多接口移动支付智能卡制造技术

一种多接口移动支付智能卡，包括卡基、粘贴在所述卡基上的移动支付智能卡模块。所述多接口移动支付智能卡包括可分离地粘贴在所述卡基上的天线层，所述天线层包括线圈部分和与所述线圈部分连接的卡片接触部分，所述卡片接触部分可分离地粘贴在所述卡基上，所述移动支付智能卡模块上设置有8个功能触点和4个新增触点，所述卡片接触部分上的与所述线圈部分连接的天线触点与所述新增触点中的第二新增触点和第三新增触点相连接。本实用新型专利技术所提供的多接口移动支付智能卡提供多个新增触点，从而兼容手机终端向SWP支付模式的发展。本实用新型专利技术所提供的多接口移动支付智能卡提供多个新增触点，从而兼容手机终端向SWP支付模式的发展。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

多接口移动支付智能卡
本技术涉及移动支付智能卡，尤其涉及一种多接口移动支付智能卡。
技术介绍
目前普及的通信智能卡一般情况下只配置有一个ISO 7816接触式接口，为了融入了移动支付的功能，主要可以采用两种方式来实现。一种是保持普通通信智能卡不变的前提下通过改造手机终端来实现近场支付，另一种是通过增加通信智能卡的接口来实现近场支付。第一种方式是直接在手机提供的硬件平台上开发应用来实现，比如日本NTT DoCoMo公司的NFC (Near Field Communication，近距离无线通讯)手机，用于实现无线通讯的射频芯片以及实现安全控制的芯片都集成到手机的主板上，手机上搭载由运营商提供的支付应用，从而为用户提供移动支付服务；第二种方式则是通过在手机上集成带支付功能的通信智能卡来实现。由于第二种方式在支付应用的集成方面更灵活，而且无需绑定特定的手机，降低了用户使用门槛，因此更为运营商所青睐。带集成支付功能的通信智能卡要求在实现对通信功能支持的同时，还可以支持无线射频接口以支持近场支付等非接触功能，因此具有典型的双界面工作能力，能够同时应用在手机通信和非接触支付领域。对于这种移动支付卡，通信功能的实现要求和传统的通信智能卡完全一致，也是通过IS07816-3接口来实现和手机通信连接的，而对于非接触支付功能的实现，则存在多种接口解决方式，其中主流的13. 56MHz技术包括两种接口方案(I)SffP(Single Wire Protocol)接口。智能卡芯片遵循 ETSI 102. 613 等技术规范，通过SWP协议和手机终端上的NFC芯片进行数据交换，手机NFC芯片则以13. 56MHz方式和POS进行无线通讯，从而智能卡间接实现了和POS的无线通信。(2)双界面卡集成的13. 56MHz射频接口。双界面卡内部直接集成了 13. 56MHz的射频控制芯片，其非接触式接口支持的是IS0/IEC 14443A&B标准。双界面卡制成通信智能卡后，在通信智能卡的卡体上进一步连接天线就可以实现和POS的数据交互。上述接口方式都可以实现移动支付卡和POS之间的无线数据通讯，其中SWP协议方式是ETSI组织定义的标准解决方案，相比于双界面通信智能卡方案，其非接触功能的无线射频实现部分是由手机专门提供的，而不是双界面通信智能卡通过外贴天线的方式来实现。由于天线设备实现的不同，相比而言，SWP手机提供的非接触功能的无线通信具有更好的稳定性。虽然如此，由于移动支付市场的发展还处于初期的原因，现阶段市场上支持SWP 功能的手机终端还很少，基本上属于试验性质，市场上大量存在的都是非SWP手机，因此需要通过安装具有双界面功能的移动支付卡才能实现移动支付功能。针对上述情况，有必要实现一种移动支付智能卡方案，使得在没有普及SWP终端时用户可以通过双界面卡的方式接入到移动支付服务，而一旦升级为支持SWP功能的手机3终端，用户只需简单操作就可以自动适应SWP接口。这种方案将可以有效适应用户需求和标准的发展，使得用户无需频繁换卡，降低使用成本。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种兼容SWP移动支付及双界面卡移动支付的多接口移动支付智能卡。一种多接口移动支付智能卡，包括卡基、粘贴在所述卡基上的移动支付智能卡模块。所述多接口移动支付智能卡包括可分离地粘贴在所述卡基上的天线层，所述天线层包括线圈部分和与所述线圈部分连接的卡片接触部分，所述卡片接触部分可分离地粘贴在所述卡基上，所述移动支付智能卡模块上设置有8个功能触点和4个新增触点，所述卡片接触部分上的与所述线圈部分连接的天线触点与所述新增触点中的第二新增触点和第三新增触点相连接。优选地，所述新增触点中的第二新增触点和第三新增触点通过导电涂层与所述卡片接触部分上的天线触点相连接，所述新增触点中的第一新增触点和第四新增触点保留。优选地，所述移动支付智能卡模块包括SWP通信智能卡芯片和双界面智能卡芯片，所述SWP通信智能卡芯片包括分别与所述8个功能触点中第五功能触点、第六功能触点、第七功能触点相连接的引脚GND、SWP和1/0，所述双界面智能卡芯片包括分别与第一功能触点、第三功能触点相连接的引脚VCC、CLK以及与所述8个功能触点中第四功能触点和第八功能触点相配合的非接触接口。优选地，所述第二、第三新增触点接入所述双界面智能卡芯片上的非接触接口。优选地，所述8功能触点以每两个功能触点相互水平对齐、每四个功能触点相互竖直对齐的方式均勻分布在所述移动支付智能卡模块上，所述4新增触点分别设置于对应的所述水平对齐的两个功能触点的中间。本技术所提供的多接口移动支付智能卡提供多个新增触点，从而兼容手机终端向SWP支付模式的发展。通过上述多接口移动支付智能卡的接口切换，用户无需再更换卡片，既可以在目前不支持SWP功能的手机上使用，也可以在支持SWP功能的手机上使用， 可以有效适应用户需求和标准的发展，降低使用成本。附图说明图1为本技术的优选实施例的多接口移动支付智能卡的卡基的示意图。图2为本技术的优选实施例的多接口移动支付智能卡的天线的示意图。图3为图1中的卡基与图2中的天线结合后的示意图。图4为本技术的优选实施例的多接口移动支付智能卡应用于普通的手机时的示意图。图5为本技术的优选实施例的多接口移动支付智能卡应用于定制的NFC手机时的示意图。图6为本技术的优选实施例的多接口移动支付智能卡应用于定制的低端手机的示意图。具体实施方式为了更好地理解本技术，以下将结合附图对技术的实施例进行详细的说明。为适应移动支付终端从非SWP形式发展为SWP形式，本技术提出了一种多接口模式的移动支付智能卡方案。如图1和图2中所示，本技术的优选实施例的通信智能卡包括卡片接触部分A、线圈部分B及卡基C，卡片接触部分B连接线圈部分B与卡基C。如图1所示，粘贴在卡基C上移动支付卡模块100上设有8个功能触点C1-C8和 4个新增触点130、140、150及160。如图1所示，触点Cl、C2、C3、C5、C7分别对应常规SIM 卡的Cl、C2、C3、C5、C7五个触点，C6作为兼容NFC手机终端而存在的SWP触点，C4、C8作为自适应低成本的定制天线手机终端，新增触点140、150作为与天线层(卡片接触部分A 与线圈部分B)的连接触点，新增触点130、160—方面留做备用，另一方面保证受力均勻，有利于天线触点的可靠连接。如图1中所示，功能触点C1-C8排成两列均勻设置在移动支付卡模块100上，即功能触点C1-C8在水平方向上两两对齐、在垂直方向上等间距分布在移动支付卡模块100上。新增触点130、140、150、160分别与对应的两个功能触点平行且位于两个功能触点的中间，例如新增触点130与功能触点C1、C5平行且位于功能触点C1、C5的中间。如图2所示，在本技术实施例中，卡片接触部分A中触点310的位置对应所述移动支付卡模块100中的140、150。在触点310的双面有覆铜，可以采取焊接或镀导电材料的方式来固定天线触点。卡片接触部分A中的窗口区域320为缺口，以避免覆盖所述移动支付卡模块100中的触点C1、C2、C3、C5、C7。卡片接触部分A中其它部分背本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种多接口移动支付智能卡，包括卡基、粘贴在所述卡基上的移动支付智能卡模块，其特征在于：所述多接口移动支付智能卡包括可分离地粘贴在所述卡基上的天线层，所述天线层包括线圈部分和与所述线圈部分连接的卡片接触部分，所述卡片接触部分可分离地粘贴在所述卡基上，所述移动支付智能卡模块上设置有８个功能触点和４个新增触点，所述卡片接触部分上的与所述线圈部分连接的天线触点与所述新增触点中的第二新增触点和第三新增触点相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：董逢华，周军龙，吴俊军，
申请(专利权)人：武汉天喻信息产业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：83