【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及陶瓷-金属封接工艺中的一种陶瓷基复合材料，特别是一种陶瓷封焊接用的陶瓷合金电极。
技术介绍
陶瓷合金兼有陶瓷的耐高温、抗腐蚀性能和金属的延性、韧性的新型复合材料。陶瓷以它绝缘、耐温、耐磨、热稳定性好、化学稳定性好等优势广泛应用于电子、电工、电器领域，但都离不开导电性良好的金属材料配合使用。目前，陶瓷与金属材料连接的方式大都为陶瓷金 属化，用银铜材料和玻璃焊料或锡焊料通过高温封焊接，把陶瓷和金属电极连接起来。金属电极大多采用铁镍合金、无氧铜等金属材料。这些金属材料虽然与相关的陶瓷有着接近的膨胀系数，但不是完全吻合，在生产制造、使用过程中，随着温度变化、条件、参数的变化，以及陶瓷形状、公差的差异，由于两者的膨胀系数差异，造成陶瓷与金属电极脱落、 开裂、炸裂、封接不致密现象存在。对于一些要求气密性较高的领域，会带来灾害性的后果， 比如，陶瓷气体放电管、真空开关管、可控硅等领域。另外，这些金属电极大多采用金属材料冲制而成，无法实现形状复杂、异形的电极，使这些产品运用领域受到限制。真空电子器件用陶瓷是各种各样的，但从目前用量和发展来看，以氧化铝瓷最为重要。专...
【技术保护点】
１．一种陶瓷合金材料，其原料组成成分按重量百分比为：陶瓷粉：５０～６０％；钼粉或钨粉：３５～４５％；锰粉：５～１０％。
【技术特征摘要】
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