【技术实现步骤摘要】
本专利技术为一种触控面板的制造方法，可以提升电容式触控面板制程良率，以及减少投射电容式触控面板的制造程序和减少贴合步骤。
技术介绍
目前电容式触控面板已经广泛使用于各种电子产品之上，使用上仅需以手指轻压触控面板即可阅读信息或输入信息，可取代传统电子装置上的按键和键盘，为人类带来便利性生活。然而目前电容触控技术可分为两种，一种为表面电容式触控技术(Surface Capacitive)，另一种为投射电容式触控技术(Proiected Capacitive)。电容式触控技术是透过手指接触触控屏幕造成静电场改变进行侦测，其中单点触控电容式技术，就是表面电容式触控技术。表面电容式技术架构较为单纯，只需一面ITO层即可实现，而且此ITO层不需特殊感测通道设计，生产难度及成本都可降低。运作架构上， 系统会在ITO层产生一个均勻电场，当手指接触面板会出现电容充电效应，面板上的透明电极与手指间形成电容耦合，进而产生电容变化，控制器只要量测4个角落电流强度，就可依电流大小计算接触位置。表面电容式技术虽然生产容易，但需进行校准工作，也得克服难解的EMI及噪讯问题。最大的限制则是，它...
【技术保护点】
１．一种触控面板制造方法，其特征在于，包括：提供一可饶式透明基材，具有一上表面和一下表面，该上表面和该下表面相对设置，该上表面和该下表面分别具有一边缘，该边缘位于该上表面和该下表面一侧；形成复数感测结构于该可饶式透明基材的该上表面和该下表面，包括：形成一透明导电层于该上表面和该下表面；图案化位于该上表面和该下表面的该透明导电层，分别形成复数第一感测串列和复数第二感测串列，该些第一感测串列和该些第二感测串列相互交错；形成至少一金属层于该透明导电层；以及图案化该金属层，形成一端子线路，该端子线路设置于该边缘以供连接一软性电路板，该端子线路分别连接该些第一感测串列与该些第二感测串列。
【技术特征摘要】
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