嵌入式计算机集中通信控制装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种嵌入式计算机集中通信控制装置，其包括主系统板、与主系统板相连并采用PCI总线的扩展板、与扩展板分别相连的第一、二功能板、以及电源模块。本实用新型专利技术采用了铜管导热技术将主芯片的热量传导至机箱侧壁的散热器上，从而降低主芯片的温度，尤其适用于工业领域中的恶劣环境。同时还提高了系统的处理能力和性能，并增加了系统稳定性。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种嵌入式计算机集中通信控制装置，尤其涉及应用于电力、煤 矿、电信、军工领域中的高性能、多通信接口模式、高可靠性的嵌入式计算机集中通信控制直O
技术介绍
现代电力和煤矿自动化科技的高速发展，需要集中通信控制装置的数据处理能力 大幅度提高，而目前常规的工业计算机不能达到这样的高要求，为此，基于高性能、多种通 信端口的研究开发就尤为必要。一个电力自动化系统是一个典型的层次结构，越向上层对 通信集中控制器的通信端口以及通信处理能力的要求就越高，同时对可靠性的要求也越 高，不同功能模块对计算机的处理要求不相同，数据信息交换的量也不同。目前常规的产品 在单端口，低速率的通信管理方面已具备较成熟的技术储备，而在高性能和高通信数据处 理能力方面和国际先进水平还有明显的差距。在恶劣高温的环境下不能够稳定工作。
技术实现思路
本技术目的是提供一种嵌入式计算机集中通信控制装置，以提高单系统的 在被动散热的条件下宽温工作、系统性能、多通信端口实时通信和通信数据处理能力，增加 系统稳定性。本技术的一技术方案是一种嵌入式计算机集中通信控制装置，其特征在于 其包括主系统板、与主系统板相连并采用PCI总线的扩展板、安装在主系统板上的硬盘扩 展板、与扩展板分别相连的第一、二功能板、以及电源模块。本技术进一步包括前面板、后面板、覆盖在前、后面板上方的上面板、以及位 于上面板一侧并与后面板相连的机箱散热器，其中所述主系统板、扩展板和第一、二功能板 均在由前面板、后面板、上面板界定的范围之内。本技术中所述主系统板包括有一主芯片、位于主芯片上方的主芯片散热器、 和连接主芯片散热器和机箱散热器之间的一导热管。本技术中所述主芯片散热器和机箱散热器均呈多翅型形状，并采用铝材料， 而导热管采用紫铜材料。本技术中所述后面板包括与主系统板相连的主连接端、与第二功能板相连的 第一连接端、与第一功能板相连的第二连接端、以及与电源模块相连的电源连接端。本技术中所述主连接端至少包括1个VGA视频模拟输出插口、2个串行接口、 2个高速以太网接口，第一连接端至少包括若干个高速以太网接口或者若干串行接口，第二 连接端包括若干个高速以太网接口或者若干串行接口，电源连接端包括交流和直流输入接本技术的另一技术方案是位于机箱内的主系统板，并包括一主芯片、位于主 芯片上方的主芯片散热器；位于机箱内的且与与主系统板相连的扩展板；位于机箱内且与扩展板分别相连的至少一功能板；位于机箱内的电源模块；位于机箱外的机箱散热器；以 及连接主芯片散热器和机箱散热器的导热管。本技术优点是本技术通过导热管将主芯片的热量传导至位于外界的机箱散热器上，从而降 低主芯片的温度，确保系统的宽温工作，由此使该装置适用于任何工业领域中的恶劣环境。 同时还提高了系统的多通信端口实时通信和通信数据处理能力和性能，并增加系统稳定 性。以下结合附图及实施例对本技术作进一步描述附图说明图1为本技术的立体结构示意图；图2为本技术的另一角度下的立体结构示意图；图3为本技术的俯视示意图，且上面板被移除；图4为本技术的功能模块示意图。具体实施方式实施例参考图1-4所示，本技术提供了一种嵌入式计算机集中通信控制装 置的一个具体实施例，其为一机箱并包括前面板10、后面板30、覆盖在前、后面板(10、30) 上方的上面板20、以及位于上面板20 —侧并与后面板30相连的机箱散热器40。机箱散热 器40采用多翅型形状，有效的提高了散热表面积，由此更为有效地将温度传导至空气中。 在该机箱内还设有主系统板100、与主系统板100相连并采用PCI总线的扩展板200、安装 在主系统板100上的硬盘扩展板108、与扩展板200分别相连的第一、二功能板(300、302)、 以及电源模块400，其中主系统板100与扩展板200之间、和扩展板200与功能板之间的接 口均采取DIN 41612机械接口，DIN41612是广泛应用于工业领域的连接器，有多种规格，本 实施例中所采用的为96针脚连接器，规格为94mmX85. 2mm。其中扩展板200采用母连接 器500，而主系统板100和功能板采用公连接器。PCI总线即外围设备互联之意，1992年由 Intel发布，很快成为商业PC机总线标准。PCI是一种独立于处理器的数据总线，总线速度 可达到66MHZ，理论数据处理能力32位为^4MB/s，64位为528MB/s，因此非常适合在高速 计算和数据通讯领域中应用。而本技术采用上述接口和总线技术，即DIN-PCI总线结 构的设计和可重构技术，通过两个功能板扩展出8个PCI总线，每个功能板上有4个独立的 PCI通道，可确保每个功能板使用最少一个PCI总线，而最多使用4个PCI总线。而现有的 PCI板连接都是带一个PCI总线，而本技术的DIN接口则可带4个PCI总线，更有利于 数据的传输。为便于4个PCI总线工作，需对DIN-PCI做独特的定义，即重新定义信号，现 有的PCI连接器都只有一组CLK、IDSEL、GNT、REQ信号，而本技术的DIN接口具有4组 CLK、IDSEL、GNT、REQ信号，以同时支持4组PCI设备，并且在DIN上实现了一组串并共用总 线(SPB)，SPB 包括以下信号 SPB_AD、SPB_CS1、SPB_CS2、SPB_RESET#、SPB_WD、SPB_ RD、SPB_CLK、SPB_DATA，由此DIN接口承载了 4组PCI总线、一组SPB总线，通过SPB总线可 用于功能板(300，302)与扩展板200和前面板10之间的通信，用户可通过前面板10的警 示灯了解功能板(300，302)的工作状态。采用DIN接口，可让这种连接适应较苛刻的工业4环境使用，连接紧固，不易受粉尘影响，而技术上使用了与PCI总线一致的信号，但线序做 了修改，使信号的完整性得到提高，进一步满足工业环境使用。主系统板100带有一主芯片(未图示)，为便于该主芯片及时散热，在其上方设置 有呈多翅型形状的一主芯片散热器102，且通过一导热管104与位于机箱外侧的机箱散热 器40进行相连，更利于散热，其中主芯片散热器102和机箱散热器40均选用铝材料。当然 为进一步提高散热和增加导热性能，也可进一步通过导热体106来将主芯片散热器102与 机箱散热器40进行相连，导热管104和导热体106结构相同，且均选用紫铜材料。硬盘扩 展板108通过铜柱固定在主系统板100上，并通过44个针脚的2. Omm间距排线与主系统板 100上的44针脚的插头相连，另外还有一根SATA硬盘连接线连接到硬盘扩展板108的背 面，再通过印刷电路板上的印刷线路连接至SATA硬盘连接器，而硬盘是放置在印刷电路板 上，可同时连接IDE设备、CF卡设备、SATA硬盘设备。前面板10具有人机界面模块，至少包括与系统模块100串口相连的单片机CPLD 12、若干个人机按钮14、LCM人机显示屏16、若干个信号灯18、若干个警示灯19。 后面板30包括与主系统板100相连的主连接端32、与第二功能板302相连的第一 连接端34、与第一功能板300相连的第二连接端38、以及与电源模块400相连的电源连接 端3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种嵌入式计算机集中通信控制装置，其特征在于其包括：主系统板（１００）、与主系统板（１００）相连并采用ＰＣＩ总线的扩展板（２００）、安装在主系统板（１００）上的硬盘扩展板（１０８）、与扩展板（２００）分别相连的第一、二功能板（３００、３０２）、以及电源模块（４００）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姬磊，
申请(专利权)人：南京畅洋科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：84