一种射频传输的导电装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种射频传输的导电装置，用于连接功放模块和大板，包括：插针和插座，其中，插针，设置在功放模块和大板其中的一个上；插座，设置在大板和功放模块其中的另一个上，用于通过插针的插入实现大板和功放模块的导通。通过本实用新型专利技术，采用插针及插座实现功能模块与大板的连接，与现有线缆连接工艺相比，插针和插座的使用提高了生产效率同时降低了成本，并且使批量生产变得更为简单方便。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信领域，具体而言，涉及一种射频传输的导电装置。
技术介绍
面对目前日益激烈的市场竞争，基站产品的功放模块与大板采用射频线缆连接， 供电以及低频也采用线缆连接，如果十几路功放模块与大板连接，就需要几十根线缆，连接复杂且成本比较高，同时生产效率比较低。基站中功放模块与大板的连接也成了重中之重， 业界都纷纷投入该工艺技术的研究，因此如何在该工艺技术上进一步提高也越发显得重要。传统的功放模块与大板连接由2部分线缆组成一个是射频线缆，一个是低频线缆，射频线缆包括输入射频线缆，输出射频线缆以及取样射频线缆组成，低频线缆包括供电，地线等线缆组成。如果是多个功放模块与大板连接就需要多组线缆，如图1、图2所示， 仅一组功能模块连接就需要射频和低频两部分线缆，多组功能模块的连接则需多组线缆组，这样都使得功能模块的连接复杂且成本比较高，同时生产效率比较低。针对相关技术中通过线缆连接使得生产成本变大和复杂度提高的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本技术旨在提供一种射频传输的导电装置，以解决现有技术中通过线缆连接使得生产成本变大和复杂度提高的问题。根据本技术的一个方面，提供了一种射频传输的导电装置，用于连接功放模块和大板，包括插针和插座，其中，所述插针，设置在所述功放模块和所述大板其中的一个上；所述插座，设置在所述大板和所述功放模块其中的另一个上，用于通过所述插针的插入实现所述大板和所述功放模块的导通。所述插针和/或所述插座设置有卡紧结构，所述卡紧结构用于在所述插针插入所述插座时，使所述插针卡紧所述插座。所述卡紧结构为弹性结构。所述弹性结构通过在所述插针和/或所述插座轴向设置开槽形成。所述插座包括具有所述开槽的内导体；以及与所述内导体套接的外导体。所述内导体的端部向轴心收缩。所述插针的头部为椭圆型。所述插针表面和/或所述插座表面镀有厚度为1. 27um的镍，所述镍的表面镀有厚度为0. 38um的金。所述插针材料为铍青铜 QBe2或锡青铜QSn6. 5-0. 1。所述插座材料为黄铜HPb95_l。通过本技术，采用插针及插座实现功能模块与大板的连接，与现有线缆连接工艺相比，插针和插座的使用提高了生产效率同时降低了成本，并且使批量生产变得更为简单方便。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中图1是现有技术中一个功放模块与大板连接框图；图2是现有技术中多个功放模块与大板连接框图；图3是本技术实施例插座外导体结构示意图；图4是本技术实施例插座内导体结构示意图；图5是本技术实施例插座内外导体组合结构示意图；图6是本技术实施例插针结构示意图。具体实施方式下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本专利技术。下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。根据本技术的实施例，提供一种射频传输的导电装置，用于连接功放模块和大板，包括插针和插座，其中，上述插针，设置在上述功放模块和上述大板其中的一个上； 上述插座，设置在上述大板和上述功放模块其中的另一个上，用于通过上述插针的插入实现上述大板和上述功放模块的导通。从以上描述中，本技术实施例采用插针及插座实现功能模块与大板的连接， 与现有线缆连接工艺相比，插针和插座的使用提高了生产效率同时也降低了成本，而且使批量生产变得更为简单方便。进一步地，上述插针和/或上述插座设置有卡紧结构，上述卡紧结构用于在上述插针插入上述插座时，使上述插针卡紧上述插座。上述卡紧结构为弹性结构。上述弹性结构通过在上述插针和/或上述插座轴向设置开槽形成。上述插座包括具有上述开槽的内导体；以及与上述内导体套接的外导体。上述内导体的端部向轴心收缩。上述插针的头部为椭圆型。进一步地，上述插针表面和/或上述插座表面镀有厚度为1. 27um的镍，上述镍的表面镀有厚度为0. 38um的金。上述插针材料为铍青铜QBe2或锡青铜QSn6. 5-0. 1。上述插座材料为黄铜HPb95-l。一般插针插座从结构上来说有两种情况插座是有弹性的，或插针是有弹性；从指标上来说有插拔力(吊克力)；从性能上来说如果有射频传输还有阻抗、驻波、电流等性能要求；再一个就是还要满足可靠性能要求，如插拔次数、盐雾要求、震动要求等。导电针和座具体项目需求如下1).电流大于3A2).传输射频400—3000MHz3).内导体接触电阻小于5m Ω4).机械寿命大于500次5).插拔力1. 5-—7Ν6).温度范围_65°C 125°C7).盐雾实验满足GJB360A，方法101，条件B，48h要求等实施例一该实施例的技术方案是插针设计为无弹性的，插座设计为弹性的，该技术方案的具体设计如图3至图6所示该设计方案的关键有以下几个方面。第一，插针为0. 6mm，插座为0. 9mm,已保证有效可靠接触；第二，插座设计有两部分组成，第一部分为外导体，第二部分为具有弹性的内导体，其可向轴心收缩，其核心就是外导体和内导体的紧密配合，还有内导体的收口，确保该插针插座满足插拔力的要求，第三，上述插针针头为椭圆形，并且针头与其他部分的连接处为内圆弧结构。插针材料要求锡青铜QSn6. 5-0. 1，表面处理详细要求镍打底镀金，镀镍厚度1. 27um，镀金厚度0. 38um ；插座外壳材料黄铜HPb95_l，表面处理详细要求镍打底镀金，镀镍厚度1. 27um，镀金厚度0. 38um ；插座簧片材料铍青铜QBe2，插座簧片热处理 HV;340-380。实施例二该实施例的技术方案是插针有弹性，插座无弹性，该技术方案的关键技术就是在插针进行开槽，以保证插针的弹性，开槽的大小决定了其弹性，开槽的深度不仅与弹性有关，而且与插针的强度也有关；插针的头部设计成椭圆型，以保证和插座良好的接触。导电针金属材料名称铍青铜，表面处理详细要求镍打底镀金，镀镍厚度1. 27um，镀金厚度 0. 38um ；导电座金属材料名称黄铜，表面处理详细要求镍打底镀金，镀镍厚度1. 27um，镀金厚度0. 38um。通过本技术的上述实施例，采用通过插针及插座实现功能模块与大板的连接的方法，具体提供了插座是有弹性的、或插针是有弹性的技术方案，与现有线缆连接工艺相比，插针和插座的使用提高了生产效率同时也降低了成本，而且使批量生产变得更为简单方便。显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本专利技术的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本专利技术不限制于任何特定的硬件和软件结合。以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种射频传输的导电装置，用于连接功放模块和大板，其特征在于，所述导电装置包括插针和插座，其中，所述插针，设置在所述功放模块和所述大板其中的一个上；所述插座，设置在所述大板和所述功放模块其中的另一个上，用于通过所述插针的插入实现所述大板和所述功放模块的导通。

【技术特征摘要】
1.一种射频传输的导电装置，用于连接功放模块和大板，其特征在于，所述导电装置包括插针和插座，其中，所述插针，设置在所述功放模块和所述大板其中的一个上；所述插座，设置在所述大板和所述功放模块其中的另一个上，用于通过所述插针的插入实现所述大板和所述功放模块的导通。2.如权利要求1所述的导电装置，其特征在于，所述插针和/或所述插座设置有卡紧结构，所述卡紧结构用于在所述插针插入所述插座时，使所述插针卡紧所述插座。3.如权利要求2所述的导电装置，其特征在于，所述卡紧结构为弹性结构。4.如权利要求3所述的导电装置，其特征在于，所述弹性结构通过在所述插针和/或所述插座轴向设置开槽形成。5.如权利要求4所述的导电装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊虎，刘新琼，郝建波，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94