装药接口与组合盖电磁焊接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种组合盖密与装药接口的一种新结构，一种特别适合电磁焊的新结构，在它们的结合面上采用台阶结构，在台阶的外环面上，有金属铂垫圈。金属铂垫圈作为导体，电磁焊在金属铂上产生电磁涡流，２－３秒钟内两结合件的结合面产生极薄的一层熔化层，略加压力，两者便牢固地密封连接在一起，凸台还能阻隔热幅射，接药接口内腔的药物免受热影响，保证用药安全。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于医药行业输液制剂中，一种与软袋联体的装药接口与组合盖密封连接的一种结构改进。
技术介绍
现有的输液袋都采用医药用透明塑料制作。装药接口的内腔装填所要求的药物后，上部用组合盖密封，下部和已装药(水剂)并经消毒处理的软袋联体，便成了带装药接口的输液袋。装药接口和组合盖密封的方法成为了关键技术，它们之间的密封大都采用以下方法，一种方法是在装药接口和组合盖之间，先将金属的上、下加热片进行高温加热(600-700℃)，待两者的结合面烤熔后，上、下加热片快速退出；然后处于组合盖正上方的压头下行，将组合盖快速压向装药接口，两者已烤熔的结合面紧贴而结合即热焊，从而达到密封的目的。本方法的优点是密封可靠，其不足之处是封口过程中的高温对装药接口内腔中的药物产生不利影响，可能造成用药不安全，特别是抗生素药物，其在贮运、生产，使用的过程中，一般温度应控制60℃以下，显然这种封口的方法，对上述药物不适用。限制了它的广泛推广使用；其次封口过程如操作不当，可能引发两被加热面起火。还有一种方法，在装药接口的上端设有连接环，连接环圆柱面上有压合凸台，压合凸台和组合盖的内环面经压合而密封连接，它的优点是封口本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装药接口与组合盖电磁焊接结构，包括组合盖（１）、装药接口（２），其特征在于装药接口（２）和组合盖（１）的结合面上有台阶（４），其外环面中有金属铂垫圈（５）。

【技术特征摘要】
1.一种装药接口与组合盖电磁焊接结构，包括组合盖(1)、装药接口(2)，其特征在于装药接口(2)和组合盖(1)的结合面上有台阶(...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐岳，曾凡云，
申请(专利权)人：长沙楚天科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：43[中国|湖南]