【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种芯片卡卡持机构，尤其关于一种应用于电子装置上的芯片卡卡持机构。
技术介绍
现有的电子装置中芯片卡卡持机构一般包括一壳体及多数置于该壳体内的电连接端子，该芯片卡卡持机构大多都是通过表面组装技术(Surface Mounted Technology简称SMT)等层叠地焊接于电子装置的电路板上，从而使电连接端子与该电路板稳定地电性导通。然而，表面组装技术的组装工艺较复杂、成本高，且一旦芯片卡卡持机构通过SMT焊接于电路板上后就很难从电路板上取下；同时，在上述表面组装过程中，使用的焊接材料会排放出对人体有害的废气，若保护措施做的不当将在一定程度上损害操作者的人身安全。
技术实现思路
鉴于上述内容，有必要提供一种结构简单且便于组装和拆卸的芯片卡卡持机构。另外，有必要提供一种应用所述芯片卡卡持机构的电子装置。一种芯片卡卡持机构，应用于电子装置中，该芯片卡卡持机构包括一框体及多个并排装配于该框体上的电连接端子，该框体包括一第一表壁及一与该第一表壁相对的第二表壁、二相对的侧壁及一端壁，该第一表壁朝该第二表壁方向凸设有一第一定位臂，该端壁凸设有一第二定位臂，且该第一...
【技术保护点】
１．一种芯片卡卡持机构，应用于电子装置中，该芯片卡卡持机构包括一框体及多个并排装配于该框体上的电连接端子，其特征在于：该框体包括一第一表壁及一与该第一表壁相对的第二表壁、二相对的侧壁及一端壁，该第一表壁朝该第二表壁方向凸设有一第一定位臂，该端壁凸设有一第二定位臂，且该第一定位臂及该第二定位臂均凸出该第二表壁，该第一定位臂及该第二定位臂用以配合容置于该电子装置的电路板内以将该芯片卡卡持机构固接于该电路板上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周日，
申请(专利权)人：深圳富泰宏精密工业有限公司，奇美通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94
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