【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种模组连接器及应用于该模组连接器内的子电路板，尤其是一种可于端子之间进行补偿从而降低信号传输路径之间串音干扰的模组连接器及其内的子电路板。
技术介绍
与本专利技术相关的现有技术请参照2002年9月10日公告的美国第6447341号专利技术专利。该专利揭示了一种模组连接器，其包括本体部及收容于本体部内的端子模组。端子模组包括一对晶片、配置于晶片内表面的若干导电路径及配置于该对晶片之间的若干端子。若干导电路径中的一个导电路径具有第一主体部及连接部。所述导电路径的主体部与若干导电端子中的即定端子对齐、连接部贴附于若干导电端子中的选定端子上，从而于即定端子与选定端子之间建立耦合以减少由于近端干涉所产生的干扰。此种模组连接器的导电端子之间的串音干扰仍然未减小到理想程度。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种可确保信号传输途径之间串音干扰得到有效降低的模组连接器及该模组连接器内的子电路板。为解决上述问题，本专利技术提供一种模组连接器，其包括绝缘本体及收容于绝缘本体内的端子模组，端子模组包括子电路板、八个导电端子及八个转接端子，子电路板具有设置若干...
【技术保护点】
１．一种模组连接器，其包括绝缘本体及收容于绝缘本体内的端子模组，所述端子模组包括子电路板、八个导电端子及八个转接端子，子电路板具有设置若干导电片的正面及反面、电性连接所述八个导电端子的第一至第八上导电区域及电性连接所述八个转接端子的第一至第八下导电区域，所述第一至第八上导电区域与第一至第八下导电区域分别对应以构成第一至第八对导电区域，所述第一至第八对导电区域中的一对导电区域通过一个导电片建立电性连接，另一对导电区域通过另一个导电片建立电性连接，再一对导电区域通过再一个导电片建立电性连接，其特征在于：所述一个导电片与所述再一个导电片耦合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张杰，王兵，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32
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