一种白光SMD LED生产用胶饼的制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种白光SMD?LED生产用胶饼的制备工艺，它包括有如下步骤：(1)将进口的透明原始树脂胶饼进行初步粉碎加工；(2)对粉碎后的原料进行二次细化研磨；(3)按工程比例要求，称量树脂粉及荧光粉的重量，并按比例放大总量；(4)将树脂粉和荧光粉混合搅拌；(5)按单位产能用量按G分称重量；(6)用胶饼成型机进行混合粉的制饼工作。本发明专利技术的有益效果在于：(1)提升了白光SMD?LED的产品品质，使发光特性一致性高；(2)提升了白光SMD?LED工业化量产能力，可为用户提供品质优良的产品；(3)填补了我国在白光SMD?LED产品方面的国产化程度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种白光SMD LED生产中原材料的制备工艺。
技术介绍
LED元件在机电工业、电子行业及民用设备、家电等领域的应用飞速发展。近十年来人们又把LED的应用引入了照明领域，这是LED应用的革命性成就，将深刻的影响人类生活的各个方面。目前LED的生产制造技术大部分由美国、日本、韩国、台湾等企业所掌握，现阶段国内各企业大部分从事液态树脂灌注型LED的生产，例如K2大功率LED的生产制造。 仅有少数几家企业从事SMD LED的封装制造，其中白光产品的生产仍旧以简单原始的工艺进行生产，其主要原因是SMD LED的生产技术转化非常困难，存在技术来源有限、设备研发投入不足等问题，技术、材料、设备等要素国内企业仍未全面掌握。国内SMD LED生产过程中白光树脂胶饼无法自行制作，必须依靠日本原厂供应，因此材料成本、供应周期、性能状态等都无法自主掌控，现阶段国内企业的解决方法主要有以下几种(1)白光树脂材料完全依赖进口 ； ( 进口普通透明树脂材料后自行作简单材料添加，以原始的手工方法加入设备生产；(3)限于材料及技术原因仅生产有色光的LED产品。见图1所示现有白光SMD LED生产用树脂的制备工艺包括如下几个步骤(1)将进口透明原始胶饼进行粉碎加工；( 混入荧光粉；C3)将混合粉加入压力机成型。这种制备工艺较为粗糙简陋，无法保证白光SMD LED生产用树脂胶饼的质量。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术存在的不足之处而提供一种新的白光SMD LED生产用胶饼的制备工艺，它可以有效提高产品品质及作业效率。为实现上述目的，本专利技术的白光SMD LED生产用胶饼的制备工艺包括有如下步骤(1)将进口的透明原始树脂胶饼进行初步粉碎加工；(2)对粉碎后的原料进行二次细化研磨；(3)按工程比例要求，称量树脂粉及荧光粉的重量，并按比例放大总量；(4)将树脂粉和荧光粉混合搅拌；(5)按单位产能用量按G分称重量；(6)用胶饼成型机进行混合粉的制饼工作。作为上述技术方案的优选，所述步骤(1)中采用的透明原始树脂胶饼为进口的 15 25克/粒的环氧树脂饼，保持于-15°C _25°C的密封冰柜内，包装不能破损漏气，用于加工前须将未拆包装置于25°C、HR 50%的环境条件下进行36小时的回温准备。作为上述技术方案的优选，所述步骤(1)中的初步粉碎加工使树脂粉碎均勻，无明显颗粒感。作为上述技术方案的优选，所述步骤O)中的二次细化研磨使树脂颗粒更加细化而接近荧光粉的粒径。本专利技术的有益效果在于⑴提升了白光SMD LED的产品品质，使发光特性一致性高；(2)提升了白光SMD LED工业化量产能力，可为用户提供品质优良的产品；(3)填补了我国在白光SMD LED产品方面的国产化程度。附图说明下面结合附图对本专利技术做进一步的说明图1为现有技术的生产工艺流程图；图2为本专利技术的生产工艺流程图。具体实施例方式以下所述仅为体现本专利技术原理的较佳实施例，并不因此而限定本专利技术的保护范围。见图2所示本专利技术的白光SMD LED生产用胶饼的制备工艺包括有如下步骤(1)将进口的透明原始树脂胶饼利用干净的粉碎碾压机进行初步粉碎加工，要求不能一次加压过高以免挤压产生热量，从而使胶材发生化学反应，影响到后续制程及成品品质；初步粉碎应使树脂粉碎均勻，无明显颗粒感。(2)对粉碎后的原料进行二次细化研磨，使树脂颗粒更加细化而接近荧光粉的粒径，此工序目前仅靠手工完成，研磨过程中要求不断观察对象物的色泽变化，要求保持白色结晶状最佳；(3)按工程比例要求，称量树脂粉及荧光粉的重量，并按比例放大总量以利于量产；(4)将树脂粉和荧光粉混合搅拌，这一工序也仅依靠人工执行，因为两种粉的粒径都较细密，易于粘附于容器之上而可能导致无法混合均勻；搅拌过程中要求动作幅度小、操作细致以免扬尘；另外工人必须带无纺布质口罩进行防护；(5)按单位产能用量按G分称重量；(6)用胶饼成型机进行混合粉的制饼工作。需要注意的是步骤(1)中采用的透明原始树脂胶饼为日本原厂进口的15 25 克/粒的环氧树脂饼，保持于_15°C _25°C的密封冰柜内，包装不能破损漏气，用于加工前须将未拆包装置于25°C、HR 50%的环境条件下进行36小时的回温准备。最后检查成型后的胶饼硬度、密度、重量是否在设定范围之内，是否达到设计标准。权利要求1.一种白光SMD LED生产用胶饼的制备工艺，其特征在于包括有如下步骤(1)将进口的透明原始树脂胶饼进行初步粉碎加工；(2)对粉碎后的原料进行二次细化研磨；(3)按工程比例要求，称量树脂粉及荧光粉的重量，并按比例放大总量；(4)将树脂粉和荧光粉混合搅拌；(5)按单位产能用量按G分称重量；(6)用胶饼成型机进行混合粉的制饼工作。2.根据权利要求1所述的白光SMDLED生产用胶饼的制备工艺，其特征在于所述步骤(1)中采用的透明原始树脂胶饼为进口的15 25克/粒的环氧树脂饼，保持于-15°C -25°C的密封冰柜内，包装不能破损漏气，用于加工前须将未拆包装置于25°C、 HR 50%的环境条件下进行36小时的回温准备。3.根据权利要求1所述的白光SMDLED生产用胶饼的制备工艺，其特征在于所述步骤(1)中的初步粉碎加工使树脂粉碎均勻，无明显颗粒感。4.根据权利要求1所述的白光SMDLED生产用胶饼的制备工艺，其特征在于所述步骤O)中的二次细化研磨使树脂颗粒更加细化而接近荧光粉的粒径。全文摘要本专利技术公开了一种白光SMD LED生产用胶饼的制备工艺，它包括有如下步骤(1)将进口的透明原始树脂胶饼进行初步粉碎加工；(2)对粉碎后的原料进行二次细化研磨；(3)按工程比例要求，称量树脂粉及荧光粉的重量，并按比例放大总量；(4)将树脂粉和荧光粉混合搅拌；(5)按单位产能用量按G分称重量；(6)用胶饼成型机进行混合粉的制饼工作。本专利技术的有益效果在于(1)提升了白光SMD LED的产品品质，使发光特性一致性高；(2)提升了白光SMD LED工业化量产能力，可为用户提供品质优良的产品；(3)填补了我国在白光SMD LED产品方面的国产化程度。文档编号C09K11/00GK102181280SQ20101061774公开日2011年9月14日 申请日期2010年12月31日 优先权日2010年12月31日专利技术者鱼英俊 申请人:东莞市银河光电有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种白光ＳＭＤ　ＬＥＤ生产用胶饼的制备工艺，其特征在于包括有如下步骤：（１）将进口的透明原始树脂胶饼进行初步粉碎加工；（２）对粉碎后的原料进行二次细化研磨；（３）按工程比例要求，称量树脂粉及荧光粉的重量，并按比例放大总量；（４）将树脂粉和荧光粉混合搅拌；（５）按单位产能用量按Ｇ分称重量；（６）用胶饼成型机进行混合粉的制饼工作。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：鱼英俊，
申请(专利权)人：东莞市银河光电有限公司，
类型：发明
国别省市：44