温度计以及温度测量方法技术

本发明专利技术提供温度计以及温度测量方法。该温度计具有：第1表面温度测定单元(20A)；第1参考温度测定单元(24A)；第2表面温度测定单元(20B)；第2参考温度测定单元(24B)；温度校正单元(40)，其将第1表面温度测定单元(20A)与第2表面温度测定单元(20B)相对于被测定对象的安装位置之差以及第1参考温度测定单元(24A)与第2参考温度测定单元(24B)相对于被测定对象的安装位置之差换算为补偿温度依赖性的各温度差，校正第1表面温度以及第1参考温度、或第2表面温度以及第2参考温度；和深部温度运算单元(42)，其使用温度校正单元校正的第1表面温度以及第1参考温度、或第2表面温度以及第2参考温度，运算被测定对象的深部温度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
一直以来，用于在家中管理健康的生物体信息测量设备有很多种。例如，有基于血压测定的盐分摄取调整及基于血糖值测定的胰岛素投药。由此，在每天规定的时刻进行测定来收集生物体信息的趋势。这样地收集生物体信息趋势的需求正在提高。因此，根据作为基本生命信息的体温，获得健康状态、基础代谢状态、精神状态等生物体信息。由于测量的简便性，所以是日常广泛使用的测量手段，但这种测量根据需要可能伴随有暂时的限制状态(静止状态)，对于活动时的测量或持续的测量而言，由于本来就没有广泛使用的测定手段(产品)，所以非常稀少。本专利技术涉及通过对可日常地收集趋势的深部体温计的传感器安装精度进行运算校正来提高精度的装置。在要了解炉的内部/管道的内部等的温度的情况下，不必为了设置温度计而实施设备的切削加工、或者担心温度计被内部物质腐蚀等导致的劣化，只要从外部间接地测定内部温度即可。另外，在希望了解与动物的体温相关的健康状态/基础代谢状态/精神状态的情况下，需要知道核心部分的温度信息而不是表层部分的温度信息。在该情况下也希望了解隔着表层部的内部的温度。与生物体相关的装置已作为热流补偿型深部体温计被众所周知。但是，这种方式为了使感温探针与核心部分温度平衡而要使用加热器，所以功耗较大。此外，由于装置较大而缺乏携带性。对此，考虑了非加热型的深部体温计，公知有在温度检测部与皮肤的热阻值是未知的状态下获得深部体温的体温计(例如，参照专利文献 1)。这种技术是通过使粘贴到测定部位的粘贴面侧的绝热材料的热阻相同，向测定部位的相对侧提供热流差，求出内部温度。在该情况下，即使相关材质的热阻值未知，也能够仅利用温度信息来测定内部温度。专利文献1日本特开2006-308538号公报但是，对于专利文献1的方法而言，有可能由于温度检测部的安装位置偏差而无法确保精度。
技术实现思路
本专利技术是为了解决所述课题的至少一部分而完成的，可作为以下方式或应用例来实现。温度计的特征在于，该温度计具有第1表面温度测定单元，其测定被测定对象的第1表面温度Tlx ；第1参考温度测定单元，其测定与所述第1表面温度的测定位置之间具有规定热阻值且与外部空气之间具有第1热阻值的位置的温度，作为第1参考温度1 ；第2表面温度测定单元，其测定与所述第1表面温度的测定位置不同的表面位置的第2表面温度 Λ ；第2参考温度测定单元，其测定与所述第2表面温度的测定位置之间具有所述规定热阻值且与外部空气之间具有不同于所述第1热阻值的第2热阻值的位置的温度，作为第2参考温度T4X ；温度校正单元，其将所述第1表面温度测定单元与所述第2表面温度测定单元相对于所述被测定对象的安装位置之差以及所述第1参考温度测定单元与所述第2参考温度测定单元相对于所述被测定对象的安装位置之差换算为校正温度依赖性的各温度差，校正所述第1表面温度以及所述第1参考温度、或所述第2表面温度以及所述第2参考温度；以及深部温度运算单元，其使用所述温度校正单元校正后的所述第1表面温度以及所述第1参考温度、或所述第2表面温度以及所述第2参考温度，运算所述被测定对象的深部温度。由此，根据本实施方式，在测定隔着物质的内部温度的温度计中，能够对传感器的安装位置偏差进行运算校正来高精度地测定深部温度，并且通过对运算校正考虑温度补偿，可在宽范围的温度测定中提高精度。另外，因为能够通过计算来进行所有温度的校正， 所以不存在安装偏差导致的提供温度范围限制。另外，无需根据规格范围，进行感温元件的安装公差设定。由此，通过运算来校正传感器安装位置偏差，所以内部温度的测定精度得到提高。能够减少传感器安装偏差导致的不良，提高产品合格率。所述的温度计，其特征在于，在所述温度校正单元中，根据使所述第1 热阻值与所述第2热阻值成为同一热阻值的偏置状态下的所述第1表面温度测定单元的温度TIa与所述第2表面温度测定单元的温度Ba之间的温度差Δ TaA,以及所述第1参考温度测定单元的温度I^a与所述第2参考温度测定单元的温度T4a之间的温度差Δ TbA,按照以下的式⑴或式⑵的各温度补偿ΔΤ%、ATbx，对所述第1热阻值以及所述第2热阻值中的与所述偏置状态下的热阻值相同的一侧的所述第1表面温度以及所述第1参考温度、 或所述第2表面温度以及所述第2参考温度进行加法运算或减法运算，权利要求1.一种温度计，其特征在于，该温度计具有第1表面温度测定单元，其测定被测定对象的第1表面温度Tix ；第1参考温度测定单元，其测定与所述第1表面温度的测定位置之间具有规定热阻值且与外部空气之间具有第1热阻值的位置的温度，作为第1参考温度1 ；第2表面温度测定单元，其测定与所述第1表面温度的测定位置不同的表面位置的第 2表面温度1 ；第2参考温度测定单元，其测定与所述第2表面温度的测定位置之间具有所述规定热阻值且与外部空气之间具有不同于所述第1热阻值的第2热阻值的位置的温度，作为第2 参考温度T4X ；温度校正单元，其将所述第1表面温度测定单元与所述第2表面温度测定单元相对于所述被测定对象的安装位置之差以及所述第1参考温度测定单元与所述第2参考温度测定单元相对于所述被测定对象的安装位置之差换算为校正温度依赖性的各温度差，校正所述第1表面温度以及所述第1参考温度、或所述第2表面温度以及所述第2参考温度；以及深部温度运算单元，其使用所述温度校正单元校正后的所述第1表面温度以及所述第 1参考温度、或所述第2表面温度以及所述第2参考温度，运算所述被测定对象的深部温度。2.根据权利要求1所述的温度计，其特征在于，在所述温度校正单元中，根据使所述第1热阻值与所述第2热阻值成为同一热阻值的偏置状态下的所述第1表面温度测定单元的温度TIa与所述第2表面温度测定单元的温度 Ba之间的温度差Δ TaA,以及所述第1参考温度测定单元的温度I^a与所述第2参考温度测定单元的温度T4A之间的温度差ATbA，按照以下的式⑴或式⑵的各温度补偿ΔΤ%、 △Tbx，对所述第1热阻值以及所述第2热阻值中的与所述偏置状态下的热阻值相同的一侧的所述第1表面温度以及所述第1参考温度、或所述第2表面温度以及所述第2参考温度进行加法运算或减法运算，3.根据权利要求1或2所述的温度计，其特征在于，在所述第1表面温度的测定位置与所述第1参考温度的测定位置之间以及所述第2表面温度的测定位置与所述第2参考温度的测定位置之间，设置有共同的具有所述规定热阻值的绝热部，在所述第1参考温度的测定位置与外部空气之间设置有具有所述第1热阻值的第1散热控制部，在所述第2参考温度的测定位置与外部空气之间设置有具有所述第2热阻值的第2散热控制部。4.根据权利要求1至3中任意一项所述的温度计，其特征在于，该温度计具有 显示装置，其具有对所述深部温度运算单元所运算的所述深部温度进行显示的显示部；以及温度计主体，其具有所述第1表面温度测定单元以及所述第2表面温度测定单元， 所述显示装置与所述温度计主体以分体的方式构成。5.根据权利要求4所述的温度计，其特征在于， 所述深部温度运算单元设置在所述显示装置内。6.根据权利要求4或5所述的温度计，其特征在于，所述显示装置以及所述温度计主体分别具有能够通过无线通信来相互收发信息的收发单元。7.根据权利要求本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种温度计，其特征在于，该温度计具有：第１表面温度测定单元，其测定被测定对象的第１表面温度Ｔ１Ｘ；第１参考温度测定单元，其测定与所述第１表面温度的测定位置之间具有规定热阻值且与外部空气之间具有第１热阻值的位置的温度，作为第１参考温度Ｔ２Ｘ；第２表面温度测定单元，其测定与所述第１表面温度的测定位置不同的表面位置的第２表面温度Ｔ３Ｘ；第２参考温度测定单元，其测定与所述第２表面温度的测定位置之间具有所述规定热阻值且与外部空气之间具有不同于所述第１热阻值的第２热阻值的位置的温度，作为第２参考温度Ｔ４Ｘ；温度校正单元，其将所述第１表面温度测定单元与所述第２表面温度测定单元相对于所述被测定对象的安装位置之差以及所述第１参考温度测定单元与所述第２参考温度测定单元相对于所述被测定对象的安装位置之差换算为校正温度依赖性的各温度差，校正所述第１表面温度以及所述第１参考温度、或所述第２表面温度以及所述第２参考温度；以及深部温度运算单元，其使用所述温度校正单元校正后的所述第１表面温度以及所述第１参考温度、或所述第２表面温度以及所述第２参考温度，运算所述被测定对象的深部温度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：清水兴子，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP