本发明专利技术属于铆钉技术领域，尤其涉及一种银脚铆钉的生产工艺，它包括以下工艺步骤：A、第一次冷墩成型：将纯银线/银合金线与纯铜线/铜合金线送入双金属冷墩机中进行冷墩，制得带有头环的铆钉初成品；B、去除头环：用去头环设备将铆钉初成品的头环的两边去除，制得铆钉半成品；C、第二次冷墩成型：将步骤B制得的铆钉半成品送入冷镦机，制得银脚铆钉。本发明专利技术自动化程度高，不需要人工焊接操作，生产效率高、成品率高，制得的银脚铆钉的生产成本与单独使用银材料制作的银铆钉的生产成本相比，降低了60%~80%，本发明专利技术大大地降低生产成本，经测试，本发明专利技术导电性、稳定性好。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于铆钉
，尤其涉及一种银脚铆钉的生产工艺。
技术介绍
银铆钉由于具有较好的导电性，加工容易的优点，广泛应用于各类开关、继电器、 断路器、漏电保护器、温控器等，随着电器产品的普遍应用，银铆钉的需求量也日益增大。目前，市场上的银铆钉，整个银铆钉都使用银材料制作，生产成本较高，随着贵金属的价格日益提高，银铆钉的生产成本越来越高，不能适应市场的需求。为节省生产成本，市场上出现一种铜覆银及银合金三复合铆钉触头的，现有的铜覆银及银合金三复合铆钉触头的生产工艺为先通过双复合铆钉触头机即双复合冷镦机生产出双复合产品，再通过人工将银及银合金平片焊接在铆钉脚部的平面上，完成三复合铆钉触头产品的生产。但是，这种铜覆银及银合金三复合铆钉触头的制备方法存在三点不足 (1)人工焊接效率低；(2)银及银合金平片通常采用板料冲裁成型，其成材率低，大大影响了触头成品率；(3)人工焊接时，焊料容易漫流至产品的工作面，影响产品的接触电性能。上述铜覆银及银合金三复合铆钉触头的导电性、稳定性差，而且生产工艺复杂、生产效率低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足，而提供一种银脚铆钉的生产工艺，该生产工艺生产效率、成品率高，且制得的银脚铆钉生产成本较低，导电性、稳定性好。本专利技术是通过以下技术来实现的。一种银脚铆钉的生产工艺，它包括以下工艺步骤A、第一次冷墩成型将纯银线/银合金线与纯铜线/铜合金线送入双金属冷墩机中进行冷墩，制得带有头环的铆钉初成品，铆钉初成品的上部为纯银层或银合金层，铆钉初成品的下部为纯铜层或铜合金层；B、去除头环将步骤A制得的带有头环的铆钉初成品放入振动盘，经振动盘排序，使铆钉初成品的头环向上，振动盘将铆钉初成品送入输送槽，输送槽将铆钉初成品送至去头环设备，去头环设备将铆钉初成品的头环的两边去除，制得铆钉半成品，铆钉半成品的上部为纯银层或银合金层，铆钉半成品的下部为纯铜层或铜合金层；C、第二次冷墩成型将步骤B制得的铆钉半成品放入换向光电振动盘，经换向光电振动盘换向、排序，使铆钉半成品的纯铜层或铜合金层朝向送料机构，换向光电振动盘将铆钉半成品通过吸料管送入送料机构，送料机构通过送料管将铆钉半成品送入冷镦机，制得银脚铆钉成品，银脚铆钉成品包括钉头和钉脚，钉头为纯铜钉头或铜合金钉头，钉脚为纯银钉脚或银合金钉脚。其中，所述步骤A、第一次冷墩成型具体为将纯银线/银合金线与纯铜线/铜合金线送入双金属冷墩机中进行冷墩，纯银线/银合金线的伸入长度比纯铜线/铜合金线的伸入长度长，双金属冷墩机的剪刀分别将纯银线/银合金线、纯铜线/铜合金线剪切，纯银线/银合金线与纯铜线/铜合金线进入双金属冷墩机的第一终端模，纯银线/银合金线位于纯铜线/铜合金线的前方，双金属冷墩机的第一冲头将纯银线/银合金线与纯铜线/铜合金线墩粗，纯银线/银合金线与纯铜线/铜合金线在复合界面上发生剧烈变形而复合在一起，制得带有头环的铆钉初成品，铆钉初成品的上部为纯银层或银合金层，铆钉初成品的下部为纯铜层或铜合金层。其中，纯银线/银合金线的伸入长度比纯铜线/铜合金线的伸入长度长 0. 15mnT0· 8mm。其中，纯银线/银合金线的伸入长度比纯铜线/铜合金线的伸入长度长 0. 35mnT0· 8mm。其中，所述步骤B、去除头环具体为将步骤A制得的带有头环的铆钉初成品放入振动盘，经振动盘排序，使铆钉初成品的头环向上，振动盘将铆钉初成品送入输送槽，输送槽将铆钉初成品送至去头环设备的推料滑块的左方，去头环设备的模具带动斜块往下压， 推动去头环设备的推料滑块往左移动，推料滑块推动铆钉初成品至去头环设备的第二冲头的正下方，第二冲头往下压，将铆钉初成品的头环的两边去除，制得铆钉半成品，铆钉半成品的上部为纯银层或银合金层，铆钉半成品的下部为纯铜层或铜合金层。其中，所述步骤B、去除头环中，将铆钉初成品的头环的两边去除后，还包括第二冲头往上复位，去头环设备的脱料滑块挂住被切下的废料头环，使废料头环与第二冲头脱离， 然后用空气将废料头环吹出。其中，所述步骤C、第二次冷墩成型具体为将步骤B制得的铆钉半成品放入换向光电振动盘，经换向光电振动盘换向、排序，使铆钉半成品的纯铜层或铜合金层朝向送料机构，换向光电振动盘将铆钉半成品通过吸料管送入送料机构，送料机构通过送料管将铆钉半成品送入冷镦机，冷镦机的送料杆将铆钉半成品送入冷镦机的第二终端模，第三冲头将铆钉半成品墩粗，制得银脚铆钉成品，银脚铆钉成品包括钉头和钉脚，钉头为纯铜钉头或铜合金钉头，钉脚为纯银钉脚或银合金钉脚。本专利技术的有益效果为一种银脚铆钉的生产工艺，它包括以下工艺步骤:A、第一次冷墩成型将纯银线/银合金线与纯铜线/铜合金线送入双金属冷墩机中进行冷墩，制得带有头环的铆钉初成品，铆钉初成品的上部为纯银层或银合金层，铆钉初成品的下部为纯铜层或铜合金层；B、去除头环将步骤A制得的带有头环的铆钉初成品放入振动盘，经振动盘排序，使铆钉初成品的头环向上，振动盘将铆钉初成品送入输送槽，输送槽将铆钉初成品送至去头环设备，去头环设备将铆钉初成品的头环的两边去除，制得铆钉半成品，铆钉半成品的上部为纯银层或银合金层，铆钉半成品的下部为纯铜层或铜合金层；C、第二次冷墩成型将步骤B制得的铆钉半成品放入换向光电振动盘，经换向光电振动盘换向、排序，使铆钉半成品的纯铜层或铜合金层朝向送料机构，换向光电振动盘将铆钉半成品通过吸料管送入送料机构，换向光电振动盘将铆钉半成品通过吸料管送入送料机构，送料机构通过送料管将铆钉半成品送入冷镦机，制得银脚铆钉成品，银脚铆钉成品包括钉头和钉脚，钉头为纯铜钉头或铜合金钉头，钉脚为纯银钉脚或银合金钉脚。本专利技术的一种银脚铆钉的生产工艺，自动化程度高，不需要人工焊接操作，生产效率高、成品率高，制得的银脚铆钉的生产成本与单独使用银材料制作的银铆钉的生产成本相比，降低了 609Γ80%，本专利技术大大地降低生产成本，经测试，本专利技术导电性、稳定性好。附图说明 图1为本专利技术的步骤A的示意图。图2为本专利技术的铆钉初成品的结构示意图。图3为本专利技术的步骤B的示意图。图4为本专利技术的铆钉半成品的结构示意图。图5为本专利技术的步骤C的示意图。图6为本专利技术的银脚铆钉成品的结构示意图. 附图标记1-双金属冷墩机 2--第一冲头 3-剪刀4-第一终端模 5-铜材料线6-银材料线 7-铆钉初成品8-振动盘 9-输送槽 10-去头环设备11-模具 12-斜块 13——推料滑块14-第二冲头 15-铆钉半成品16-脱料滑块 17-换向光电振动盘18-吸料管 19-送料机构 20——冷镦机21-送料杆 22-第二终端模 23——第三冲头 24-银脚铆钉成品 25-钉头 26-钉脚具体实施例方式下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。实施例1。如图广6所示，一种银脚铆钉成品的生产工艺，它包括以下工艺步骤Α、第一次冷墩成型将银材料线6与铜材料线5送入双金属冷墩机1中进行冷墩，银材料线6的伸入长度比铜材料线5的伸入长度长，双金属冷墩机1的剪刀3分别将银材料线 6、铜材料线5剪切，银材料线6与铜材料线5进入双金属冷墩机1的第一终端模4，银材料线6位于铜材料线5的前方，双金属冷墩机1的第一冲头2将银材料线6与铜材料线5墩粗，银材料线6与铜材料线5本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种银脚铆钉的生产工艺，其特征在于：它包括以下工艺步骤：Ａ、第一次冷墩成型：将纯银线／银合金线与纯铜线／铜合金线送入双金属冷墩机中进行冷墩，制得带有头环的铆钉初成品，铆钉初成品的上部为纯银层或银合金层，铆钉初成品的下部为纯铜层或铜合金层；Ｂ、去除头环：将步骤Ａ制得的带有头环的铆钉初成品放入振动盘，经振动盘排序，使铆钉初成品的头环向上，振动盘将铆钉初成品送入输送槽，输送槽将铆钉初成品送至去头环设备，去头环设备将铆钉初成品的头环的两边去除，制得铆钉半成品，铆钉半成品的上部为纯银层或银合金层，铆钉半成品的下部为纯铜层或铜合金层；Ｃ、第二次冷墩成型：将步骤Ｂ制得的铆钉半成品放入换向光电振动盘，经换向光电振动盘换向、排序，使铆钉半成品的纯铜层或铜合金层朝向送料机构，换向光电振动盘将铆钉半成品通过吸料管送入送料机构，送料机构通过送料管将铆钉半成品送入冷镦机，制得银脚铆钉成品，银脚铆钉成品包括钉头和钉脚，钉头为纯铜钉头或铜合金钉头，钉脚为纯银钉脚或银合金钉脚。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林羽锦，
申请(专利权)人：东莞市中一合金科技有限公司，
类型：发明
国别省市：44
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