本发明专利技术一般包括用于与一腔室相接的浮动(floating)狭缝阀。一浮动狭缝阀是相对于另一对象(例如腔室)而移动或「浮动(float)」。狭缝阀可耦接于二腔室之间。当耦接至狭缝阀的腔室加热时,狭缝阀亦可因传导而加热。当狭缝阀加热时,其可能会产生热膨胀。当腔室抽成真空时,狭缝阀可能因为真空偏差而变形。通过在腔室及狭缝阀之间放置一个低摩擦物质间隔物,则在热膨胀/收缩及/或真空偏差期间,狭缝阀不会磨抵腔室,因此,不会产生不期望的微粒污染物。另外,用于将狭缝阀耦接至腔室且钻设于腔室的狭孔的尺寸设计是可容纳狭缝阀的热膨胀/收缩及/或真空偏差。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的实施例一般涉及一种用于与传送腔室相接的狭缝阀。
技术介绍
为了有效地在 一 或多个基板上进行连续工艺,是将多个处理腔室耦接 在一起。效率对于半导体、平板显示器、光电池及太阳能面板的制造是特 别重要的,因为于基板上进行数个连续工艺是常见的。将基板由一处理腔 室传送至另一处理腔室,是需要将一传送腔室与一或多个处理腔室耦接。 传送腔室可将一或多个基板自一处理腔室移出,并将该基板传送至一或多 个其它处理腔室、另一传送腔室或甚至是加载锁定室。处理腔室可直接耦 接至另一处理腔室或是一加载锁定室。另外,加栽锁定室可以耦接至另一 加载锁定室。腔室之间的界面可设置有狭缝阀。当开启狭缝阀时,是允许一或多个 基板于相邻的腔室之间传送。当关闭狭缝阀时,基板则无法在腔室之间传 送。狭缝阀因此可使腔室密闭并与邻近腔室隔绝,藉此,各个腔室具有其 独立且与邻近腔室隔绝的环境。因此,该
需要一种可提供腔室之间有效密封的狭缝阀。
技术实现思路
本专利技术一般是关于用于与一腔室相接的浮动(floating)狭缝阀。 一浮 动狭缝阀是相对于另一对象(例如腔室)而移动或「浮动(float)」。狭 缝阀可耦接于二腔室之间。当耦接至狭缝阀的腔室加热时,狭缝阀亦可因 传导而加热。当狭缝阀加热时,其可能会产生热膨胀。当腔室抽成真空时, 狭缝阀可能因为真空偏差而变形。通过在腔室及狭缝阀之间放置一个低摩 擦物质间隔物,则在热膨胀/收缩及/或真空偏差期间,狭缝阀不会磨抵腔室, 因此,不会产生不期望的微粒污染物。另外,用于将狭缝阀耦接至腔室且钻设于腔室的狭孔的尺寸设计是可容纳狭缝阀的热膨胀/收缩及/或真空偏 差。在一实施例中, 一种狭缝阀包括一狭缝阀主体,该主体具有穿设于其 中之一开口,该开口的尺寸是允许一基板通过其中。该主体亦具有一第一沟槽,该第一沟槽是刻设(carved)于该主体的一表面内,并环绕该开口。 该主体亦具有数个第二沟槽,该些第二沟槽亦刻设于与第一沟槽相同的主 体的该表面内,该些第二沟槽设置于该第一沟槽的径向外侧,该些第二沟 槽沿着一实质线形路径延伸。该狭缝阀亦包括一或多个间隔物组件,该些l'^n ir^ /U ^口 乂丄旦二&楚工哲一 ,、A j"杰aa ;5 ,l.、廿t+ 》__rh,wj ir刊wn &队且j ^t7"-~/,吓目口v工;/升t, q 。在另一实施例中, 一种设备包括一传送腔室、 一狭缝阀,及耦接于狭 缝阀与传送腔室之间的o形环。传送腔室包括一传送腔室主体。该传送腔 室主体具有 一第一开口,是穿设于该传送腔室主体,该第一开口具有一第一宽度; 一或多个第二开口,是穿设于该传送腔室主体,各个该些第二 开口具有一第二宽度,该第二宽度小于该第一宽度;以及一或多个第三开 口,是穿设于该传送腔室主体,各个该些第三开口具有一第三宽度,该第 三宽度大于该第二宽度,并小于该第一宽度。狭缝阀包括一狭缝阀主体, 该主体具有穿设于其中之一开口 ,该开口的尺寸是允许一基板通过该开口 , 该主体亦具有一第一沟槽,该第一沟槽是刻设于该主体内,并环绕该开口, 该主体亦具有 一或多个刻设于该主体内的第二沟槽;以及一或多个间隔物 组件,是设置于该一或多个第二沟槽的至少其中之一者内。在又一实施例中,是揭露一种沿着一传送腔室滑动一狭缝阀的方法。 该方法包括加热一处理腔室并传导性地加热该狭缝阀,该狭缝阀是耦接 至该处理腔室及该传送腔室。该方法亦包括使该狭缝阀膨胀,该膨胀步骤 包括沿着该传送腔室的一第 一表面而滑动一或多个间隔物组件。该传送腔 室包括 一第一开口,是穿设于该传送腔室主体,该第一开口具有一第一 宽度; 一或多个第二开口,是穿设于该传送腔室主体,各个该些第二开口 具有一第二宽度,该第二宽度小于该第一宽度; 一或多个第三开口,是穿 设于该传送腔室主体,各个该些第三开口具有一第三宽度,该第三宽度大 于该第二宽度,并小于该第一宽度。该狭缝阀包括 一狭缝阀主体,具有穿设于其中之一开口,该开口的尺寸是允许一基板通过该开口 ,该主体亦 具有一第一沟槽,该第一沟槽是刻设于该主体内,并环绕该开口,该主体亦具有 一 或多个刻设于该主体内的第二沟槽;以及 一 或多个间隔物组件,是设置于该一或多个第二沟槽的至少其中之一者内。 附图说明为让本专利技术的上述特征更明显易懂,可配合参考实施例说明,其部分 绘示如附图。须注意的是,虽然所附图式揭露本专利技术特定实施例,但其并 非用以限定本专利技术的精神与范围,任何熟习此技艺者,当可作各种的更动 与润饰而得等效实施例。图1绘示设置于二腔室之间的狭缝阀的概要示图。图2绘示根据本专利技术的一实施例的狭缝阀与传送腔室之间的界面的前 视图(透过传送腔室来看)。图3,绘示根据本专利技术的一实施例的狭缝阀与传送腔室之间的界面的 前视图(透过传送腔室来看),其中狭缝阀并未热膨胀及/或真空变形。图4,绘示根据本专利技术的一实施例的图3的狭缝阀与传送腔室之间的 界面的前视图,其中狭缝阀已热膨胀及/或真空变形。图5,绘示根据本专利技术的一实施例的狭缝阀与传送腔室之间的界面的 剖面视图。为便于了解,图式中相同的组件符号表示相同的组件。某一实施例采 用的组件当不需特别详述而可应用到其它实施例。具体实施例方式本专利技术于下将描述与传送腔室及处理腔室耦接的狭缝阀。示例性的传 输腔室、处理腔室及加载锁定室是购自加州圣克拉拉的应用材料公司 (Applied Materials, Inc.)的子公司AKT。可预期本专利技术亦可等效应用至 其它传送腔室、处理腔室及加载锁定室,包括购自其它制造商者。另外, 应了解虽然本专利技术讨论耦接于传送腔室与处理腔室之间的狭缝阀,但狭缝 阀亦可耦接于任两个腔室之间,包括传送腔室、处理腔室、加载锁定室及其组合。r图1 J是绘示设置于传送腔室102及处理腔室104之间的狭缝阀 108。处理系统100可包括一或多个耦接至传送腔室102的处理腔室104。 狭缝阀108可设置于传送腔室102与处理腔室104之间。应理解虽然图中 仅示出一个处理腔室104与传送腔室102耦接,但亦可为多个处理腔室104 与传送腔室102耦接。在处理腔室104与传送腔室102耦接的各点,狭缝 阀108可耦接在其间。相似地,当任两个腔室耦接在一起时,狭缝阀108 亦可耦接在其间。处理腔室104可为用于处理基板的任何适合的处理腔室104,例如等 离子辅助化学气相沉积(PECVD)室、物理气相沉积(PVD)室,或是其 它腔室。经处理的基板可以为半导体基板、平板显示器基板、太阳能面板 基板或其它任何基板。在各处理腔室104中,可处理一或多个基板。r图2」为根据本专利技术的一实施例的狭缝阀与传送腔室之间的界面200 的前视图(透过传送腔室来看)。当狭缝阀开启,开口 202是存在于传送 腔室与处理腔室之间,以允许一或多个基板通过其间。狭缝阀可通过一或 多个0形环208而密接至传送腔室。 一或多个间隔物204可设置于传送腔 室与狭缝阀之间。此外, 一或多个紧固件206可耦接于狭缝阀和传送腔室 之间。 一或多个紧固件206可沿着一共同轴210设置。r图3」为根据本专利技术的 一 实施例的狭缝阀与传送腔室之间的界面300 的前视图(透过传送腔室来看),其中狭缝阀并未热膨胀及/或真空变形。 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种狭缝阀,包括: 狭缝阀主体,具有穿设于其中的开口,该开口的尺寸是允许基板通过该开口,该主体还具有第一沟槽,该第一沟槽刻设(carved)于该主体的表面内,并环绕该开口,该主体亦具有数个第二沟槽,该些第二沟槽亦刻设于与该第一沟槽相同 的该主体的该表面内,该些第二沟槽设置于该第一沟槽的径向外侧,该些第二沟槽沿着实质线形路径延伸;以及 一或多个间隔物组件,设置于该些第二沟槽的至少其中之一内。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:JM怀特,栗田真一,松本隆之,
申请(专利权)人:应用材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
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