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数字信号输出温度传感器制造技术

技术编号:6705922 阅读:505 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
数字信号输出温度传感器,它涉及机械、超声波、电磁、IC卡式热量(热能)表及地暖温度采集。它包含三芯屏蔽护套线、传感器标签、铅封孔、固定销子、金属外套、导热硅脂、传感器探头;传感器探头封装在金属外套的内部,三芯屏蔽护套线封装在金属外套的内部,传感器标签设置在三芯屏蔽护套线的表面,铅封孔设置在固定销子的上方,导热硅脂填充于金属外套的内部;本实用新型专利技术采用三芯带屏蔽导线,使得温度信号更加不易被干扰,解决了温度测量的导线延长和抗干扰问题,保证了温度测量的准确性。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及机械、超声波、电磁、IC卡式等目前在供热供冷收费系统中所使用 热量(热能)表及地暖温度采集,具体涉及一种数字信号输出温度传感器。技术背景目前在供热供冷计量收费系统中,大多采用PT100、PT500、PT1000等热电阻进行 温度测量,这种测温方法是将热电阻封装在金属探头内,然后通过2芯不带屏蔽导线引出 后连接至计算器。所有的模数转换全部在计算器上完成。由于导线是有电阻的且随着导线 的延长和环境温度的变化电阻值也在变化,由于这种技术缺陷的存在,影响了温度测量的 准确性。这种温度传感器还有一个致命的缺陷,热电阻传回的模拟信号都是很微弱的,在导 线中传输很容易受到外接的干扰,导致温度测量的不稳定性,且这种不稳定性随着导线的 延长而增加
技术实现思路
本技术的目的是提供数字信号输出温度传感器,它采用三芯带屏蔽导线,使 得温度信号更加不易被干扰,解决了温度测量的导线延长和抗干扰问题,保证了温度测量 的准确性。为了解决
技术介绍
所存在的问题,本技术是采用以下技术方案它包含三芯 屏蔽护套线1、传感器标签2、铅封孔3、固定销子4、金属外套5、导热硅脂6、传感器探头7 ; 传感器探头7封装在金属外套5的内部,三芯屏蔽护套线1封装在金属外套5的内部,传感 器标签2设置在三芯屏蔽护套线1的表面,铅封孔3设置在固定销子4的上方,导热硅脂6 填充于金属外套5的内部。本技术具有以下有益效果采用三芯带屏蔽导线,使得温度信号更加不易被 干扰,解决了温度测量的导线延长和抗干扰问题,保证了温度测量的准确性。附图说明图1是本技术的结构示意图。具体实施方式参看图1,本具体实施方式采用以下技术方案它包含三芯屏蔽护套线1、传感器 标签2、铅封孔3、固定销子4、金属外套5、导热硅脂6、传感器探头7 ;传感器探头7封装在 金属外套5的内部,三芯屏蔽护套线1封装在金属外套5的内部,传感器标签2设置在三芯 屏蔽护套线1的表面,铅封孔3设置在固定销子4的上方,导热硅脂6填充于金属外套5的 内部。本具体实施方式采用三芯带屏蔽导线,使得温度信号更加不易被干扰,解决了温 度测量的导线延长和抗干扰问题,保证了温度测量的准确性。权利要求1.数字信号输出温度传感器,其特征在于它包含三芯屏蔽护套线(1)、传感器标签 (2)、铅封孔(3)、固定销子(4)、金属外套(5)、导热硅脂(6)、传感器探头(7);传感器探头 (7)封装在金属外套(5)的内部,三芯屏蔽护套线(1)封装在金属外套(5)的内部,传感器 标签(2)设置在三芯屏蔽护套线(1)的表面,铅封孔(3)设置在固定销子(4)的上方,导热 硅脂(6)填充于金属外套(5)的内部。专利摘要数字信号输出温度传感器,它涉及机械、超声波、电磁、IC卡式热量(热能)表及地暖温度采集。它包含三芯屏蔽护套线、传感器标签、铅封孔、固定销子、金属外套、导热硅脂、传感器探头;传感器探头封装在金属外套的内部,三芯屏蔽护套线封装在金属外套的内部,传感器标签设置在三芯屏蔽护套线的表面,铅封孔设置在固定销子的上方,导热硅脂填充于金属外套的内部;本技术采用三芯带屏蔽导线,使得温度信号更加不易被干扰,解决了温度测量的导线延长和抗干扰问题,保证了温度测量的准确性。文档编号G01K7/21GK201885821SQ20102060721公开日2011年6月29日 申请日期2010年11月16日 优先权日2010年11月16日专利技术者王跃科 申请人:王跃科本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.数字信号输出温度传感器,其特征在于它包含三芯屏蔽护套线(1)、传感器标签(2)、铅封孔(3)、固定销子(4)、金属外套(5)、导热硅脂(6)、传感器探头(7);传感器探头(7)封装在金属外套(5)的内部,三芯屏蔽护套线(1)封装在金属外套(5)的内部,传感器标签(2)设置在三芯屏蔽护套线(1)的表面,铅封孔(3)设置在固定销子(4)的上方,导热硅脂(6)填充于金属外套(5)的内部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王跃科
申请(专利权)人:王跃科
类型:实用新型
国别省市:31

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