【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器件编带、外观检测、封装领域,尤其涉及电子元器件分料机构。
技术介绍
49S/SMD这种晶体是电子行业中比较成熟的元器件,但由于其外型较为特殊,所以使得这种产品的测试检测及自动封装问题一直得不到很好的解决,市场上现有的“49S/SMD 全自动缺陷检测测试封装机”投放市场后很好的解决了这一问题,但是在使用中存在以下问题分料机构在使用一段时间后偶尔会出现分料不到位的现象;另外此机构在生产低壳晶体时故障率也略多(高壳晶体全高3. 9mm,低壳全高为2. 9mm)。分析原因为原设计分料前是用弹性件挡住晶体的上方,用平行夹爪夹持晶体下部的两个平行长边,再用气缸带动前后移动实现分料的,夹爪夹持晶体的力度过大可能会夹伤晶体,过小可能会造成夹不紧料,再加上夹爪夹紧部位经短时间的磨损所以就造成了问题点
技术实现思路
本技术的目的在于克服已有技术的不足,提供一种不仅克服了短时间磨损和不到位现象,而且可以方便调试和更换品种的分料机构。本技术的分料机构,它包括夹爪机构、分料底板机构以及预挡装置机构,所述的夹爪机构包括汽缸安装板,在所述的汽缸安装板的侧壁上开有定位槽,在所述的 ...
【技术保护点】
1.分料机构,其特征在于:它包括夹爪机构、分料底板机构以及预挡装置机构,所述的夹爪机构包括汽缸安装板,在所述的汽缸安装板的侧壁上开有定位槽,在所述的定位槽上连接有与其能够前后移动连接配合的平移汽缸,在位于平移汽缸运动方向上的汽缸安装板的两侧分别安装有能够与平移汽缸的两端相接触配合以限制气缸行程的气缸限位板,夹爪开合汽缸通过连接板固定安装在平移汽缸上方,两个夹爪转接块彼此对称的分别与所述的夹爪开合汽缸的夹爪相连,两个夹爪转接块各自与两个对称设置的夹爪中的一个夹爪相连接;所述的分料底板机构包括与所述的汽缸安装板固定相连的分料底板,在所述的分料底板上设置有与两个夹爪之间形成的卡槽 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:付玉磊,李向前,刘金波,付廷喜,万鑫,李金全,
申请(专利权)人:天津伍嘉联创科技发展有限公司,
类型:实用新型
国别省市:12
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。