【技术实现步骤摘要】
本技术是涉及一种供热压机构使用之改良型水平调整装置。
技术介绍
近年来,各种电子产品,皆开始要求轻、薄、短、小,在带来便利的同时,电子产品的超薄化,也开始影响到电子工业的发展。当电子产品的超薄化的同时,越来越多的电子产品连接,需要使用到多脚连接,并因产品的使用空间,受到极大的限制,凡举液晶显示器、笔记本电脑、手机等等,就必须在有限的空间内,让电路板间的连接组件,能够产生绕曲连接,在此需求的前提下,软式印刷电路板便成为非常重要的角色。软式印刷电路板与印刷电路板之间的连接,由于该类连接,多是高密集的多脚引线连接,所以必须要求焊接时,不能短路、不能凹凸不平,而且焊接温度,要求相当精确,以免损坏被焊接组件,所以传统手工焊接,已经不能达到这个要求,所以一般印刷电路板与软式印刷电路板的连接,开始采用热压机,来做此一热压合的动作。一般热压机在热压焊接对象时,是将待焊接的软式印刷电路板与印刷电路板,置放在一固定座顶面,使软式印刷电路板与印刷电路板的欲加工部分,会刚好位在固定座顶面的定位槽内,在热压机之焊头下压后,对欲加工部分进行脉冲加热,使该交迭部分结合成一体。当前述欲加工部 ...
【技术保护点】
1.一种供热压机构使用之改良型水平调整装置,该改良型水平调整装置(A)是设置在热压机构(100)的焊头装置(B)与驱动装置(C)之间,其特征在于包括:一顶板(1);一沿着Z轴向(Z)平行设置于该顶板(1)底侧面处的底板(2);一等间隔平行设于该顶板(1)与底板(2)之间的中间板(3);一呈Y轴向(Y)设置在该顶板(1)与中间板(3)之间的第一枢轴装置(4);一呈X轴向(X)设置在该底板(2)与中间板(3)之间的第二枢轴装置(5);一呈X轴向(X)设置在该中间板(3)一侧中央处轴向角度(Dx)产生变化。(73)的一端为与该中间板(3)枢接、且另端更与该第二滑块(72)枢接,另 ...
【技术特征摘要】
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