天线装置及其制作方法制造方法及图纸

一种天线装置及其制作方法，该天线装置的制作方法包含以下步骤：步骤一：利用埋入模铸将一金属片埋设于一塑料本体，且使该金属片部分裸露于该塑料本体以形成一壳体件；步骤二：在该塑料本体上成型一可供沉积金属的天线图案；步骤三：将该壳体件置入一具有金属离子的化学镀液中，使金属离子还原且沉积于该天线图案上，以成型一金属层的天线；同时，提供一电源，并将该电源的正极连接至部分裸露于该塑料本体的该金属片，及将该电源的负极连接至位于化学镀液中的电极，以向该金属片加载正电压，进而避免金属离子所还原的该金属层沉积于该金属片的表面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤指一种可避免化学镀的金属层沉积于部分裸露于该塑料本体的金属片的。
技术介绍
塑料大量地运用于电子产品的外壳，其优势在于易于成型，且可大量生产。例如， 可携式电子装置的外壳大多均利用塑料所制造。然而，随着电子产品的尺寸日益缩小，其外壳的厚度也随着减小，因此，为了提高塑料外壳的结构强度，目前大多在塑料外壳中嵌合有金属片，以提升塑料外壳抵抗外力冲击的强度。例如，中国台湾专利公开号第200917570号，其揭露一种无线传输装置的防护外壳，该防护外壳中即包含多个金属片，以提高防护外壳的强度。除此的外，上述570号公开专利中亦揭露在防护外壳中设有多个金属片更可具有以下优点(1)可用以作为装饰性的特征；(2)可用以作为功能性特征，例如金属材质的按钮等；换言之，上述金属片在结构上会裸露于该防护外壳，以达成金属光泽的装饰性或操作接口的按键功能。再一方面，激光直接成型技术(laser-direct-structuring，LDS)已逐渐应用于塑料外壳上的线路的制作。激光直接成型的制作流程为；首先提供一射出模造的外壳，该外壳为利用一次射出成型将热塑性材料加以固化成型；接着，以激光于该外壳的内壁面形成活化区域，该活化区域会具有金属化的活化核心，亦即，该活化区域的活化核心可用以催化物理或化学反应；接下来，利用一金属化制程，例如化学镀，将金属形成于上述的活化区域， 以形成线路。因此，当利用具有金属片的塑料外壳进行上述激光直接成型制程时，由于化学镀中的金属离子会在裸露于塑料外壳的金属片的表面产生还原反应，致使裸露于塑料外壳的金属片的表面上会沉积化学镀的金属层，而造成以下问题(1)化学镀的金属层与裸露于塑料外壳的金属片的表面之间附着力不佳，故沉积的金属层会由金属片的表面上剥离、脱落，而导致金属颗粒、粉末会散布在电子产品的内部空间，这些金属颗粒、粉末即可能会导致电子产品内部的电路板的线路发生短路的情况。(2)如上述(1)的观点，化学镀的金属层与裸露于塑料外壳的金属片的表面之间附着力不佳，故化学镀的金属层会形成皱折、粗糙或剥离的表面，导致金属片失去装饰性的功能。本案专利技术人有鉴于上述现有技术于实际施用时的缺陷，且积累个人从事相关产业开发实务上多年的经验，精心研究，终于提出一种设计合理且有效改善上述问题的结构。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种，其利用电镀的逆反应的概念，将外接电源的正极连接至埋设而部分裸露于塑料本体的金属片，以向该金属片加载正电压，故可避免进行金属层的化学镀时将金属材料沉积于上述金属片的裸露部分上所造成的问题；换言之，部分裸露于该塑料本体的金属片不会沉积有化学镀的金属层，故金属片仍可保持其装饰性，再者，本专利技术亦可解决现有技术所提及的剥离的金属层所导致的电路短路问题。为了达到上述目的，本专利技术提供一种天线装置，包含一塑料本体，其上具有一天线图案；一金属片，其埋设于该塑料本体以形成一壳体件，且该金属片部分裸露于该塑料本体；以及一金属层，其利用化学镀沉积于该天线图案以形成天线；其中，在该金属层的化学镀沉积时，部分裸露于该塑料本体的该金属片连接于一电源的正极，以向该金属片加载正电压，进而避免该金属层沉积于该金属片的表面。本专利技术还提供一种天线装置的制作方法，包含以下步骤步骤一利用埋入模铸 (insert molding)将一金属片埋设于一塑料本体，且使该金属片部分裸露于该塑料本体以形成一壳体件；步骤二 在该塑料本体上成型一可供沉积金属的天线图案；以及步骤三将该壳体件置入一具有金属离子的化学镀液中，使金属离子还原且沉积于该天线图案上，以成型一金属层的天线；同时，提供一电源，并将该电源的正极连接至部分裸露于该塑料本体的该金属片，及将该电源的负极连接至位于化学镀液中的电极，以向该金属片加载正电压， 进而避免金属离子所还原的该金属层沉积于该金属片的表面。本专利技术具有以下有益的效果利用外接电源提供正电压于部分裸露于该塑料本体的该金属片，使化学镀的金属离子进行还原反应时，仅沉积于该塑料本体上的天线图案，而不会沉积于上述部分裸露于该塑料本体的该金属片，故可保持该金属片所提供的装饰性形态，亦可避免化学镀所沉积的金属层与金属片的间的附着力问题所衍生出的电路短路等缺陷。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明 21导电元件30电源301电极302 支架40化学镀液具体实施例方式本专利技术提出一种，其可解决传统制程将化学镀的金属层沉积于埋设于塑料本体中的金属片的裸露部分所导致的问题，例如化学镀所沉积的金属层与金属片间的附着性不佳，而使金属层脱落导致电路短路或装置内部污染的问题等等。本专利技术的第一具体实施例的天线装置的制作方法包括以下步骤首先，在步骤一中，利用埋入模铸(insert molding)将一金属片11埋设于一塑料本体10，且使该金属片11部分裸露于该塑料本体10以形成一壳体件1 (请配合图1所示)。在本具体实施例中，该壳体件1可为一移动通讯装置的背盖，例如移动电话背盖， 但不以上述为限，其先利用埋入模铸将金属片11埋设且裸露于塑料本体10而成型为上述的移动电话背盖；换言之，利用埋入模铸将金属片11牢固地嵌合于塑料本体10中，而该金属片11可为不锈钢或其它耐腐蚀金属，以形成具有高强度、具装饰性、或具有电磁遮蔽效果的壳体件1。另一方面，为了使塑料本体10可被激光所改质，以使塑料本体10上成型可供沉积金属的天线图案(请配合图IA所示)，该塑料本体10为一种含金属、金属催化物或其有机物的塑性材料，其可被激光所改质而形成活化区域，该活化区域具有金属化的活化核心，因此，该活化区域的活化核心会催化物理或化学反应。接着，步骤二为在该塑料本体10上成型一可供沉积金属的天线图案101(请配合图IA所示)。具体而言，本步骤为使用激光将该塑料本体10的表面的一预定区域改质形成一活化区域(即天线图案101)，使下一步骤的导电金属材料得以直接沉积且附着于该塑料本体10的活化区域上以形成可接收信号的天线。值得注意的是，该天线图案101与该金属片11不相接触，以避免后续外加正电压的步骤影响到化学镀沉积金属于天线图案101上的反应。接下来，请参考图1B，并配合图4所示，步骤三为将该壳体件1置入一具有金属离子的化学镀液40中，使金属离子还原且沉积于该天线图案101上，以成型一金属层12的天线；同时，提供一电源30，并将该电源的正极连接至部分裸露于该塑料本体10的该金属片 11，及将该电源30的负极连接至位于化学镀液40中的电极301，以向该金属片11加载正电压，进而避免金属离子所还原的该金属层12沉积于该金属片11的表面。以此，本步骤为利用金属沉积技术，例如化学镀(亦称无电镀， electrolessplating)，使导电金属材料得以直接沉积附着于该塑料本体10的天线图案 101上，以形成可接收信号的金属层12的天线。例如，化学镀液40可至少包含有铜离子，故可沉积铜的金属层12，以形成接收信号的天线；又例如，化学镀液40可至少包含有镍离子， 故可沉积镍的金属层12，以形成接收信号的天线，但不以上述为限。再一方面，由于化学镀液40中的金属离子在进行还原本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种天线装置，包含：一塑料本体，其上具有一天线图案；一金属片，其埋设于该塑料本体以形成一壳体件，且该金属片为部分地裸露于该塑料本体；以及一金属层，其利用化学镀沉积于该天线图案以形成天线；其中，在该金属层的化学镀沉积时，部分裸露于该塑料本体的该金属片连接于一电源的正极，以向该金属片加载正电压，进而避免该金属层沉积于该金属片的表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：毛利坚，
申请(专利权)人：上海莫仕连接器有限公司，莫列斯公司，
类型：发明
国别省市：31