一种互感器灌胶加工方法技术

技术编号:6816544 阅读:150 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种互感器灌胶加工方法,包括如下步骤:a,在互感器上盖未密封之前对互感器进行第一次灌胶;b,对互感器进行第二次罐胶的同时对该互感器的上盖进行密封。采用本发明专利技术所述互感器灌胶加工方法解决了密封式互感器在灌胶过程中造成胶液灌封不均匀、不平整、不能充分灌封间隙等一系列问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及互感器,特别是涉及。
技术介绍
电流互感器的结构较为简单,由相互绝缘的一次绕组、二次绕组、铁心以及架构、 壳体、接线端子等组成。现有技术中,一般是通过机械针孔直接灌入装有线包的互感器外壳中。但是由于线包与外壳间隙较小,胶液在灌封时易出现灌封不均勻,气泡、表面不平整等现象。
技术实现思路
本专利技术的目的是在于解决上述现有技术的问题,而提供,能使密封的互感器灌胶后达到密封和美观的效果。本专利技术的技术方案,包括如下步骤a,在互感器上盖未密封之前对互感器进行第一次灌胶;b,对互感器进行第二次罐胶的同时对该互感器的上盖进行密封。本专利技术中,步骤b中,利用灌胶的胶液将互感器的上盖进行密封。本专利技术具有的有益效果采用本专利技术所述互感器灌胶加工方法解决了密封式互感器在灌胶过程中造成胶液灌封不均勻、不平整、不能充分灌封间隙等一系列问题。附图说明图1为本专利技术所述互感器灌胶加工方法的流程图。 具体实施例方式为使对本专利技术的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识,用以较佳的实施例及附图配合详细的说明,说明如下图1为本专利技术所述互感器灌胶加工方法的流程图,如图所示。本专利技术所述互感器灌胶加工方法,包括如下步骤步骤Si,在互感器上盖未密封之前对互感器进行第一次灌胶。步骤S2,第一次灌胶之后,对互感器进行第二次罐胶,通过第二次灌胶对气泡及表面的凹坑进行修复、填平,同时利用第二次灌胶时胶液的粘性将互感器的上盖进行密封。采用本专利技术所述互感器灌胶加工方法解决了密封式互感器在灌胶过程中造成胶液灌封不均勻、不平整、不能充分灌封间隙等一系列问题。综上所述,仅为本专利技术的较佳实施例而已,并非用来限定本专利技术实施的范围,凡依本专利技术权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰,均应包括于本专利技术的权利要求范围内。权利要求1.,其特征在于,包括如下步骤 a,在互感器上盖未密封之前对互感器进行第一次灌胶;b,对互感器进行第二次罐胶的同时对该互感器的上盖进行密封。2.根据权利要求1所述的互感器灌胶加工方法,其特征在于,步骤b中,利用灌胶的胶液将互感器的上盖进行密封。全文摘要本专利技术涉及,包括如下步骤a,在互感器上盖未密封之前对互感器进行第一次灌胶;b,对互感器进行第二次罐胶的同时对该互感器的上盖进行密封。采用本专利技术所述互感器灌胶加工方法解决了密封式互感器在灌胶过程中造成胶液灌封不均匀、不平整、不能充分灌封间隙等一系列问题。文档编号H01F41/00GK102231321SQ20111007918公开日2011年11月2日 申请日期2011年3月30日 优先权日2011年3月30日专利技术者霍利娜 申请人:苏州工业园区非而智能电器有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种互感器灌胶加工方法,其特征在于,包括如下步骤:a,在互感器上盖未密封之前对互感器进行第一次灌胶;b,对互感器进行第二次罐胶的同时对该互感器的上盖进行密封。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:霍利娜
申请(专利权)人:苏州工业园区非而智能电器有限公司
类型:发明
国别省市:32

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