电连接器制造技术

技术编号:6739321 阅读:138 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种电连接器,包括绝缘本体、软性排线、补强片、接地件以及金属壳体,其中软性排线设置于绝缘本体上,软性排线的导体对应于沟槽设置且延伸凸出于绝缘本体外。补强片与软性排线的末端形成一对接部,接地件组装于绝缘本体上,接地件的本体设有数个第一接地弹片可插入沟槽中并与导体搭接。金属壳体设于绝缘本体、软性排线以及补强片上,且金属壳体电性连接接地件。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种电连接器,特别关于一种具有接地功能与防止电磁波干扰的电连接器。
技术介绍
电连接器是一种以电气方式连接电线、电路板和其它电路组件的连接装置。因此, 广泛地运用于人们生活周遭的各种电子产品之中,例如笔记本型计算机、手机以及个人数字助理器(PDA)等。低电压差动讯号(Low Voltage Differential Signal)是一种高速传输大量数据的电路讯号,通常适用于分辨率高于SVGA的TFT IXD显示装置、光纤通讯及电子交换装置的接口上。目前的低电压差动讯号的连接器,其结构一般包括绝缘本体、排线以及遮覆绝缘本体与排线的金属壳体。为了防止电磁波干扰,所以在排线上设有铝箔,并且在金属壳体上设有弹片可与铝箔搭接,从而达到接地与防止电磁波干扰的目的。然而,此种LVDS连接器的排线一般包括有用以传输信号的导体以及用以接地的导体,此用以接地的导体在现有的LVDS连接器中并无法与金属壳体直接产生电性导通,因而导致此种LVDS连接器在接地与防止电磁波干扰的效果变差,不符合现今市场上客户的要求。
技术实现思路
本技术的目的在于,提供一种电连接器,可有效防止电磁波的干扰,实现良好接地性能,保证电性导通效果。为实现上述目的,本技术提供一种电连接器,其包括绝缘本体、软性排线、补强片、接地件以及金属壳体,其中绝缘本体设有一承载台以及数个沟槽,承载台与该些沟槽呈前后相对设置。软性排线设置于绝缘本体的承载台上,软性排线的末端设有数个导体,该些导体对应于该些沟槽设置且向前延伸凸出于绝缘本体外。补强片贴合于软性排线上,补强片与软性排线的末端形成一对接部,补强片与软性排线定位于承载台上。接地件组装于绝缘本体上,接地件具有一本体,本体前侧设有数个第一接地弹片,该些第一接地弹片插入至少一部份该些沟槽中并与至少一部份该些导体搭接。金属壳体设于绝缘本体、软性排线以及补强片上,补强片组装固定于金属壳体以及绝缘本体之间,金属壳体电性连接该接地件。本技术所提供的电连接器,其利用增设一接地件于绝缘本体上,接地件的本体前后两侧分别设有数个第一接地弹片与第二接地弹片,第一接地弹片可搭接于排线的接地导体上,第二接地弹片可搭接于金属壳体上,如此即可达到将排线的接地导体与金属壳体直接产生电性导通的目的,解决现有连接器的问题,以符合现今市场上客户的需求并达到较佳的接地与防止电磁波干扰的效果。为了能更进一步了解本技术的特征以及
技术实现思路
,请参阅以下有关本技术的详细说明与附图,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本技术加以限制。以下结合附图,通过对本技术的具体实施方式详细描述,将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。附图中,附图说明图1为本技术的电连接器的立体组合示意图。图2为图1中的电连接器的立体分解示意图。图3为图1中的电连接器在另一角度的立体示意图。图4为图3中的电连接器沿AA线段的剖面示意图。图5为图3中的电连接器的立体分解示意图。图6为图5中的绝缘本体的立体示意图。图7为图5中的接地件的立体示意图。图8为本技术的另一接地件的立体示意图。具体实施方式为更进一步阐述本技术所采取的技术手段及其效果,以下结合本技术的优选实施例及其附图进行详细描述。请参照图1至图7,本技术的电连接器1包括有绝缘本体10、软性排线12、 补强片14、接地件18以及金属壳体16,其中绝缘本体10设有一承载台102以及数个沟槽 106,承载台102与沟槽106呈前后相对设置,且承载台102与沟槽106的两侧各设有一凹槽104。软性排线12设置于绝缘本体10的承载台102上,其中软性排线12的末端设有数个导体122,该些导体122对应于该些沟槽106设置且向前延伸凸出于绝缘本体10外。补强片14贴合于软性排线12上,且位于承载台102的上方,补强片14自承载台102上方延伸至软性排线12末端的导体122的上侧,且补强片14与软性排线12末端的该些导体122 形成一对接部19,并且补强片14与软性排线12定位于承载台102上。在本实施例中,为方便配合说明组件之间的关系,故在图示中皆以承载台102的上视角为上方来说明,因此导体122面对于承载台102设置时,导体122的下侧位于承载台 102上,导体122的上侧设有软性排线12的绝缘层(未标示),导体122的下侧外露于软性排线12,且导体122面向于绝缘本体10的承载台102,然不限于此,另一种选择是,导体122 的上下两侧皆可外露于软性排线12,因此本技术的补强片14贴设于软性排线12末端的导体122的上侧包括上述两种导体122的结构。此外,在本实施例中,补强片14两侧各设有一凸耳142可卡合于凹槽104中,以将补强片14与软性排线12卡合固定于绝缘本体 10的承载台102上,然不限于此,其它的干涉固持机构亦可以使用。此外,软性排线12的每一导体122面对于绝缘本体10的每一沟槽106设置,接地件18组装于绝缘本体10上,接地件18具有一本体180,此本体180卡合固定于绝缘本体 10的卡合槽108内且横跨软性排线12的下方。本体180前侧设有数个第一接地弹片181, 每一个第一接地弹片181对应插入于每一个沟槽106中,因此该些第一接地弹片181的数目等于该些沟槽106的数目,由于只需要有部份第一接地弹片181与设计用来接地的部份导体122互相接触,所以在本实施例中,该些第一接地弹片181包含一部份具有接触效果的接地弹片1812以及另一部份不具有接触效果的接地弹片1814,只有该部份具有接触效果的接地弹片1812可以凸出于绝缘本体10的沟槽106外与至少一部份该些导体122搭接, 而另一部份不具有接触效果的接地弹片1814在金属冲压制作时就不会弯折或是弯折角度较小而使其无法凸出于沟槽106外,如此不具有接触效果的接地弹片1814就无法与面对于沟槽106设置的导体122互相接触。另一种选择 是,也可设计成该些第一接地弹片181的数目小于该些沟槽106的数目,如图8所示,在该些第一接地弹片181制作的过程中只留下需要与设计用来接地的部份导体122互相接触的部份第一接地弹片181,此部份第一接地弹片181即是前述的具有接触效果的接地弹片1812,而其它不需要与用来接地的导体122互相接触的第一接地弹片181 则完全去除,此部份第一接地弹片181即是前述的不具有接触效果的接地弹片1814。所以在该些第一接地弹片181的数目小于该些沟槽106的数目的情况下,该些第一接地弹片181 插入至少一部份该些沟槽106中并与至少一部份该些导体122搭接。另外,在本体180后侧还设有第二接地弹片182,此第二接地弹片182用以与金属壳体16上的一接地部166搭接,为了增加第二接地弹片182与接地部166之间的接触效果,可以在接地部166上设有一凸点1660可抵压接触于第二接地弹片182上。金属壳体16设于绝缘本体10、软性排线12以及补强片14上,其中补强片14组装固定于金属壳体16以及绝缘本体10之间,金属壳体16电性连接该接地件18。在本实施例中,金属壳体16包括一上壳体162以及一下壳体164,上壳体162位于补强片14之上, 下壳体164相对于上壳体16本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种电连接器,其特征在于,包括:一绝缘本体,其中该绝缘本体设有一承载台以及数个沟槽,该承载台与该些沟槽呈前后相对设置;一软性排线,设置于该绝缘本体的该承载台上,该软性排线的末端设有数个导体,该些导体对应于该些沟槽设置且向前延伸凸出于该绝缘本体外;一补强片,贴合于该软性排线上,该补强片与该软性排线的末端形成一对接部,该补强片与该软性排线定位于该承载台上;一接地件,组装于该绝缘本体上,该接地件具有一本体,该本体前侧设有数个第一接地弹片,该些第一接地弹片插入至少一部份该些沟槽中并与至少一部份该些导体搭接;以及一金属壳体,设于该绝缘本体、该软性排线以及该补强片上,该补强片组装固定于该金属壳体以及该绝缘本体之间,该金属壳体电性连接该接地件。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器,其特征在于,包括一绝缘本体,其中该绝缘本体设有一承载台以及数个沟槽,该承载台与该些沟槽呈前后相对设置;一软性排线,设置于该绝缘本体的该承载台上,该软性排线的末端设有数个导体,该些导体对应于该些沟槽设置且向前延伸凸出于该绝缘本体外;一补强片,贴合于该软性排线上,该补强片与该软性排线的末端形成一对接部,该补强片与该软性排线定位于该承载台上;一接地件,组装于该绝缘本体上,该接地件具有一本体,该本体前侧设有数个第一接地弹片,该些第一接地弹片插入至少一部份该些沟槽中并与至少一部份该些导体搭接;以及一金属壳体,设于该绝缘本体、该软性排线以及该补强片上,该补强片组装固定于该金属壳体以及该绝缘本体之间,该金属壳体电性连接该接地件。2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于,每一该些导体面对于该绝缘本体的每一该些凹槽设置,该补强片位于该承载台的上方且自该承载台的上方延伸至该软性排线的该末端的该些导体的上侧。3.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于,该金属壳体包括一上壳体以及一下壳体,该上壳体位于该补强片之上,该下壳体相对于该上壳体位于该绝缘本体之下。4.如权利要求3所述的电连...

【专利技术属性】
技术研发人员:游正祎
申请(专利权)人:达昌电子科技苏州有限公司禾昌兴业电子深圳有限公司
类型:实用新型
国别省市:32

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