一种具有双层散热壳体的LED灯制造技术

本实用新型专利技术所设计的一种具有双层散热壳体的LED灯，涉及LED灯，解决了目前LED灯不能充分发挥壳体散热功能的技术问题。本实用新型专利技术包括壳体和设有LED芯片的LED基板，所述的LED基板设在壳体上，其特征是所述的壳体由内壳和外壳组成，所述的外壳套设在内壳外，外壳的底面与LED基板紧贴，所述内壳与外壳之间设有气流通道。本实用新型专利技术将LED芯片散发的热量经由LED基板分别传递到外壳与内壳实现灯具的双层壳体散热，充分发挥了壳体的散热功能，延长LED灯的使用寿命，从而进一步推动了大功率LED灯具的推广和发展。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED灯，尤其是一种具有双层散热壳体的LED灯。
技术介绍
LED由于不含有毒物质、环保、光电效率高等众多优点，在照明领域得到越来越广泛的应用。随着LED技术的发展，大功率LED灯具与日俱增，而大功率LED灯因散热问题使用寿命较短，如能提高灯具的散热效果，可延长其使用寿命。据研究显示，LED灯节温每降低大约10度，其寿命将延长1倍左右。因此，如何高效地解决LED灯具的散热问题，对LED 灯具的发展起着至关重要的作用。而现有LED灯的散热采用鳍片散热结构，鳍片状散热片体积大且厚重，而横向设置的散热片不利于空气对流，壳体的散热效果不佳；若采用壳体与 LED基板通过爪型脚等连接件间接接触的方式散热，壳体与LED基板之间因接触上的隐患易降低热导效率，不能充分发挥壳体的散热功能。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种具有双层散热结构，充分利用壳体进行散热的LED灯。为了达到上述目的，本技术所设计的一种具有双层散热壳体的LED灯，包括壳体和设有LED芯片的LED基板，所述的LED基板设在壳体上，其特征是所述的壳体由内壳和外壳组成，所述的外壳套设在内壳外，本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种具有双层散热壳体的ＬＥＤ灯，包括壳体和设有ＬＥＤ芯片（５）的ＬＥＤ基板（４），所述的ＬＥＤ基板（４）设在壳体上，其特征是所述的壳体由内壳（７）和外壳（８）组成，所述的外壳（８）套设在内壳（７）外，外壳（８）的底面与ＬＥＤ基板（４）紧贴，所述内壳（７）与外壳（８）之间设有气流通道（１１）。

【技术特征摘要】
1.一种具有双层散热壳体的LED灯，包括壳体和设有LED芯片(5)的LED基板，所述的LED基板(4)设在壳体上，其特征是所述的壳体由内壳(7)和外壳(8)组成，所述的外壳⑶套设在内壳(7)外，外壳⑶的底面与LED基板(4)紧贴，所述内壳(7)与外壳⑶ 之间设有气流通道(11)。2.根据权利要求1所述的一种具有双层散热壳体的LED灯，其特征是所述的外壳(8) 上端通过一灯头连接件( 连接灯头(1)，所述的外壳(8)为倒置的台阶状圆筒，连接下段圆筒与上段圆筒的环形平面上开有与气流通道(11)连通的气流入口(12)，所述的灯头连接件O)上开有气流出口(13)。3.根据权利要求1或2所述的一种具有双层散热壳体的LED灯，其特征是所述的外壳 (8)和内壳(7)均为向上敞口的圆筒形壳体。4.根据权利要求3所述的一种具有双层散热壳体的LED灯，其特征是所述外壳(8)的下底面与LED基板(4)紧贴，所述外壳(8)的上底面与内壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜熠，吴江平，华桂潮，
申请(专利权)人：英飞特光电杭州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：86