一种实现连接器与PCB板地屏蔽系统互通的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术针对目前连接器存在的不足之处，设计提供一种能够有效降低同一个薄片内相邻信号之间串扰较大的问题，并且降低连接器薄片加工精度要求的实现连接器与PCB板地屏蔽系统互通的装置。所述的装置，在弯母连接器印刷电路板一侧，信号管脚之间只设计其中某一个接地管脚，用于和PCB地层导通，在PCB封装中，信号管脚之间设计2个地孔，其中一个地孔可接收并导通弯母连接器的接地管脚，从而将弯母连接器实现地屏蔽片和地线与PCB地层相导通，在完整地屏蔽片基础上，在薄片内的信号线之间增加地线，在薄片内实现地屏蔽片和薄片内地线的电气互通，从而有效的降低了信号串扰的影响，有利于高速传输。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种实现连接器与PCB板地屏蔽系统互通的装置，属于网络通讯技术设备领域。
技术介绍
在通讯系统中，连接器实现背板和各业务子板的连接，随着用户带宽需求不断增长，背板和子板之间信号速率已经达到6(ibpS，甚至是10(ibpS。这种高速、高密的连接需求， 对连接器的电气性能指标提出了很高要求，特别是串扰(Crosstalk)指标。通常在系统中， 期望连接器串扰功率和能够控制在-40dB@基频，以保证高速链路不发生误码。串扰(Crosstalk)是两条信号线之间的耦合、信号线之间的互感和互容引起线上的噪声。容性耦合引发耦合电流，而感性耦合引发耦合电压，PCB板层的参数、信号线间距、 驱动端和接收端的电气特性及线端接方式对串扰都有一定的影响。串扰是一个信号对另外一个信号耦合所产生的一种不受欢迎的能量值，根据麦克斯韦定律，只要有电流的存在，就会有磁场存在，磁场之间的干扰就是串扰的来源。这个感应信号可能会导致数据传输的丢失和传输错误，所以串扰对于综合布线来说，具有很大的影响。高速连接器的主要串扰分量通常都是由相邻几路信号引入的，根据连接器结构特点，串扰耦合的来源包括同一个薄片(Wafer)内，也包括相邻Wafer的串扰。例如一个处于中心位置的差分信号，不但要受到同一个Wafer内相邻两个信号的干扰，而且同时受到上下两个相邻的Wafer内的相邻的六路串扰的影响。现有的ZD+弯母连接器中，由于在相邻Wafer之间有完整的地屏蔽片隔离，可以有效控制相邻Wafer之间的串扰耦合。但是，在同一个Wafer内部，信号对管脚之间没有任何隔离措施，在与PCB连接PIN管脚处理上，在相邻信号对管脚之间，地屏蔽片设计了两个地管脚，实现和PCB连接的双接地效果，从而达到信号在PCB上有较好的串扰隔离效果。但是，现有的ZD+弯母连接器中仍然存在着下述不足之处1、在同一个Wafer内，相邻信号之间串扰较大，无法满足应用比较临界的10(ibpS 高速应用；2、而且在一个地屏蔽片上很窄的空间内，引出两个地管脚，对连接器加工精度要求很高，成品率低，成本高。
技术实现思路
本技术即是针对目前连接器存在的上述不足之处，设计提供一种能够有效降低同一个薄片内相邻信号之间串扰较大的问题，并且降低连接器薄片加工精度要求的实现连接器与PCB板地屏蔽系统互通的装置。本技术所述的一种实现连接器与PCB板地屏蔽系统互通的装置，设计思路如下1.弯母连接器印刷电路板(PCB) —侧，信号对管脚之间只设计其中某一个接地管脚，用于和PCB地层导通，在完整的地屏蔽片基础上，在薄片(Wafer)内的信号对之间增加地走线，使地屏蔽片和Wafer内地线的电气互通，构建性能更佳的连接器地屏蔽系统；2.在PCB封装中，Wafer内的信号对过孔之间设计2个地孔，其中一个地孔可接收并导通弯母连接器的接地管脚，从而实现连接器的地系统和PCB地系统互相导通。具体来说，本技术所述的一种实现连接器与PCB板地屏蔽系统互通的装置， 所述的装置包括连接器薄片、连接器地屏蔽系统、PCB板、PCB接地系统和信号对管脚，其特征在于还包括地管脚和PCB地孔，其中，1.在连接器薄片内相邻的信号对管脚之间增设一个用于实现连接器地屏蔽系统与PCB接地系统导通的地管脚，所述的地管脚与连接器地屏蔽系统电连接；2.在所述PCB板的用于接收相邻信号对管脚的信号孔之间增设两个PCB地孔，其中一个PCB地孔与所述地管脚连接，可接收并导通所述地管脚。这样，地线和地屏蔽片就能够通过地管脚与PCB接地系统导通，而PCB地孔又与地管脚连接，从而将连接器实现地屏蔽系统与PCB接地系统导通。所述的一种实现连接器与PCB板地屏蔽系统互通的装置，其特征在于在所述装置内，在与信号对管脚连接的相邻信号线之间增加地线，地线与地管脚和连接器地屏蔽系统中的地屏蔽片电连接。所述的一种实现连接器与PCB板地屏蔽系统互通的装置，其特征在于在所述装置内设有用于连接地线和地屏蔽片的连接触点。所述的一种实现连接器与PCB板地屏蔽系统互通的装置，其特征在于所述地线和地屏蔽片的连接方式包括焊接、应力弹片、卡扣、鱼叉或压接。本技术所述的一种实现连接器与PCB板地屏蔽系统互通的装置，具有以下的优点1、在所述连接器同一个Wafer内，信号之间串扰低于-40dB@基频，满足10(ibpS的高速应用；2、降低连接器Wafer的加工精度要求，提高连接器成品率，降低成本。附图说明图1是本技术所述的一种实现连接器与PCB板地屏蔽系统互通的装置的一个实施例的连接结构示意图；图2是本技术所述的一种实现连接器与PCB板地屏蔽系统互通的装置的另一个实施例的连接结构示意图；图3是本技术所述的一种实现连接器与PCB板地屏蔽系统互通的装置的连接器对应PCB的示意图；其中，1为地屏蔽片、20为第一连接触点、21为第二连接触点、22为第三连接触点、 3为地线、40为信号对管脚AB、41为信号对管脚CD、42为信号对管脚EF、43为信号对管脚 GH, 50为地管脚BG、51为地管脚DG、52为地管脚FG, 50，为地管脚CG、51，为地管脚EG、52， 为地管脚GG、53为地管脚AG、54为地管脚HG。具体实施方式实施例一图1给出了连接器优化方案的单个薄片(Wafer)设计示意图，从图中可以看出， 优化方案保留了完整的地屏蔽片1，从而可以有效控制相邻Wafer之间的串扰耦合。同时， 在同一个Wafer内部，在信号对管脚AB40、信号对管脚CD41、信号对管脚EF42、信号对管脚 GH43之间增加一条地线(图中只标出位于信号对管脚EF42和信号对管脚GH43之间的地线 3，其它同理)，作为Wafer内串扰隔离措施，可有效降低Wafer内相邻信号之间的串扰。为了保证地线和地屏蔽线有良好的电气接触，以保证地线的隔离效果，在Wafer 内设计了用于实现地线和地屏蔽片连接的连接触点。在Wafer的两端，所有的地线都设计了连接触点，尽量减小地线一端开路形成孤立的铜导体，造成电气性能下降的问题。以信号对管脚EF42和信号对管脚GH43之间的地线3为例，地线3在PCB管脚一侧设计了连接触点20，对地线3进行开窗处理，将地屏蔽片1做成一个弹片，可以扣在地线3上。为了保证地线3和地屏蔽片1之间的可靠连接，可以采用焊接方式，也可以采用应力弹片方式，卡扣、 压接、鱼叉等方式实现两者可靠连接。地线3在和直公连接器配合一侧，同样设计了连接触点21，对地线3进行开窗处理，将地屏蔽片1做成一个弹片，可以扣在地线3上。在Wafer 中心处，地线3同样设计了连接触点22，对地线3进行开窗，将地屏蔽片1做成一个弹片，从而可以将地屏蔽片1扣在地线3上。通过连接触点，实现弯母连接器Wafer形成完整的地屏蔽系统。在信号对管脚AB、⑶、EF和GH之间，Wafer设计只保留了一个地管脚。在示例中， 保留了其中的地管脚BG50、地管脚DG51和地管脚TO52，同时，在信号对管脚AB和GH的外侧，还有两个地管脚AG53和地管脚HGM，并且这些地管脚是由各自的地线所引出的，通过 PIN管脚和PCB相连。为了保证ZD+弯母连接器在PCB上，AB、⑶、EF和GH信号在PCB上有较好的串扰隔离效果，PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种实现连接器与ＰＣＢ板地屏蔽系统互通的装置，所述的装置包括连接器薄片、连接器地屏蔽系统、ＰＣＢ板、ＰＣＢ接地系统和信号对管脚，其特征在于：还包括地管脚和ＰＣＢ地孔，其中，１）在连接器薄片内相邻的信号对管脚之间增设一个用于实现连接器地屏蔽系统与ＰＣＢ接地系统导通的地管脚，所述的地管脚与连接器地屏蔽系统电连接；２）在所述ＰＣＢ板的用于接收相邻信号对管脚的信号孔之间增设两个ＰＣＢ地孔，其中一个ＰＣＢ地孔与所述地管脚连接，可接收并导通所述地管脚。

【技术特征摘要】
1.一种实现连接器与PCB板地屏蔽系统互通的装置，所述的装置包括连接器薄片、连接器地屏蔽系统、PCB板、PCB接地系统和信号对管脚，其特征在于还包括地管脚和PCB地孔，其中，1)在连接器薄片内相邻的信号对管脚之间增设一个用于实现连接器地屏蔽系统与 PCB接地系统导通的地管脚，所述的地管脚与连接器地屏蔽系统电连接；2)在所述PCB板的用于接收相邻信号对管脚的信号孔之间增设两个PCB地孔，其中一个PCB地孔与所述地管脚连接，可接收并导通所述地管脚。2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：王孝银，
申请(专利权)人：王孝银，
类型：实用新型
国别省市：94