光纤连接头及其制造方法技术

技术编号:6848322 阅读:389 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种光纤连接头及其制造方法,该光纤连接头包括一连接头及一体成型于连接头内的至少一条光纤。所述光纤连接头的制造方法包括以下步骤:首先将光纤放入用于成型连接头的模具中设定位置并进行对位;然后,向模具中注入连接头的原料;最后待连接头固化成型后,开模即可分离得到光纤连接头。本发明专利技术将光纤一体成型于在连接头内,使光纤准确固定于连接头中,从而得到较好的光特性的光纤连接头。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光纤连接头,特别是涉及一种可省去点胶工艺,使光纤准确固定于连接头中,而得到的较好的光特性的。
技术介绍
光纤是一种可以传送光线而外形微细的玻璃纤维或透明塑料纤维,包括中心部分的光纤丝及外层的保护被皮层。在应用于光通信时,通常在其一端组装一连接头,以形成一光纤连接头。请参阅图1和图2,是一光纤连接头的头套组及将一光纤7—端组装于该头套组的立体图。该头套组包括一头套6及一头套柄61,该头套6及头套柄61的中央处开设有一贯穿孔62。光纤7可由头套柄61的贯穿孔62穿入,且使光纤7—端的光纤丝71由贯穿孔62穿出,因此该贯穿孔62的内径较大于光纤7及光纤丝71的外径。因此,组装时是先在光纤7及光纤丝71点上黏合剂63后,再将光纤丝71穿入贯穿孔62中,使该黏合剂 63将光纤7及光纤丝71固定于头套组的贯穿孔62中以进行使用。但是,在光纤7组装时,对光纤7定位有非常严格的要求,即光纤7中心与贯穿孔 62孔径中心的对位偏差必须小于5um,而通过上述方法以一黏合剂63来固定光纤7与连接头,当该光纤丝71穿入贯穿孔62中时,该黏合剂63会因毛细现象而往贯穿孔62的一侧壁黏附,并且会因光纤丝71穿入时的推挤而使黏合剂63有气泡产生,而由于气泡的膨胀系数比固体大,所以容易使气泡推挤光纤丝71,使光纤丝71产生偏移,或被气泡推挤而压断,进而影响光的传输特性,降低光纤7与连接头接合的良率,且以黏合剂63点胶的方式,其精密而复杂的工艺不仅需要使用高精度的组装设备,同时也提高生产成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对上述现有技术的不足提供一种可省去点胶工艺,使光纤准确固定于连接头中,而得到较好的光特性的。为实现上述目的,本专利技术提供一种光纤连接头,包括一连接头及一体成型于连接头内的至少一条光纤。所述连接头与光纤的连接结构为至少一个盲孔,光纤成型于盲孔中。所述光纤连接头还包括至少一个透明异质基板,透明异质基板与光纤一起一体成型于连接头之盲孔一端并和盲孔相隔一间距,所述透明异质基板的材质为透明的玻璃或者塑料。所述连接头与光纤的连接结构为至少一个贯穿孔,光纤成型于贯穿孔中。本专利技术还提供一种光纤连接头的制造方法,包括以下步骤首先,将至少一条光纤放入用于成型连接头的模具中设定位置并进行对位;然后,向模具中注入连接头的原料;最后待连接头固化成型后,开模即可分离得到光纤连接头。如上所述,本专利技术将光纤与连接头一体成型,可省略将光纤组装在连接头内的步骤,不需另外施加黏合剂,因此可避免黏合剂固化形变及孔径公差的问题,并可有效地避免气泡的产生,以及减少光纤装入连接头内时产生对位偏移,从而使光纤准确固定于连接头中,而得到较好的光特性的光纤连接头。附图说明图1为现有的-一种光纤连接头的部分立体图。图2为图1所示的光纤连接头另一角度的立体图。图3为本专利技术本专利技术光纤连接头一实施例的剖视图。图4为本专利技术光纤连接头又-一实施例的剖视图O图5为图3所示的光纤连接头于模具中成型时的剖视图。图中各附图标记说明如下头套6头套柄61贯穿孔62黏合剂63光纤7光纤丝71光纤连接头100连接头1光纤2透明异质基板具体实施例方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图3至图6,本专利技术光纤连接头100包括一连接头1及一体成型于连接头1 内的至少一条光纤2。该连接头1与光纤2的连接结构为至少一个盲孔(图中未标示),光纤2成型于盲孔中。所述光纤连接头100还包括至少一个透明异质基板3,透明异质基板3与光纤2 — 起一体成型于连接头1的盲孔一端并和盲孔相隔一间距。透明异质基板3的设置可增加光纤连接头100的光穿透率与强度。透明异质基板 3的表面可为平面,或具有光学偏折光线效果的曲面、或菲涅耳(Fresnel)面、或绕射图案面。透明异质基板3的材质可为透明的玻璃或塑料。该连接头1与光纤2的连接结构可为至少一个贯穿孔(图中未标示),光纤2成型于贯穿孔中。所述光纤连接头100的制造方法,包括以下步骤首先,将至少一条光纤2放入用于成型连接头1的模具中设定位置并进行对位 ’然后,向模具中注入连接头1的原料;最后,待连接头1固化成型后,开模即可分离得到光纤连接头100。在上述步骤中,亦可将至少一个透明异质基板3与至少一条光纤2 —起放入用于成型连接头1的模具中设定位置并进行对位;然后,向模具中注入连接头1的原料;最后,待连接头1固化成型后,开模即可分离得到一含透明异质基板的光纤连接头100。上述成型方式中可为灌注成型、射出成型或加压成形。综上所述,本专利技术光纤连接头100将光纤2—体成型于在连接头1内,可省略将光纤组装在连接头内的步骤,且不需另外施加黏合剂,因此可避免黏合剂固化形变及孔径公差的问题,并可有效地避免气泡的产生,以及减少光纤2装入连接头1内时产生对位偏移, 从而使光纤2准确固定于连接头1中,而得到较好的光特性的光纤连接头100。权利要求1.一种光纤连接头,包括一连接头及一体成型于连接头内的至少一条光纤。2.如权利要求1所述的光纤连接头,其特征在于所述连接头与所述光纤的连接结构为至少一个盲孔,所述光纤成型于所述盲孔中。3.如权利要求2所述的光纤连接头,其特征在于所述光纤连接头还包括至少一个透明异质基板,所述透明异质基板与所述光纤一起一体成型于所述连接头的所述盲孔一端并和所述盲孔相隔一间距。4.如权利要求3所述的光纤连接头,其特征在于所述透明异质基板的材质为透明的玻璃。5.如权利要求3所述的光纤连接头,其特征在于所述透明异质基板的材质为透明的塑料。6.如权利要求1所述的光纤连接头,其特征在于所述连接头与所述光纤的连接结构为至少一个贯穿孔,所述光纤成型于所述贯穿孔中。7.一种光纤连接头的制造方法,其特征在于包括以下步骤首先,将至少一条光纤放入用于成型所述连接头的模具中设定位置并进行对位; 然后,向所述模具中注入所述连接头的原料; 最后,待所述连接头固化成型后,开模即可分离得到所述光纤连接头。8.如权利要求7所述的光纤连接头的制造方法,其特征在于可将至少一个透明异质基板与至少一条光纤一起放入所述用于成型连接头的模具中设定位置并进行对位。全文摘要本专利技术公开了一种,该光纤连接头包括一连接头及一体成型于连接头内的至少一条光纤。所述光纤连接头的制造方法包括以下步骤首先将光纤放入用于成型连接头的模具中设定位置并进行对位;然后,向模具中注入连接头的原料;最后待连接头固化成型后,开模即可分离得到光纤连接头。本专利技术将光纤一体成型于在连接头内,使光纤准确固定于连接头中,从而得到较好的光特性的光纤连接头。文档编号G02B6/38GK102236133SQ20101016989公开日2011年11月9日 申请日期2010年4月29日 优先权日2010年4月29日专利技术者张家荣, 李远林, 杨永汉, 沈伟 申请人:光燿科技股份有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种光纤连接头,包括一连接头及一体成型于连接头内的至少一条光纤。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李远林张家荣沈伟杨永汉
申请(专利权)人:光燿科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:71

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