一种LED灯具制造技术

技术编号:6731148 阅读:137 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术的一种LED灯具,它包括:支架、透光罩、线路板、壳体、底盘、LED芯片,所述LED芯片的正负极焊接在底盘上,支架、线路板和壳体上开有空气对流孔;所述LED芯片由单边敞口的筒形壳体,安装在筒形壳体内底部的发光二极管基板,安装在发光二极管基板上的聚光体,和安装在筒形壳体敞口部的透光板构成。由于LED芯片通过匀光膜或聚光匀光体进行匀光,可以使灯体发出的光线柔和,不刺眼;因此多个LED芯片组合的照明灯具同样光线柔和,不会形成光斑。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED灯具
技术介绍
传统的室内外照明用顶灯通常采用白炽灯或节能灯(氖管灯),相对能耗较高;随着电子技术的进步,利用高功率发光二极管组合的照明灯具越来越普遍,发光二极管是利用半导体通电后的发光性能发光的,具有功耗低,使用寿命长的优点,目前,但传统的发光二极管照明灯具存在匀光效果差,刺眼,光线不够柔和,影响照明效果。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种能耗低、光线柔和的LED灯具。本技术是通过以下技术方案来实现的:本技术的一种LED灯具,它包括:支架、透光罩、线路板、壳体、底盘、LED芯片, 所述LED芯片的正负极焊接在底盘上,支架、线路板和壳体上开有空气对流孔;所述LED芯片由单边敞口的筒形壳体,安装在筒形壳体内底部的发光二极管基板,安装在发光二极管基板上的聚光体,和安装在筒形壳体敞口部的透光板构成。作为优选,所述的筒形壳体为铝合金圆筒体,在筒形壳体底部设有导线孔。作为优选,所述的聚光体为锥形聚光罩,在透光板表面设有匀光膜。作为优选,所述的聚光体为锥形聚光匀光体。本技术的LED灯具,由于LED芯片通过匀光膜或聚光匀光体进行匀光,可以使灯体发出的光线柔和,不刺眼;因此多个LED芯片组合的照明灯具同样光线柔和,不会形成光斑。附图说明为了易于说明,本技术由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。图1为本技术LED灯具的示意图;图2为本技术LED灯具中LED芯片的示意图。具体实施方式如图1和图2所示,本技术的一种LED灯具, 它包括:支架1、透光罩2、线路板3、壳体4、底盘、LED芯片7, 所述LED芯片7的正负极焊接在底盘6上,支架1、线路板3和壳体4上开有空气对流孔8;所述LED芯片7由单边敞口的筒形壳体70,安装在筒形壳体70内底部的发光二极管基板71,安装在发光二极管基板71上的聚光体,和安装在筒形壳体70敞口部的透光板72构成,可以使灯体发出的光线柔和,不刺眼;因此多个LED芯片组合的照明灯具同样光线柔和,不会形成光斑。其中,所述的筒形壳体70为铝合金圆筒体,在筒形壳体70底部设有导线孔73,制-->造简单,散热效果好,并且方便引线连接。所述的聚光体为锥形聚光罩74,在透光板72表面设有匀光膜75,可以达到聚光和匀光的双重效果;聚光体也可以采用锥形聚光匀光体。本技术的LED灯具,由于LED芯片通过匀光膜或聚光匀光体进行匀光,可以使灯体发出的光线柔和,不刺眼;因此多个LLED芯片组合的照明灯具同样光线柔和,不会形成光斑。上述实施例,只是本技术的一个实例,并不是用来限制本技术的实施与权利范围,凡与本技术权利要求所述内容相同或等同的技术方案,均应包括在本技术保护范围内。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯具,它包括:支架、透光罩、线路板、壳体、底盘、LED芯片, 所述LED芯片的正负极焊接在底盘上,支架、线路板和壳体上开有空气对流孔;其特征在于:所述LED芯片由单边敞口的筒形壳体,安装在筒形壳体内底部的发光二极管基板,安装在发光二极管基板上的聚光体,和安装在筒形壳体敞口部的透光板构成。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯具,它包括:支架、透光罩、线路板、壳体、底盘、LED芯片, 所述LED芯片的正负极焊接在底盘上,支架、线路板和壳体上开有空气对流孔;其特征在于:所述LED芯片由单边敞口的筒形壳体,安装在筒形壳体内底部的发光二极管基板,安装在发光二极管基板上的聚光体,和安装在筒形壳体敞口部的...

【专利技术属性】
技术研发人员:颜晓英张元
申请(专利权)人:东莞市友美电源设备有限公司
类型:实用新型
国别省市:44

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