铜包铝芯低烟无卤计算机电缆制造技术

本实用新型专利技术涉及一种铜包铝芯低烟无卤计算机电缆，属于电缆技术领域。包括设置在包带层内的对绞绕包铜包铝导体、填充料、每个对绞绕包设置分屏蔽层，在包带层外层外设置总屏蔽层，电缆外表面为低烟无卤外护套层，在总屏蔽层与外护套层之间设置防火层。本实用新型专利技术将铜、铝二种金属的功能、特点合二为一，既保持了导电率高，又具有铝的比重小、资源丰富、价格低廉等优点。其表面不易氧化，不易擦伤，蠕变量较铝线小，焊接性能与铜一样良好，相互间接触稳定,安装方便，降低了电缆的生产成本，使用寿命提高30%。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电缆技术，具体的是涉及一种铜包铝芯低烟无卤计算机电缆。
技术介绍
目前，在现有的电缆中计算机用电缆技术已逐步发展。其阻燃性和环保要求也不断提高，现有一般电缆结构只在外护套上制作低烟低卤阻燃处理，其阻燃性能一般最高只能达到B类，很难达到A类，进口产品虽然能达到A类，但价格较高。同时，芯体大都采用铜导体，有色金属铜的采用虽然电阻率大，各项参数都能满足电缆要求的技术指标， 但是有色金属铜价格昂贵，使用寿命短，在制造成本上造成浪费。
技术实现思路
本技术为了弥补上述技术缺陷，而提供了一种成产成本低、制作工艺简单、使用寿命长的铜包铝芯低烟无卤计算机电缆。本技术的技术方案为铜包铝芯低烟无卤计算机电缆，包括设置在包带层内的对绞绕包铜包铝导体、填充料、每个对绞绕包设置分屏蔽层，在包带层外层外设置总屏蔽层，电缆外表面为低烟无卤外护套层，在总屏蔽层与外护套层之间设置防火层。所述的对绞绕包为铜包铝导体，铝在圆心，在其外缘包覆一层纯铜。所述的防火层采用阻燃电缆料、氢氧化镁和氢氧化铝混合材料。本技术采用此技术方案的有益效果在于一种采用铜包铝芯的低烟无卤计算机电缆，将铜、铝二种金属的功能、特点合二为一，本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．铜包铝芯低烟无卤计算机电缆，其特征在于包括设置在包带层内的对绞绕包铜包铝导体、填充料、每个对绞绕包设置分屏蔽层，在包带层外层外设置总屏蔽层，电缆外表面为低烟无卤外护套层，在总屏蔽层与外护套层之间设置防火层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢洪善，王素彦，
申请(专利权)人：大连沈特电缆有限公司，
类型：实用新型
国别省市：91