电连接器制造技术

一种电连接器，提供多个锡球预置于内，包括一绝缘本体，其上贯设有多个收容槽，每一所述收容槽至少一侧面形成一挡墙；多个导电端子，收容于所述收容槽内，每一所述导电端子具有一基部，自所述基部向下延伸二固定部，所述二固定部相向弯折延伸二焊接部，每一所述焊接部包括一焊接臂以及自所述焊接臂的下端朝所述挡墙方向向上弯折延伸的一勾部，所述锡球夹持于所述二焊接部与所述挡墙之间，所述二勾部之间形成一空隙，且所述勾部具有至少一卡持点抵靠至所述锡球的下半球面。如此，当所述锡球发生偏移时，所述卡持点可以托抵住所述锡球的下半球面；且所述二勾部之间形成有所述空隙，所述勾部施加给所述锡球的弹性回复力大，弹性回复快。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

电连接器
本技术涉及一种电连接器，尤指一种应用于连接芯片模块的电连接器。
技术介绍
业界常见一种电连接器，提供多个锡球预置于内，其包括一绝缘本体，于所述绝缘本体上贯设有多个收容槽，每一所述收容槽至少一侧形成一挡墙；多个导电端子，每一所述导电端子对应收容于一所述收容槽内，所述导电端子具有一基部，自所述基部竖直向下延伸二焊接部，所述锡球可活动收容于所述挡墙与所述二焊接部之间，且所述二焊接部均卡持于所述锡球的最鼓处。在现有技术中，所述电连接器存在以下不足1.由于所述焊接部自所述基部竖直向下延伸而成，要实现卡持所述锡球，所述二焊接部必须与所述挡墙共同配合，且每一所述焊接部均卡持于所述锡球的最鼓处，运输或其它非预设的动作过程中，所述锡球会相对设定位置发生偏移，由于所述焊接部仅卡持于所述锡球的最鼓处，所述锡球一旦脱离其设定位置，所述锡球就会相对所述收容槽上下活动，从而造成焊接不良。2.在无惰性气体填充的焊接环境下，当加入锡膏以通过所述锡球将所述导电端子焊接于位于所述绝缘本体下方的一电路板上时，由于所述二焊接部均卡持于所述锡球的最鼓处，所述锡膏与所述二焊接部之间存在一段落差致使所述锡膏与所述焊接部不能大面积接触，所述锡膏中的助焊剂不足以清除所述焊接部表面的氧化层，如此，所述焊接部与所述锡球不能完全电性接触而造成焊接不良。3.最为重要的是，当所述锡球铆入压制所述焊接部时，所述焊接部背离所述挡墙往外弹性扩张，当所述锡球抵达设定位置时，所述焊接部施加给所述锡球的弹性回复力会受到其自身是自所述基部竖直向下延伸而成的制约，弹性回复力小，弹性回复慢，从而致使所述焊接部不能与所述锡球密切干涉。因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能稳固卡持锡球的电连接器。为了达到上述目的，本技术提供一种电连接器，提供多个锡球预置于内，包括一绝缘本体，其上贯设有多个收容槽，每一所述收容槽至少一侧面形成一挡墙；多个导电端子，收容于所述收容槽内，每一所述导电端子具有一基部，自所述基部向下延伸二固定部， 所述二固定部相向弯折延伸二焊接部，每一所述焊接部包括一焊接臂以及自所述焊接臂的下端朝所述挡墙方向向上弯折延伸的一勾部，所述锡球夹持于所述二焊接部与所述挡墙之间，所述二勾部之间形成一空隙，且所述勾部具有至少一卡持点抵靠至所述锡球的下半球 与现有技术相比，本技术所述电连接器的好处在于1.由于所述勾部是自所 述焊接臂的下端朝所述挡墙方向向上弯折延伸而成，所述锡球夹持于所述二焊接部与所述挡墙之间，且所述勾部具有至少一卡持点抵靠至所述锡球的下半球面，如此，当运输或其它非预设的动作过程中，所述卡持点可以防止所述锡球相对所述收容槽上下活动，从而保证焊接良好。2.在无惰性气体填充的焊接环境下，当加入锡膏以通过所述锡球将所述导电端子焊接于位于所述绝缘本体下方的一电路板上时，由于所述勾部具有至少一卡持点抵靠至所述锡球的下半球面，即所述锡膏与所述勾部的高度落差小，所述锡膏与所述勾部大面积接触，所述锡膏中的助焊剂足以清除所述勾部表面的氧化层，如此，所述勾部与所述锡球完全电性接触从而保证焊接良好。3.当所述锡球铆入压制所述焊接部与所述挡墙之间时，所述勾部背离所述挡墙往外弹性扩张，由于所述二勾部之间形成有所述空隙，所述勾部的弹性力增强，当所述锡球抵达设定位置时，所述勾部施加给所述锡球的弹性回复力大，弹性回复快，从而可以保证所述勾部与所述锡球的密切干涉。附图说明图1为本技术电连接器的立体分解图；图2为本技术电连接器中导电端子的结构示意图；图3为本技术电连接器中导电端子的前视图；图4为本技术电连接器中导电端子的剖面视图；图5为本技术电连接器的组装示意图；图6为本技术电连接器未插入锡球的剖面视图；图7为本技术电连接器中锡球部分进入卡持空间的剖面视图；图8为本技术电连接器中锡球全部进入卡持空间的剖面视图；图9为本技术电连接器中锡球熔融状态下的剖面视图。具体实施方式附图标号电连接器1电子组件2 电路板3锡球10绝缘本体11 导电端子12收容槽111挡墙112卡持空间113 限位槽114让位空间115第一挡止面141 第二挡止面142连接部120 基部121 弹性臂122 凸块123凹陷部124 固定部125 凸刺126 焊接部127臂部221 接触部222 插设空间223焊接臂271 勾部272 卡持点273开口100空隙 200具体实施方式为便于更好的理解本技术的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本技术电连接器作进一步说明。请参照图1和图7，为本技术的电连接器1，用于电性连接一电子组件2至一电路板3上。请参照图1和图2，所述电连接器1提供多个锡球10预置于内，包括一绝缘本体 11 ；多个导电端子12，收容于所述绝缘本体11中。请参照图1和图6，所述绝缘本体11通过注塑成型，其上贯设有多个收容槽111， 每一所述收容槽111的侧面形成一挡墙112 ；所述收容槽111靠近所述电路板3的侧端形成一卡持空间113用以收容一所述锡球10，所述卡持空间113凹设一限位槽114，所述限位槽具有一第一挡止面141以及一第二挡止面142，所述第一挡止面141与所述第二挡止面142 相对设置用以挡止所述锡球10上下偏移，所述挡墙112与所述导电端子12相对设置用以挡止所述锡球10左右偏移，所述第一挡止面141、所述第二挡止面142以及所述挡墙112共同围设所述锡10球用以挡止所述锡球10的空间偏移。请参照图1、图6和图7，所述卡持空间113背离所述挡墙112延伸一让位空间115 供所述锡球10受力进入所述卡持空间113时所述导电端子12朝所述挡墙112的相对侧面弹性扩张，且所述让位空间115与所述卡持空间113连通；当所述锡球10未进入所述卡持空间113时，所述导电端子12位于所述卡持空间113内，当所述锡球10受力进入所述卡持空间113时，所述导电端子12朝所述让位空间115弹性扩张并部分进入所述让位空间115。请参照图2、图3和图4，所述导电端子12由金属板材冲制形成，大致呈倒U形，每一所述导电端子12具有一基部121收容于所述收容槽111内，且所述基部121大致呈平板状，自所述基部121向上延伸一连接部120，所述连接部120位于所述基部121的上方中间位置处，且所述连接部120的宽度小于所述基部121的宽度；自所述连接部120的两侧分别向上弯折形成一弹性臂122，每一所述弹性臂122具有相对的二臂部221以及一接触部 222，所述二臂部221呈平行设置且所述接触部222连接所述二臂部221，位于所述二弹性臂 122上的所述接触部222之间形成一插设空间223供所述电子组件2插设以导接所述导电端子12。请参照图2和图3，自所述基部121的底面向下凸设一凸块123用于挡止所述锡球 10向上位移，且所述锡球10熔融状态时，所述凸块123可以刺入所述锡球10，与所述锡球 10密切干涉；于所述凸块123的两侧分别凹设一凹陷部124，用于分散所述凸块123所承受的应力。请参照图2、图3和图4，自所述基部121向下延伸二固定部125，所述二固定部125 间隔本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电连接器，提供多个锡球预置于内，其特征在于，包括：一绝缘本体，其上贯设有多个收容槽，每一所述收容槽至少一侧面形成一挡墙；多个导电端子，收容于所述收容槽内，每一所述导电端子具有一基部，自所述基部向下延伸二固定部，所述二固定部相向弯折延伸二焊接部，每一所述焊接部包括一焊接臂以及自所述焊接臂的下端朝所述挡墙方向向上弯折延伸的一勾部，所述锡球夹持于所述二焊接部与所述挡墙之间，所述二勾部之间形成一空隙，且所述勾部具有至少一卡持点抵靠至所述锡球的下半球面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：袁延显，蔡尚儒，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81