一体成型贴片电感制造技术

本实用新型专利技术公开了一种一体成型贴片电感，包括座体、绕组本体、引脚，其特征在于：座体为金属磁性粉末压铸体，绕组本体位于座体内部，绕组本体为线圈，线圈两端分别与两个引脚连接，引脚直接附着于座体表面。本实用新型专利技术采用自成闭合磁路结构与软磁材料，具有可耐大电流、大功率、低损耗、高阻抗、无噪声、高饱和磁通密度等优良特性，而且体积小、重量轻，电感贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，易于实现电感生产批量化、自动化。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电感制作工艺领域，具体涉及一种一体成型贴片电感。
技术介绍
集成电路(IC)是所有电子产品的核心，现代社会伴随着电子产品技术的突飞猛进，对组成IC的电子元件的需求量和技术要求也达到了一个高峰，被动元件是电路的重要组成部分，其特征是不影响信号基本特征，仅令讯号通过而未加以更动的电路元件。被动元件主要涵盖三大类产品电阻器、电感器和电容器，其中，电感器是重中之重。线圈以磁场方式储存能量的能力称为电感，此线圈称为电感器。电感器主要功能是防止电磁波的干扰、过滤电流中的噪声，其使用范围极为广泛，例如主机板、电脑、扫描仪、电源供应器、交换机等。电子产品的趋势是不断追求小型化，传统的电感体积大、质量重、易碎、噪声大，而且其制造工艺不能实现生产批量化、自动化，生产效率低，成本高。以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
技术实现思路
针对以上问题，本技术在于提供一种一体成型贴片电感，该电感采用自成闭合磁路结构与软磁材料，体积小、重量轻、可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷率低。本技术采用的技术方案是一种一体成型贴片电感，包括座体、绕组本体、引脚，其特征在本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种一体成型贴片电感，包括座体、绕组本体、引脚，其特征在于：座体为金属磁性粉末压铸体，绕组本体位于座体内部，引脚直接附着于座体表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张国光，
申请(专利权)人：广州市麦新电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81