽培技术，其施肥方法如果延用传统的方法不能满足玉米各生育期对肥料的需求。具体表现为一是传统的施肥方法(条施)施肥深度一致，当玉米根系没有长到施肥位置时玉米吸收不到所施的肥料，虽然玉米生长前期对肥料需求很少(约占整个生育期需肥的10% )，但不是不需要，因此时吸收不到所施肥料， 从而影响玉米生长。二是传统施肥方法每条垄只施一行肥，玉米一部分根系发挥吸收肥料作用，有一部分根系不在施肥区域内，不能发挥吸肥作用，肥料利用率低。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种，它可在玉米膜下滴灌栽培时进行有效、合理地施肥。本专利技术的方法是此施肥方法是针对玉米膜下滴灌栽培技术及大垄双行栽培技术而形成的。玉米膜下滴灌栽培技术要求大垄，垄宽120-130cm，每条大垄上种植两行，行距 30-40cmo机械施肥，施肥机设置三个施肥口，每条大垄上施三行肥，中间一行肥施于垄的中间，最外两侧的施肥口距离50-55cm。施肥量，中间施60%的肥量，两侧各施20%的肥量。 施肥深度，中间施在15-17cm深处，两侧施在8-lOcm深处。本专本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种玉米膜下滴灌栽培条件下的施肥方法，其方法是：机械施肥，施肥机设置三个施肥口，每条大垄上施三行肥，中间一行肥施于垄的中间，最外两侧的施肥口距离５０－５５ｃｍ；施肥量，中间施６０％的肥量，两侧各施２０％的肥量；施肥深度，中间施在１５－１７ｃｍ深处，两侧施在８－１０ｃｍ深处。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱凤文，赵炳南，刘莹，杨威，金英敏，朱翔宇，石玉山，曲永芹，鲁修发，伍洲红，朱洪生，刘衷易，张富军，邢军，
申请(专利权)人：吉林省农业广播电视学校，
类型：发明
国别省市：82