电容传声器用PCB模块制造技术

本发明专利技术涉及电容传声器用PCB模块，其在由随外部声压震动的声响部及从声响部获得信号并进行放大的电路部构成的电容传声器中，为防止高频外部噪声，在电路部中设有：ECM芯片，含放大声响部产生的电压的放大电路；RF滤波器芯片，阻止放大过程中产生的高频外部噪声信号；将ECM芯片和RF滤波器芯片作为印刷电路板上表面的芯片来接合，使语音信号处理电路的线路长度最小化来减少从外部流入的高频噪声的发射及耦合；且，在PCB上成型ECM芯片和RF滤波器芯片，使其绝缘并从外部进行保护，并在成型面上配置GND导电膜，以阻止外部流入的通过PCB上的ECM芯片与RF滤波器感应至传声器的震动板并传递至ECM芯片输入端的高频噪音。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
１．一种电容传声器用ＰＣＢ模块，其由随外部声压震动的声响部及从上述声响部获得信号输入并进行放大的电路部所构成，其特征在于：上述电路部，包括：ＥＣＭ芯片，包括用于放大上述声响部产生的电压的放大电路；ＲＦ滤波器芯片，阻止上述放大过程中产生的高频外部噪声信号；将上述ＥＣＭ芯片和上述ＲＦ滤波器芯片作为ＰＣＢ上表面的芯片来进行接合，以通过使语音信号处理电路的线路长度最小化来减少从外部流入的高频噪声的发射及耦合；在上述ＰＣＢ上表面成型上述ＥＣＭ芯片和上述ＲＦ滤波器芯片，以使其绝缘并从外部进行保护，而且，在成型面上配置ＧＮＤ导电膜，以防止从外部流入的高频噪声通过上述ＰＣＢ上表面的上述ＥＣＭ芯片和上述ＲＦ滤波...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李振孝，李揆弘，文贤子，李庸植，
申请(专利权)人：RFSEMI科技有限公司，
类型：发明
国别省市：KR