本发明专利技术触控面板制造方法，透明基材边缘位于上表面一侧，透明导电层于上表面，金属层于透明导电层，以及感测结构于透明基材上表面。感测结构于透明基材，包括：图案化金属层和透明导电层，有金属层于其上的第一、第二感测垫和端子线路，第一感测串列有第一感测垫和桥接线，第一桥接线于第一方向电性连接第一感测垫，第一、第二感测垫以阵列方式排列，第二感测垫与第一感测垫交错，端子线路于边缘，端子线路连接第一感测串列与第二感测垫。绝缘层于透明导电层之上，绝缘垫于第一桥接线之上，保护层于边缘之上。导电层于绝缘层之上，图案化导电层成第二桥接线，第二桥接线于绝缘垫之上，第二桥接线与于第二方向相邻的第二感测垫电性连接形成第二感测串列。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术为一种，可以提升电容式触控面板制程良率，以及减少投射电容式触控面板的制造程序和减少贴合步骤。
技术介绍
目前电容式触控面板已经广泛使用于各种电子产品之上，使用上仅需以手指轻压触控面板即可阅读信息或输入信息，可取代传统电子装置上的按键和键盘，为人类带来便利性生活。然而目前电容触控技术可分为两种，一种为表面电容式触控技术(Surface Capacitive)，另一种为投射电容式触控技术(Projected Capacitive)。电容式触控技术是透过手指接触触控屏幕造成静电场改变进行侦测，其中单点触控电容式技术，就是表面电容式触控技术。表面电容式技术架构较为单纯，只需一面ITO层即可实现，而且此ITO层不需特殊感测通道设计，生产难度及成本都可降低。运作架构上， 系统会在ITO层产生一个均勻电场，当手指接触面板会出现电容充电效应，面板上的透明电极与手指间形成电容耦合，进而产生电容变化，控制器只要量测4个角落电流强度，就可依电流大小计算接触位置。表面电容式技术虽然生产容易，但需进行校准工作，也得克服难解的EMI及噪讯问题。最大的限制则是，它无法实现多点触控功能，因电极尺寸过大，并不适合小尺寸手持设备设计。投射式电容触控面板为透过两层相互垂直的ITO阵列，以建立均勻电场。使得人体在接触时除了表面会形成电容之的外，也会造成XY轴交会处之间电容值的变化。具有耐用性高、漂移现象较表面式电容小等优点，并且投射电容式支援多点触控技术将成为未来主流趋势。如图1和图加所示，投射电容式触控面板结构为将分别镀有χ轴方向透明导电电极202的透明基板200和镀有y轴方向透明导电电极212透明基板210以黏接层220对贴而成，然后将贴合好的感测结构以黏接层240黏贴于硬质透明基板260上，形成film/film/ 硬质透明基板的堆叠结构，其中硬质透明基板260为成形强化玻璃、PC或PMMA，作为触控面板外层的盖板(cover lens) 0 Film/f lm/硬质透明基板的结构复杂，制作上需要使用到两层黏贴层220340，以及多道黏贴及对位手续，使得产品良率偏低。并且投射电容式触控面板的结构包含了两层透明基板200、210、两层黏贴层220J40以及硬质透明基板沈0，使得整体堆叠厚度增加，不但造成透光度降低，也不符目前电子装置尺寸轻薄短小的发展趋势。如图1和图2b所示，投射电容式触控面板结构可将具有Χ轴方向透明导电电极 202制作于透明基板200之上，y轴方向透明导电电极212制作于硬质透明基板沈0之上，硬质透明基板260为成形强化玻璃。然后以黏接层240黏贴具有χ轴方向透明导电电极202 的透明基板200和具有y轴方向透明导电电极212的硬质透明基板沈0，形成film/glass 的结构。Film/glass结构比Film/film/glass结构简单，制程上少了一次贴合的步骤，可让良率提升。然而，硬质透明基板260为成形强化玻璃，作为触控面板盖板(cover lens), 需要依手机或电子产品设计而有不同外形。因为强化玻璃硬度高且相对于一般玻璃较难加工，切割成形时容易在玻璃边缘产生瑕疵(crack)，使得硬质透明基板沈0的成形良率偏低。另外于硬质透明基板260上形成χ轴方向透明导电电极202以及周边线路280时会面临技术瓶颈。于硬质透明基板260上形成χ轴方向透明导电电极202之后要制作周边线路观0，将周边线路280与χ轴方向透明导电电极202电性连接，如果对位上有偏差时，将造成触控面板电性不良而产生NG。硬质透明基板260为成形强化玻璃，外形的公差大约为0. 2 公厘。当周边线路280走向细线路制程线宽低于50微米之后，玻璃外形的公差将使得透明导电极202与周边线路280不易对位，而造成良率偏低。由于贴合的手续目前仍需要人工对位以及贴合，因此多次对位和贴合手续常常会因为环境异物进入迭层中或人为因素造成制程良率低落，于制程稳定度上将造成极大影响。随着触控面板周边线路走向窄边宽的制程之后，周边线路线宽尺寸缩小到50微米以下，将使得传统多次人工对位贴合的制程稳定度遭受极大考验。
技术实现思路
为了提升电容式触控面板制程良率，以及减少投射电容式触控面板的制造程序和减少贴合步骤，专利技术人经由努力不懈的实验以及创新，而研发出一种， 以达到制程简化以及良率提升的目的。为达成上述的目的，本专利技术的包括提供可饶式透明基材，具有一上表面和一边缘，该边缘位于该上表面的一侧，形成透明导电层于上表面，形成金属层于透明导电层之上，以及形成复数感测结构于可饶式透明基材之上表面。形成复数感测结构于可饶式透明基材，包括图案化金属层和透明导电层，形成具有该金属层于其上的复数第一感测串列、复数第二感测垫和端子线路，该些第一感测串列分别具有复数第一感测垫和复数第一桥接线，该些第一感测垫以阵列方式排列， 该些第一桥接线于第一方向电性连接该些第一感测垫，并且该些第二感测垫以阵列方式排列，该些第二感测垫与该些第一感测垫相互交错，该端子线路形成于该边缘以供连接软性电路板，端子线路分别连接该些第一感测串列与该些第二感测垫。形成绝缘层于透明导电层之上，图案化绝缘层形成复数绝缘垫和保护层，该些绝缘垫分别位于该些第一桥接线之上，保护层形成于可饶式透明基材的边缘之上，保护层并覆盖端子线路，然而不覆盖端子线路与软性电路板电性连接区。形成至少一导电层于绝缘层之上，以及图案化导电层和金属层，形成复数第二桥接线，该些第二桥接线分别位于该些绝缘垫之上，该些第二桥接线与于第二方向相邻的该些第二感测垫电性连接，形成第二感测串列。为达成上述的目的，本专利技术的，其中图案化金属层和透明导电层包括形成图案化光阻层于金属层之上；蚀刻金属层和透明导电层，形成具有金属层于其上的复数第一感测串列、复数第二感测垫和端子线路；以及去除图案化光阻层。为达成上述的目的，本专利技术的，其中绝缘层可为二氧化硅 (SiO2)、有机绝缘材质、无机绝缘材质或光阻，更可以为干膜光阻或液态光阻。为达成上述的目的，本专利技术的，其中图案化导电层包括形成图案化光阻层于导电层之上；蚀刻导电层，形成复数第二桥接线；以及去除图案化光阻层。为达成上述的目的，本专利技术的，其中该光阻层可为液态光阻或干膜光阻。为达成上述的目的，本专利技术的，其中导电层可为至少一层导电金属层。形成导电层于绝缘层上之后，更包括形成抗反射层于导电层之上；以及图案化抗反射层和导电层，形成具有抗反射层于其上的复数第二桥接线。为达成上述的目的，本专利技术的，更包括于图案化导电层之后覆盖黏着层于该些感测结构之上，然后裁切覆盖有黏着层于该些感测结构的可饶式透明基材，形成复数片状感测基材，再将片状感测基材黏贴于硬质透明基板。为达成上述的目的，本专利技术的，更包括形成黏着层于可饶式透明基材的下表面，然后裁切覆盖有黏着层于下表面之下的可饶式透明基材，形成复数片状感测基材。以及以黏着层黏着每一片状感测基材于硬质透明基板。为达成上述的目的，本专利技术的，更包括形成透明导电层于可饶式透明基材的下表面。为达成上述的目的，本专利技术的，更包括形成透明绝缘保护层于感测结构之上。为达成上述的目的，本专利技术的，提供可饶式透明基材，具有上透明导电层、下透明导电层和边缘，上透明导电层和下透明导电层相对设置，边缘位于上表面透明导本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种触控面板的制造方法，其特征在于，包括：提供一可饶式透明基材，具有一上表面和一边缘，该边缘位于该上表面的一侧；形成一透明导电层于该上表面；形成一金属层于该透明导电层；以及形成复数感测结构于该可饶式透明基材的一上表面，包括：图案化该金属层和该透明导电层，形成具有该金属层于其上的复数个第一感测串列、复数个第二感测垫和一端子线路，该些第一感测串列分别具有复数第一感测垫和复数第一桥接线，该些第一感测垫以阵列方式排列，该些第一桥接线于一第一方向电性连接该些第一感测垫，该些第二感测垫以阵列方式排列，该些第二感测垫与该些第一感测垫相互交错，该端子线路形成于该边缘以供连接一软性电路板，该端子线路分别连接该些第一感测串列与该些第二感测垫；形成一绝缘层于该金属层之上；图案化该绝缘层，形成复数个绝缘垫和一保护层，该些绝缘垫分别位于该些第一桥接线之上，该保护层形成于该边缘之上并覆盖该端子线路；形成至少一导电层于该绝缘层之上；以及图案化该导电层和该金属层，形成复数第二桥接线，该些第二桥接线分别位于该些绝缘垫之上，该些第二桥接线与于一第二方向相邻之该些第二感测垫电性连接形成复数第二感测串列。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈维钏，
申请(专利权)人：陈维钏，
类型：发明
国别省市：71
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