【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种大功率LED灯。
技术介绍
发光二极管（LED），是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。经过封装的LED其心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，并使整个晶片被环氧树脂封装起来。现有LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的。封装的作用主要是保护管芯（即LED芯片）和完成电气互连，保护管芯正常工作。随着LED的亮度越来越高，LED已被广泛地用来照明，在许多照明系统中都已采用大功率LED作为光源，如大功率LED路灯等。因此，大功率LED的封装技术逐渐发展起来。目前，在市场上绝大部分灯的灯炮仍然采用灯丝发热发光的原理制作，其电源转换效率低，能量大部分以热量的形式损失掉，而且使用寿命短，维护麻烦。由于LED（发光二极管）的出现，它具有节能、环保、寿命长、驱动电压低、光效高、无辐射、抗冲击等优点，因此在灯泡灯具应用上有广阔的前景。但是现有大功率LED芯片上的电极和支架之间用金丝焊接，结构复杂，成本高，耗能大，性价比低，散热差，容易出现故障，而且出现故障以后很难进行检测。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种大功率LED灯，结构简单，性价比高，可耐250度以下温度，使用寿命长，以克服现有大功率LED灯存在的上述问题。本技术的目的是通过以下技术方案来实现：一种大功率LED灯，包括铝基板，所述铝基板上表面的中部设有一圈围墙胶，围墙胶的内部分布有若干LED芯片，LED芯片与铝基板连接，LED芯片上设有荧光粉层；所述围墙胶的外部设有若干与LED芯片连接的电极。所述LED芯片的个数为3-30个；所...
【技术保护点】
１．一种大功率ＬＥＤ灯，包括铝基板（１），其特征在于：所述铝基板（１）上表面的中部设有一圈围墙胶（２），围墙胶（２）的内部分布有若干ＬＥＤ芯片（３），ＬＥＤ芯片（３）与铝基板（１）连接，ＬＥＤ芯片（３）上设有荧光粉层（４）；所述围墙胶（２）的外部设有若干与ＬＥＤ芯片（３）连接的电极（５）。
【技术特征摘要】
1.一种大功率LED灯，包括铝基板（1），其特征在于：所述铝基板（1）上表面的中部设有一圈围墙胶（2），围墙胶（2）的内部分布有若干LED芯片（3），LED芯片（3）与铝基板（1）连接，LED芯片（3）上设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：舒红斌，张兴，彭治军，
申请(专利权)人：浙江九星科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33
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