【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
1.一种层流风的压力控制方法,用于调节集成电路制造设备内部微环境的压力,其特征在于,包括以下步骤:S1:设计压力模糊控制器;S2:对所述集成电路制造设备内部微环境中测量点与外部环境的差压值信号进行处理,作为所述压力模糊控制器的反馈值;S3:根据所述反馈值,利用所述压力模糊控制器对所述设备内部微环境的压力进行自动调节。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:马嘉,吴仪,
申请(专利权)人:北京七星华创电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:11
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