本发明专利技术适用于连接器结构领域，公开了一种连接器及包括该连接器的电子设备。上述连接器，包括壳体、内绝缘体和接触端子，所述内绝缘体设置于所述壳体内，所述接触端子穿设于所述内绝缘体，所述壳体与接触端子之间沿所述接触端子的轴向方向浮动设置。上述电子设备，包括上述的连接器。本发明专利技术提供的连接器及包括该连接器的电子设备，其将壳体紧密固定于结构面板上后，接触端子与电路板之间不存在安装应力，避免焊点开裂等不良现象的产生，可靠性高；而且，只需将连接器的壳体和接触端子设置为可相对上下浮动，组装时无需在接触端子上焊接导线，组装工序简单，加工效率高，对生产工艺、加工方法、加工设备要求低，产品的生产成本低。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于连接器结构领域，尤其涉及一种连接器及包括该连接器的电子设备。
技术介绍
目前的连接器，例如D型连接器(D-Sub connector)，主要是实现电路板上的信号与外部信号之间的连接功能，是电子设备中应用最为广泛的板间互连方案之一。D型连接器由矩形的外壳加上一个D型塑胶插接端面而成，D型连接器的概念是40多年前从军用连接器发展而来的，随后被广泛使用在商业和军事的串行通信、电信及局域网等各种领域。D型连接器具有品种齐全、使用方便、价格合适、供应商多等优点，在通讯、数据、存储设备等领域得到了广泛应用，并已成为业内主流的I/CKinput/output，输入/输出)连接方案。I/O 应用并不缺乏新的互连解决方案，D型连接器是其中最早一种解决连接的方案，也是应用最多样化且使用最广泛的一种I/O连接器系统。现有技术中，如D型连接器等连接器，其内的接触端子与连接器的壳体大多为固定连接。作为对外接口的连接器，常需与电子设备的结构面板等进行配合安装，此种安装方式的好处为可解决EMC(Electro Magnetic Compatibility电磁兼容性)问题、避免插拔等操作应力和长期疲劳应力问题。但此种安装方式带来的问题是因结构件、PCB板、连接器等相关配合组件公差问题，连接器不能与结构面板紧密配合，安装面板螺钉时对连接器上的接触端子施加较大的安装应力，会造成焊点开裂等问题，可靠性差。如图1所示，现有技术中也有的连接器，其接触端子采用分体式的结构，通过金属导线1'连接两部分端子2'。具体地，这种采用分体式结构的连接器包括两个固定在塑胶体3'上的端子2'和用于连接两个端子2'的金属导线1'，该方案可以在一定范围内减少端子2'所受的应力，但是，两端子2'通过金属导线1'焊接工艺连接的这种方式，焊点质量不好保证；而且，连接器使用时插拔过程中端子2'会浮动，焊点会受到应力，仍存在不可靠性的问题。另外，这种分体式结构的连接器，其组装工序多、复杂，批量加工时效率低，这些都对工艺和加工提出了很高的要求，导致产品生产成本高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种连接器及包括该连接器的电子设备，连接器的壳体可相对接触端子浮动，避免了因接触端子处产生应力而导致焊点开裂等问题，可靠性高；且本专利技术提供的连接器，其便于制备，生产成本低。本专利技术的技术方案是一种连接器，包括壳体、内绝缘体和接触端子，所述内绝缘体固定设置于所述壳体内，所述接触端子滑动穿设于所述内绝缘体。具体地，所述接触端子包括限位部、凸设于所述限位部一端的焊接部、凸设于所述限位部另一端的连接部，所述内绝缘体上开设有用于容置所述限位部及用于供连接部穿设的台阶孔。具体地，所述壳体两端设置有开口，包括上壳和下壳，所述上壳与下壳之间固定连接并形成用于夹持所述内绝缘体的容置空间。更具体地，所述上壳包括侧墙部和自所述侧墙部外侧横向延伸的上贴合部，所述下壳包括与所述上贴合部相贴的下贴合部、自所述下贴合部下端纵向延伸的侧壁部、自所述侧壁部内侧横向延伸的限位部，所述内绝缘体设置有位于所述上贴合部与限位部之间的凸肩。具体地，所述壳体上连接有安装锁紧件。更具体地，所述安装锁紧件包括内嵌螺母和螺纹连接于所述内嵌螺母的螺钉，所述壳体上开设有通孔，所述内嵌螺母固定于所述通孔处。进一步地，所述壳体上还连接有外绝缘体，所述外绝缘体套设于所述安装锁紧件的外侧。本专利技术还提供了一种连接器，包括壳体、内绝缘体和接触端子，所述内绝缘体设置于所述壳体内，所述接触端子穿设于所述内绝缘体，所述内绝缘体与壳体之间相互配合且浮动设置，所述接触端子固定穿设于或滑动穿设于所述内绝缘体。具体地，所述壳体两端设置有开口，包括上壳和下壳，所述上壳与下壳之间固定连接并形成用于对所述内绝缘体的浮动进行限位的容置空间。本专利技术还提供了一种电子设备，包括上述的连接器。本专利技术提供的连接器及包括该连接器的电子设备，其通过使壳体与接触端子之间沿接触端子的轴向方向浮动设置，可以补偿各零件加工时的累积公差；将壳体紧密固定于结构面板后，接触端子与电路板之间不存在安装应力，保证了接触端子与电路板之间连接的可靠性，避免焊点开裂等不良现象的产生，可靠性高；而且，本专利技术所提供的连接器及包括该连接器的电子设备，其只需将连接器的壳体和接触端子设置为可相对上下浮动，组装时无需在接触端子上焊接导线，组装工序简单，加工效率高，对生产工艺、加工方法、加工设备要求低，产品的生产成本低。附图说明图1是现有技术提供的连接器的平面示意图；图2是本专利技术实施例一提供的连接器中壳体相对接触端子浮动前的剖面示意图；图3是图2中A处局部放大示意图；图4是图2中壳体相对接触端子浮动后的剖面示意图；图5是图4中B处局部放大示意图；图6是本专利技术实施例一提供的连接器中壳体相对接触端子浮动前的另一剖面示意图；图7是本专利技术实施例一提供的连接器中壳体相对接触端子浮动后的另一剖面示意图；图8是本专利技术实施例二提供的连接器中壳体相对接触端子浮动前的剖面示意图；图9是图8中C处局部放大示意图；图10是本专利技术实施例二提供的连接器中壳体相对接触端子浮动后的剖面示意图；图11是图10中D处局部放大示意图。具体实施例方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例一如图2 图5所示，本专利技术实施例提供的一种连接器，包括壳体100、内绝缘体200 和接触端子300，内绝缘体200设置于壳体100内。壳体100可固定在电子设备上结构面板 910上，壳体100可采用金属材料制成，以提高电磁屏蔽性能和结构强度；内绝缘体200可采用塑胶或陶瓷等绝缘性能好的材料制成。接触端子300可设置有多数个，具体依据实际情况而定。接触端子300穿设于内绝缘体200，壳体100与接触端子300之间沿接触端子 300的轴向方向浮动设置。接触端子300的一端可焊接于电子设备内的电路板上。通过这样的设计，当接触端子300固定焊接于电路板上后，壳体100仍可相对接触端子300轴向浮动一定距离。这样，当将壳体100固定于电子设备的结构面板910上时，便可根据实际情况调整壳体100的位置，以吸收垂直于结构面板910方向上较大的容差，可避免由于结构面板 910、电路板等零部件由于生产、装配等过程产生的累积公差而使接触端子300承受外力， 将壳体100紧密固定于结构面板910上后，接触端子300与电路板之间不存在安装应力，保证了接触端子300与电路板之间连接的可靠性，避免焊点开裂等不良现象的产生，可靠性高。另外，本专利技术实施例所提供的连接器，其只需将壳体100和接触端子300设置为可相对上下浮动，组装时无需在接触端子300上焊接导线，组装工序简单，加工效率高，对生产工艺、加工方法、加工设备要求低，产品的生产成本低。本实施例中，壳体100与接触端子300 之间的浮动行程为0至3mm。应当理解，壳体100与接触端子300之间的浮动行程可依据实际情况而定，只要壳体100与接触端子300之间可相对浮动，均属于本专利技术的保护范围。具体地，如图4所示，壳体100上连接有安装锁紧件400，安装锁紧件400用于将连本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种连接器，包括壳体、内绝缘体和接触端子，其特征在于，所述内绝缘体固定设置于所述壳体内，所述接触端子滑动穿设于所述内绝缘体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：肖聪图，李朔，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94
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