一种龙芯刀片的管理系统技术方案

技术编号:6881867 阅读:146 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供了一种龙芯刀片的管理系统,包括龙芯刀片,管理子卡DMC,中板和管理模块;所述管理子卡DMC位于龙芯刀片上,并与龙芯刀片的南桥LPC串口和IIC总线相连;所述管理模块通过中板上的RS485总线与管理子卡DMC相连接。本发明专利技术可以有效对龙芯刀片进行系统监控,保证龙芯刀片的正常运行。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及刀片服务器监控领域,具体来说,涉及一种龙芯刀片的管理系统
技术介绍
刀片服务器有着提高服务器的密度,改善可管理性,降低功率消耗,增强部署和可服务性,降低总的所有权成本等诸多优点;而管理模块对于刀片服务器而言,是系统的灵魂,负责整个刀片服务器的上电,监控,控制,管理,是刀片服务器同用户的接口界面。目前市场上管理模块监控的刀片服务器主要是基于X86架构,也就是CPU选用 Intel或者AMD CPU,桥片也是与X86CPU相搭配的芯片;而龙芯刀片服务器是采用基于MIPS 架构的国产龙芯CPU,与AMDRS780E桥片相搭配,市面上还没有出现专门的管理模块针对龙芯刀片服务器进行监控的案例。
技术实现思路
为了对龙芯刀片也提供一种监控管理的系统,本专利技术提供了一种龙芯刀片的管理系统。一种龙芯刀片的管理系统,包括龙芯刀片,管理子卡DMC,中板和管理模块;所述管理子卡DMC位于龙芯刀片上,并与龙芯刀片的南桥LPC串口和IIC总线相连;所述管理模块通过中板上的RS485总线与管理子卡DMC相连接。优选的,所述管理子卡DMC采用AT89S52芯片来实现KVM,采用LPC2132芯片来监控龙芯刀片。优选的,所述管理子卡DMC通过IIC总线连接主板的SMBus总线来读取龙芯刀片的温度和电压,通过LPC串口读取CPU和内存信息。优选的,所述管理子卡DMC将读取到的信息通过中板上的RS485总线发送给管理模块。优选的,所述管理模块与所述管理子卡DMC之间采用询问应答方式通信。优选的,所述管理模块收到的信息可以通过管理网页查看。优选的,所述管理子卡DMC将读取的信息存储到自身的krial EEPROM中。优选的,所述管理模块为IBM公司的PPC405芯片。本专利技术可以有效对龙芯刀片进行系统监控,保证龙芯刀片的正常运行。附图说明图1是本专利技术系统及构图具体实施例方式为了很好的管理龙芯刀片服务器,保证龙芯刀片能够正常的向管理模块传递监控讯息,本专利技术选用管理子卡DMC来实现龙芯刀片与管理模块间的通讯工作。DMC子卡采用AT89S52实现KVM,采用LPC2132来实现龙芯刀片的监控功能,并通过I2C总线连接主板的 SMBus总线来读取龙芯刀片的温度、电压等硬件信息,通过串口读取主板的CPU、内存信息, 然后通过中板上的RS485_MM总线报告给管理模块。图1中表示的是本专利技术的架构示意图。DMC位于龙芯刀片上,与龙芯刀片的南桥 LPC串口、I2C相连,并通过RS485与管理模块相连。从软件角度看,DMC不论与龙芯刀片还是与管理模块通信都需要遵循相应的通信协议管理模块与DMC之间的通信采用询问应答方式通信。如要硬件静态命令为aa ID 11 ee ;应答格式为142个字节,包括起始字节AA 和结束字节EE,倒第二位为校验位。DMC与龙芯刀片的通信也有相应的协议,具体的命令格式如接受软件动态信息AA+A1+15字节数据+EE。通过软件程序,DMC对龙芯刀片能检测到的主要是健康状态信息检测,这包括包括 CPU、Memory状态信息,CPU、Memory和IO电压的检测,CPU和系统温度的检测。1、CPU、Memory状态信息的检测由于龙芯BIOS中存储的CPU和Memory的状态信息较少,因此,本专利技术采用从内核中提取这些信息。首先在龙芯刀片的操作系统下编写应用程序读取存有CPU、Memory信息的文件,将读到的信息转换为DMC与龙芯刀片的通信协议格式后,再通过DMC与龙芯刀片相连的串口设备把它们传递给DMC。而DMC的守护程序会将该信息实时地通过RS485传递给管理模块,通过管理网页就可以看到相关龙芯刀片的CPU和memory信息了。2、CPU、Memory和10电压的检测,CPU和系统温度的检测之前的龙芯产品中,没有硬件设备对CPU、Memory和10电压的检测,以及系统温度的检测,所以在BIOS中也没有对相关信息的诊断。本专利技术基于设计有传感器的龙芯主板, 它们在龙芯主板上用来检测CPU、Memory和10电压,CPU和系统温度。并在龙芯BIOS中添加相关的I2C代码,通过I2C来读取相关的信息,存储到DMC卡的krial EEPR0M, DMC读取到龙芯刀片的硬件信息后通过RS485_MM总线报告给管理模块。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种龙芯刀片的管理系统,其特征在于:包括龙芯刀片,管理子卡DMC,中板和管理模块;所述管理子卡DMC位于龙芯刀片上,并与龙芯刀片的南桥LPC串口和IIC总线相连;所述管理模块通过中板上的RS485总线与管理子卡DMC相连接。

【技术特征摘要】
1.一种龙芯刀片的管理系统,其特征在于包括龙芯刀片,管理子卡DMC,中板和管理模块;所述管理子卡DMC位于龙芯刀片上,并与龙芯刀片的南桥LPC串口和IIC总线相连;所述管理模块通过中板上的RS485总线与管理子卡DMC相连接。2.如权利要求1所述的管理系统,其特征在于所述管理子卡DMC采用AT89S52芯片来实现KVM,采用LPC2132芯片来监控龙芯刀片。3.如权利要求1所述的管理系统,其特征在于所述管理子卡DMC通过IIC总线连接主板的SMBus总线来读取龙芯刀片的温度和电压,通过LPC串口读取CPU和...

【专利技术属性】
技术研发人员:尹宁宁郑臣明邵宗有刘新春杨晓君李永成李丰旺
申请(专利权)人:曙光信息产业股份有限公司
类型:发明
国别省市:12

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