UHF带宽RFID洗涤专用标签制造技术

本实用新型专利技术是关于在极端恶劣的使用环境下依然经久耐用的UHF带宽RFID洗涤专用标签。将FRID标签的天线放射部和供电部设计为分离式，供电部采用不易变形的硬质材料从而保证在外部环境应力下RFIDIC芯片及供电部免受损伤，天线放射部和供电部在包装过程中通过热压焊接形成密封连结。所述供电部与天线放射部之间可以通过导电贯穿孔直接电路连接，或者两者之间通过电磁耦合方式进行间接连接。本实用新型专利技术标签用于设置在衣物上，具有耐化学物、防水耐热的特点，在恶劣的洗涤环境中耐久性好。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于在极端恶劣的使用环境下依然经久耐用的RFID洗涤标签及其设计制作方法。具体来说，就是一种附着于衣物上的，经洗涤或高速脱水、高温熨烫过程后RFID Chip及标签仍毫无损伤并保持原有性能的专用标签。
技术介绍
一般来说，RFIDBadio Frequency Identification]技术是指利用电波识别远距离信息的技术。RFID标签由天线和直接电路组成，信息记录在直接电路内，通过天线将信息传输给识读器。该信息用于识别标签请求的状态。简单地说，就是有条形码相似的功能。RFID与条形码系统功能的不同点在于，后者是利用光来识别，而前者是利用电波来识别。因此不像条形码识读器只适用于短距离，而RFID识读器远距离也同样可以识读RFID标签，甚至可以通过间隙间的物体接收到信息。所以，RFID标签无需像条形码那样直接接触或必须在可视带宽范围内扫描 ，近来RFID被认为是替代条形码的一种技术，其应用范围也越来越大。既有的RFID标签由直接电路芯片(Chip)和天线组成，RFID直接电路芯片与天线连接，通过天线发射的电场所产生的能量发生作用，存储并演算特定的信息。天线以RFID 直接电路Chip为中心在左右形成电路，并与RFID直接电路芯片连接，通过与读写器的无线通信接收发送信息，将信息存储在RFID直接电路芯片上或将存储在芯片上的信息发送到读写器上。但是上述既有的RFID标签还存在如下问题即使对RFID Chip无直接损伤，但使用环境所产生的应力可能会使RFID Chip和天线的连接断开，或者发生天线电路识读识别不良的现象。此外在高温潮湿的环境下天线变形、工作频率变动，也会导致识读距离变小的问题。而且，在水分及湿气下十分脆弱，可能出现识读距离变小、识别不良的现象。RFID (Radio Frequency Identification)技术是一种通过在各种事物上设置标签后，无线识别事物固有ID，从而识别事物的一种技术。RFID系统按照适用领域范围，可广泛用于从125kHz的低频带宽到5. 8GHz的微波带宽的各种频率带宽。近来在流通物流领域，随着对远距离识别的需求的增加，RFID系统的工作频率已高于UHF带宽。随着频率的增加，为了使识别距离的系统性能最大化，RFID标签天线的设计就成为了一个非常重要的因素。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种UHF带宽RFID洗涤专用标签及其设计制作方法，本技术标签用于设置在衣物上，具有耐化学物、防水耐热的特点，在恶劣的洗涤环境中耐久性好。为实现上述目的，本技术提出的设计制作方法技术方案为将FRID标签的天线放射部和供电部设计为分离式，供电部采用不易变形的硬质材料从而保证在外部环境应力下RFID IC芯片及供电部免受损伤，天线放射部和供电部在包装过程中通过热压焊接形成密封连结。进一步说明，为了适应洗涤特殊使用环境，所述供电部与天线放射部之间可以通过导电贯穿孔直接电路连接，或者两者之间通过电磁 耦合方式进行间接连接。所述电磁耦合方式实现间接连接，在本领域内属现有技术。进一步说明，所述供电部为了加设简易的匹配电路而以PCB 形成。为了在特殊使用环境下更好得保护RFID标签的供电部，硬质的供电部是由几层PBC 形成，且在供电部上部设置硬质的盖子结构用以保护供电部中的阻抗匹配电路。所述阻抗匹配电路为本
的公知常识，非本技术对现有技术的贡献，本说明书不作详细介绍。进一步限定，所述盖子结构其厚度控制在0. 3mm以内。进一步说明，为了在特殊使用环境下更好得保护RFID标签的IC芯片，在供电部的上部形成圆形下凹空间结构用于放置绑定RFID Chip，并涂装高温环氧树脂用于保护外露的IC Chip。进一步说明，采用硅树脂热压焊工艺形成所述供电部与天线放射部的密封外包装层，具有耐化学物、耐热、防水的特点，适应特殊使用环境。由于采用高弹性、防水耐热特性的柔性硅树脂作为密封材料，不会出现褶皱带来的天线电路的折线。进一步优化，在硅树脂包装过程中，为了增加热压焊产生的上、下部分的硅树脂黏合力，在标签天线所在的嵌膜上打出一个或多个的贯通孔。所述天线放射部为具有所需共振频率的半波长长度的偶极子天线形态。由上述方法设计制作的UHF带宽RFID洗涤专用标签，该标签结构技术方案为包括IC芯片、天线放射部、与所述天线放射部形成阻抗匹配 的供电部、硅树脂包装部，所述IC芯片绑定设置于供电部的上部，所述供电部是以对应力反映强烈的较硬材质制成，所述天线放射部和供电部在包装 过程中被热压焊接。为了供电部与天线放射部进行直接电路连接，在较硬材质的供电部上设有导 电 贯穿孔，从而实现供电部上部绑定的Chip与供电部底下的天线放射部之间的电路连接。在没有供电部上形成导电贯穿孔情况下，以耦合 方式实现上部芯片与底部天线放射部之间的间接连接。天线放射部收到读写器发出的电磁波，供电部对该接收的电磁波进行整流，获得作业电源，并将此作业电源供给天线放射部，天线放射部再发挥放射电磁波的作用。与现有普通的标签相比，本技术UHF带宽RFID洗涤专用标签具有如下效果(I)RFID标签的天线放射部和供电部采用分离设计，供电部是以不易变形的硬质材质制成，天线放射部和供电部之间采用贯穿孔直接电路连接方式或者以电磁耦合方式间接连接，RFID标签的芯片设置于硬质供电部的下凹结构内。由此，在恶劣的洗涤环境下RFID Chip不会被损伤，RFID Chip与天线之间的连接也不会因使用环境存在的应力而断开，杜绝了因天线电路出现断路导致标签识别不良。(2)由于使天线放射部和供电部始终牢固相结合的RFID标签外部包装 是以硅树脂热压焊工艺形成，洗涤过程中不可避免会出现褶皱，硅树脂柔性材质对任意的弯曲变形均有良好的还原力，热压焊工艺保证了防水效果，同时具有高度的耐热性，可有效保护RFID标签，不受干燥和熨烫等高温处理带来的外部温度的冲击。此外柔性材质的硅树脂包装Packaging]还可保护RFID标签不因外部物理冲击受到损伤。附图说明图1为本技术实施例UHF带宽RFID标签的斜视图。图2为图1所示RFID标签在A-A处横截面示意图。图3是图2示意图中央部分的局部放大图。图4为图1中RFID标签取出的供电部放大示意图。图5为图1所示RFID标签底部的天线放射部放大的斜视示意图。实施例附图符号说明100 标签，10 天线放射部，20 供电部，21 保护盖，22 环氧树脂层，23 下凹空间结构，30 导电贯穿孔, 40 IC 芯片，50 硅树脂包装 Packaging]部，60 嵌膜 Dnlay Film], 61 嵌膜贯通孔。具体实施方式下面将对照所附图，对本技术的实际使用举例详细说明。天线放射部10与供电部20鉴于使用环境极端恶劣，为了改良RFID标签的内部构造，进行了分离设计，为了实现供电部20与天线放射部10之间的电路连接，从上部的RFID Chip40接合部位到与下部的天线放射部10接合部位之间以导电贯穿30进行连接。天线放射部10和供电部20之间同时还可以通过电磁耦合方式进行连接。所述天线放射部10和供电部20在包装packaging]过程中被热压焊接。在所述供电部20的上本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＵＨＦ带宽ＲＦＩＤ洗涤专用标签，其特征在于，该专用标签包括ＩＣ芯片　、天线放射部、与所述天线放射部形成阻抗匹配的供电部、硅树脂包装部，所述ＩＣ芯片绑定设置于供电部的上部，所述供电部是以对应力反映强烈的较硬材质制成，所述天线放射部和供电部在包装过程中被热压焊接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金南庆，王强，
申请(专利权)人：江苏中科方盛信息科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32