一种碳化硅微粉的生产工艺制造技术

技术编号:6884517 阅读:439 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种碳化硅微粉的生产工艺,该工艺采取破碎、多次研磨相组合的方法制备碳化硅微粉的工艺方法,包括在经过第一次的粗研磨后,在得到的微粉中首先分离出规定标号的微粉(比如1200目)和较粗的微粉,然后在第二次的研磨中将第一次研磨分离出的较粗微粉研磨到达到规定标号。该工艺是碳化硅颗粒一旦被磨细将无法再回复进行多次研磨。因此,采用逐级研磨,逐级分选的方法来解决部分颗粒研磨过细的问题。由于充分利用现有的一些研磨技术,在不影响生产率的前提下,碳化硅块体的利用率获得了改善,另外大部分的微粉颗粒经历了球磨机的破碎过程,棱角更加峰利,对硅晶片的切削和研磨效果会得到改善。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种从碳化硅块体中生产特定型号的碳化硅微粉的方法。
技术介绍
近年来随着电子信息产业及太阳能光伏产业的迅猛发展,硅晶片的需求量持续增加。集成电路用基板、太阳能电池基板的薄片状产品的切割制备也在同步增加,目前采用多线切割原理,用钢丝带动由碳化硅磨料构成的砂浆对高纯度的单晶硅或多晶硅棒进行切割。作为硅晶片线切割加工的关键性材料,碳化硅微粉的需求量也相应地持续增长。碳化硅(SiC)是利用石英砂(SiO2)和石油焦炭或无烟煤(C)在冶炼电炉高温作用下,所形成的一种化合产物,根据外观颜色分为绿色和黑色两种,晶体结构为六方晶系,基本矿物为α-SiC,SiC因耐高温,化学稳定性好,导热好,硬度高,(其硬度高于刚玉而仅次于立方氮化硼、碳化硼和金刚石这些超硬磨料,莫氏硬度为9. 2,绿SiC的显微硬度为 HV3280-3400kg/mm2),机械强度高,密度大,其密度接近3. 21g/cm3,且具有相当尖锐的切削刃和自锐性,切削能力强,因而广泛应用于工业磨料磨削、耐火材料、钢铁冶炼、军工航天等众多领域。直到20世纪70年代后,碳化硅超细微粉独特的性能才被人们逐渐认识,而目前用于切割太本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种碳化硅微粉的生产工艺,其特征在于,所述工艺包括下述步骤:第一步破碎,取碳化硅原料,经破碎机破碎,然后筛分出不大于5mm的碳化硅颗粒;第二步研磨,将第一步筛分出的碳化硅颗粒用球磨机粉碎成为15-25μm的碳化硅粉;第三步分级,用多级气流分级机对15-25μm的碳化硅粉进行分级,从多级气流分级机的第一分级出口中分出颗粒度大于16μm的颗粒,从多级气流分级机的第二分级出口中分出50%颗粒度为9.0-10.0μm的成品,从多级气流分级机的旋风口中分出小于6μm的副产品;第四步获得合格粉体A,将第三步得到的成品粉末收集,再经水力旋流器进行分级处理,从水力旋流器的出料口得到≥6μm和≤16.5μm...

【技术特征摘要】
1.一种碳化硅微粉的生产工艺,其特征在于,所述工艺包括下述步骤第一步破碎,取碳化硅原料,经破碎机破碎,然后筛分出不大于5mm的碳化硅颗粒; 第二步研磨,将第一步筛分出的碳化硅颗粒用球磨机粉碎成为15-25 μ m的碳化硅粉; 第三步分级,用多级气流分级机对15-25 μ m的碳化硅粉进行分级,从多级气流分级机的第一分级出口中分出颗粒度大于16 μ m的颗粒,从多级气流分级机的第二分级出口中分出50%颗粒度为9. 0-10. 0 μ m的成品,从多级气流分级机的旋风口中分出小于6 μ m的副产Pm ;第四步获得合格粉体A,将第三步得到的成品粉末收集,再经水力旋流器进行分级处理,从水力旋流器的出料口得到彡6 μ m和< 16. 5 μ m的合格粉体A ;第五步继续研磨与分级,将碳化硅颗粒度大于16 μ m的颗粒再进一步用球磨机球磨 0. 5-6小时,然后再用水力旋流器进行分级,使砂浆压力0. 2MPa,砂浆的流速为5 12m/s ; 从水力旋流器的溢流管中分离出颗粒小于16 μ m的碳化硅颗粒,将水力旋流器的沉砂口排出的浆料再收集起来进行进一步的球磨;第六步获得合格粉体B,在第五步的基础上分离出小于16 μ m的碳化硅颗粒,然后用水力旋流器进行分级,从水力旋流器的溢流管中分离出颗粒小于6 μ m的颗粒,将水力旋流器的沉砂口排出的...

【专利技术属性】
技术研发人员:王彭李宏王祎
申请(专利权)人:江苏大阳微粉科技有限公司
类型:发明
国别省市:32

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