一种压力传感器的内部封装结构制造技术

一种压力传感器的内部封装结构，包括支撑端、固定端、支撑端压力通孔、固定端压力通孔、传感器芯片，支撑端的上端有内螺纹，固定端的上端有外螺纹。支撑端、固定端装有氟橡胶垫片，传感器芯片固定于支撑端的氟橡胶垫片上。内螺纹与外螺纹通过螺纹相互匹配连接。由于采用了螺纹的连接方式对传感器芯片进行固定，螺纹在旋紧时，对传感器芯片是面接触和整个接触面的平移，保证了传感器芯片受力的均匀性，抵消了应力的影响，在螺纹连接时，在传感器芯片的上下端面分别加了具有柔性好、弹性强的氟橡胶垫片，用于消除传感器芯片外来的应力，使得传感器芯片除了接受被测压力外，始终处于零应力状态，增强了传感器的密封性。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种压力传感器的内部封装结构技术 领域本技术涉及到压力传感器领域，尤其是涉及到压力传感器的内部封装结构。
技术介绍
压力传感器的输出电压与被测力的大小成正比，理论上，传感器在未受被测力的情况下输出电压为零。实际产品中采用四个螺丝对传感器芯片进行端面固定，不可能保证四个螺丝的作用力完全一致，这样就会导致传感器芯片因受力不均勻而发生零点漂移。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种压力传感器的内部封装结构，其采用螺纹连接的方式对传感器芯片进行固定，且传感器芯片两面有缓冲层， 保证了传感器芯片受力的均勻性，从而消除了由于传感器芯片受力不均而引起的零点漂移问题。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为一种压力传感器的内部封装结构，包括支撑端、固定端、支撑端压力通孔、固定端压力通孔、传感器芯片，支撑端的上端有内螺纹，固定端的上端有外螺纹。支撑端内部装有支撑端0型氟橡胶垫片，固定端头部装有固定端0型氟橡胶垫片，传感器芯片固定于支撑端 0型氟橡胶垫片上。内螺纹与外螺纹通过螺纹相互匹配连接，支撑端0型氟橡胶垫片、固定端0型氟橡胶垫片与传感器芯片的上下表面相接触。压力通孔位于支撑端、固定端的中心并贯穿于支撑端、固定端。与已有技术相比，本技术提供了一种压力传感器的内部封装结构，由于采用了螺纹的连接方式对传感器芯片进行固定，螺纹在旋紧时，对传感器芯片是面接触和整个接触面的平移，保证了传感器芯片受力的均勻性，抵消了应力的影响，在螺纹连接时，在传感器芯片的上下端面分别加了具有柔性好、弹性强的氟橡胶垫片，用于消除传感器芯片外来的应力，使得传感器芯片除了接受被测压力外，始终处于零应力状态，增强了传感器的密封性。附图说明图1为改造前的压力传感器内部封装结构上端的结构示意图；图2为改造前的压力传感器内部封装结构下端的结构示意图；图3本技术的压力传感器内部封装结构支撑端的结构示意图；图4本技术的压力传感器内部封装结构固定端的结构示意图。图中标号1封装结构上端、2上端螺纹孔、3上端压力通孔、4封装结构下端、5下端螺纹孔、6下端压力通孔、7支撑端、8支撑端压力通孔、9传感器芯片、10内螺纹、11支撑端0型氟橡胶垫片、12固定端、13固定端压力通孔、14外螺纹、15固定端0型氟橡胶垫片具体实施方式以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。图1、图2为改造前压力传感器内部封装结构的示意图。封装结构上端(1)作为固定一端，封装结构下端(4)作为传感器芯片的支撑一端，通过螺丝把四个上端螺纹孔(2) 和四个下端螺纹孔( 相连接进而对传感器芯片进行固定。上端压力通孔(3)、下端压力通孔(6)用于传递外界的压力。由于四个螺丝端面固定受力的不均勻，导致传感器芯片的零点漂移问题。本使用新型提供一种压力传感器的内部封装结构，包括支撑端(7)、固定端(12)、 支撑端压力通孔(8)、固定端压力通孔(13)、传感器芯片(9)，支撑端(7)的上端有内螺纹 (10)，固定端的上端有外螺纹(14)，支撑端(7)内部装有支撑端0型氟橡胶垫片(11)，固定端(1 头部装有固定端0型氟橡胶垫片(15)，传感器芯片固定于支撑端0型氟橡胶垫片上 (儿)。内螺纹(10)与外螺纹(14)通过螺纹相互匹配连接，通过旋紧螺纹可以调整传感器芯片的固定力度，由于螺纹的面接触及平面移动，传感器受力均勻。在螺纹连接时，在传感器芯片的上下端面分别加了具有柔性好、弹性强的支撑端0型氟橡胶垫片(11)和固定端0 型氟橡胶垫片(15)，用于消除传感器芯片外来的应力，使得传感器芯片除了接受被测压力外，始终处于零应力状态。支撑端压力通孔(8)、固定端压力通孔(1 位于支撑端(7)、固定端(12)的中心并贯穿于支撑端(7)、固定端(12)，用于传递外界的压力。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。权利要求1.一种压力传感器的内部封装结构，包括支撑端、固定端、支撑端压力通孔、固定端压力通孔、传感器芯片，其特征在于所述的支撑端的上端有内螺纹； 所述的支撑端内部装有支撑端0型氟橡胶垫片； 所述的固定端的上端有外螺纹； 所述的固定端头部装有固定端0型氟橡胶垫片； 所述的传感器芯片固定于支撑端0型氟橡胶垫片上。2.根据权利要求1所述的压力传感器的内部封装结构，其特征在于所述的内螺纹与外螺纹通过螺纹相互匹配连接。3.根据权利要求1所述的压力传感器的内部封装结构，其特征在于所述的支撑端0 型氟橡胶垫片、固定端0型氟橡胶垫片与传感器芯片的上下表面相接触。4.根据权利要求1所述的压力传感器的内部封装结构，其特征在于所述的支撑端压力通孔、固定端压力通孔位于支撑端、固定端的中心并贯穿于支撑端、固定端。专利摘要一种压力传感器的内部封装结构，包括支撑端、固定端、支撑端压力通孔、固定端压力通孔、传感器芯片，支撑端的上端有内螺纹，固定端的上端有外螺纹。支撑端、固定端装有氟橡胶垫片，传感器芯片固定于支撑端的氟橡胶垫片上。内螺纹与外螺纹通过螺纹相互匹配连接。由于采用了螺纹的连接方式对传感器芯片进行固定，螺纹在旋紧时，对传感器芯片是面接触和整个接触面的平移，保证了传感器芯片受力的均匀性，抵消了应力的影响，在螺纹连接时，在传感器芯片的上下端面分别加了具有柔性好、弹性强的氟橡胶垫片，用于消除传感器芯片外来的应力，使得传感器芯片除了接受被测压力外，始终处于零应力状态，增强了传感器的密封性。文档编号G01L1/00GK202075089SQ20112009684公开日2011年12月14日 申请日期2011年4月6日 优先权日2011年4月6日专利技术者沈为双, 沈怡茹 申请人:沈怡茹本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种压力传感器的内部封装结构，包括支撑端、固定端、支撑端压力通孔、固定端压力通孔、传感器芯片，其特征在于：所述的支撑端的上端有内螺纹；所述的支撑端内部装有支撑端Ｏ型氟橡胶垫片；所述的固定端的上端有外螺纹；所述的固定端头部装有固定端Ｏ型氟橡胶垫片；所述的传感器芯片固定于支撑端Ｏ型氟橡胶垫片上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈怡茹，沈为双，
申请(专利权)人：沈怡茹，
类型：实用新型
国别省市：34