电连接器焊接安装方法技术

本发明专利技术公开一种电连接器焊接安装方法，包括的步骤有：(1)将绝缘本体、导电端子和金属外壳组装成电连接器；(2)将电连接器与PCB板对接，并使导电端子的焊接部抵于PCB板对应的吃锡区上形成半成品；(3)将半成品的PCB板端放入液态助焊剂中浸泡；(4)拿出后再将PCB板端放入锡炉中，以使需要吃锡部分全部浸入锡炉中，锡炉的温度为270℃～290℃；(5)将半成品从锡炉中拿出后，再将PCB板端放入酒精中清洗即可；藉此，通过锡炉加热使得焊接部与吃锡区焊接一起，避免由于手工焊接而容易出现焊接短路现象的发生，提高了产品合格率，适用于小PIN距的电连接器焊接，而且操作简单、高效，有利于降低企业的生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电连接器领域技术，尤其是指一种应用于PIN距较小的电连接器中的 焊接安装方法。
技术介绍
应用于电脑及各种数码产品上的电连接器主要包括有绝缘本体、导电端子和金属 外壳，该导电端子设置于绝缘本体上，该导电端子的焊接部伸出绝缘本体外，该金属外壳包 覆于绝缘本体外。通常该电连接器在使用前需要先将电连接器之焊接部焊接到外部对应的电路板 上，传统的焊接安装方法是采用手工焊枪的焊机方式，该种方式一般在导电端子的PIN距 (大于1. 5mm)较大的情况下不存在任何焊接问题，然而，目前的电连接器正朝着微型化发 展(如HDMI连接器)，小PIN距(小于1.0mm)的电连接器产品日益增多，若继续采用原手 工焊枪焊接的方式对电连接器进行焊接安装，焊接安装后会很容易出现导电端子之间短路 现象的发生，而且由于电连接器比较微小，使得焊接安装速度很慢，焊接后不易维修，从而 导致大量不良品的产生，使生产成本提高，给生产企业带来困扰。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种电连接器焊 接安装方法，其能有效解决导电端子与外部电路板焊接安装后容易出现短路现象的问题。为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案一种，包括的步骤有(1)将绝缘本体、导电端子和金属外壳组装形成电连接器，该导电端子的焊接部外 露于绝缘本体；(2)将前述电连接器与PCB板对接，并使导电端子的焊接部抵于PCB板对应的吃锡 区上形成半成品；(3)将前述半成品的PCB板端放入液态助焊剂中浸泡，以使PCB板上的吃锡区和导 电端子的焊接部沾上助焊剂；(4)将半成品从液态助焊剂中拿出后，再将PCB板端放入锡炉中，以使需要吃锡部 分全部浸入锡炉中，锡炉的温度为270°C 290°C ；(5)将半成品从锡炉中拿出后，再将PCB板端放入酒精中清洗即可。作为一种优选方案，所述PCB板的上下表面均设置有前述吃锡区，对应该电连接 器的导电端子具有第一导电端子和第二导电端子，该第一导电端子和第二导电端子对应抵 于PCB板之上下表面的吃锡区上。作为一种优选方案，所述导电端子的PIN距小于1. 5mm。作为一种优选方案，所述半成品的PCB板端放入液态助焊剂浸泡的时间为1秒钟。作为一种优选方案，所述PCB板端放入锡炉中的时间为1 2秒钟。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案 可知一、通过将导电端子的焊接部抵于PCB板上对应的吃锡区上，然后将焊接部和吃 锡区沾上助焊剂，再通过锡炉加热使得焊接部与吃锡区焊接一起，避免由于手工焊接而容 易出现焊接短路现象的发生，提高了产品合格率，适用于小PIN距的电连接器焊接，而且操 作简单、高效，有利于降低企业的生产成本。二、通过于PCB板的上下表面设置有吃锡区，将第一导电端子和第二导电端子抵 于对应的吃锡区上，使得该第一导电端子和第二导电端子可以同时与PCB板焊接安装，可 进一步提高电连接器焊接安装效率，有利于产品批量生产。为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发 明进行详细说明附图说明图1是本专利技术之较佳实施的立体分解视图2是图1中的立体组装视图3是图2中电连接器与PCB板焊接后的立体组装视图4是本专利技术之较佳实施另一角度的立体分解视图5是图4的立体组装视图6是图5中电连接器与PCB板焊接后的立体组装视图。附图标识说明10、绝缘本体20、第一导电端子21、焊接部30、第二导电端子31、焊接部40、金属外壳50、PCB 板51、52、吃锡区53、54、吃锡点具体实施例方式请参照图1至图6所示，其显示出了本专利技术之较佳实施例的具体结构，包括有绝缘 本体10、第一导电端子20、第二导电端子30、金属外壳40和PCB板50。其中，该第一导电端子20和第二导电端子30均设置于绝缘本体10上，该第一导 电端子20的焊接部21和第二导电端子30的焊接部31均伸出绝缘本体10外，该第一导电 端子20和第二导电端子30的PIN距小于1. 5mm。该金属外壳40包覆于绝缘本体10外，该 金属外壳40用于防止电磁波干扰。该PCB板50的上表面上设置有吃锡区51，该PCB板的下表面上设置有吃锡区52， 前述第一导电端子20的焊接部21和第二导电端子30的焊接部31分别对应抵于吃锡区51 和吃锡区52上。详述本实施例的焊接安装方法，包括的步骤有(1)将绝缘本体10、第一导电端子20、第二导电端子30和金属外壳40组装形成电 连接器，该第一导电端子20和第二导电端子30可通过插装或镶嵌成型(molding)的方式设置于绝缘本体10上，并使第一导电端子20的焊接部21和第二导电端子30的焊接部31 外露于绝缘本体10。(2)将组装好的电连接器与PCB板50对接，使第一导电端子20的焊接部21抵于 PCB板50上的吃锡区51上(如图2所示)，使第二导电端子30的焊接部31抵于PCB板50 上的吃锡区52上(如图5所示)，以此形成半成品。(3)将该半成品的PCB板端放入液态助焊剂中浸泡，以使将需要焊接的部分(包括 有吃锡区51、吃锡区52、焊接部21和焊接部31)沾上助焊剂，浸泡时间只需1秒钟即可。(4)将半成品从液态助焊剂中拿出后，再将PCB板端放入锡炉中，以使需要吃锡部 分(包括有吃锡区51、吃锡区52、焊接部21和焊接部31)全部浸入锡炉中，该锡炉的温度 控制在270°C到290°C之间，放入时间1 2秒钟即可拿出。( 将半成品从锡炉中拿出后，再将PCB板端放入酒精中清洗即可，如图3所示，该 第一导电端子20之焊接部21与吃锡区51之间形成有吃锡点53而使得焊接部21和吃锡 区51焊接一起。如图4所示，该第二导电端子30之焊接部31与吃锡区52之间形成有吃 锡点M而使得焊接部31和吃锡区52焊接一起。本专利技术的设计重点在于首先，通过将导电端子的焊接部抵于PCB板上对应的吃 锡区上，然后将焊接部和吃锡区沾上助焊剂，再通过锡炉加热使得焊接部与吃锡区焊接一 起，避免由于手工焊接而容易出现焊接短路现象的发生，提高了产品合格率，适用于小PIN 距的电连接器焊接，而且操作简单、高效，有利于降低企业的生产成本。其次，通过于PCB板 的上下表面设置有吃锡区，将第一导电端子和第二导电端子抵于对应的吃锡区上，使得该 第一导电端子和第二导电端子可以同时与PCB板焊接安装，可进一步提高电连接器焊接安 装效率，有利于批量生产。以上所述，仅是本专利技术的较佳实施例而已，并非对本专利技术的技术范围作任何限制， 故凡是依据本专利技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍 属于本专利技术技术方案的范围内。权利要求1.一种，其特征在于包括的步骤有(1)将绝缘本体、导电端子和金属外壳组装形成电连接器，该导电端子的焊接部外露于 绝缘本体；(2)将前述电连接器与PCB板对接，并使导电端子的焊接部抵于PCB板对应的吃锡区上 形成半成品；(3)将前述半成品的PCB板端放入液态助焊剂中浸泡，以使PCB板上的吃锡区和导电端 子的焊接部沾上助焊剂；(4)将半成品从液态助焊剂中拿出后，再将PCB板端放入锡炉中，以使需要吃锡部分全 部浸入锡炉中，锡炉的温度为270°C 290°C ；(5)将半成品从锡炉中拿出后，再将PCB板端放入本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电连接器焊接安装方法，其特征在于：包括的步骤有（１）将绝缘本体、导电端子和金属外壳组装形成电连接器，该导电端子的焊接部外露于绝缘本体；（２）将前述电连接器与ＰＣＢ板对接，并使导电端子的焊接部抵于ＰＣＢ板对应的吃锡区上形成半成品；（３）将前述半成品的ＰＣＢ板端放入液态助焊剂中浸泡，以使ＰＣＢ板上的吃锡区和导电端子的焊接部沾上助焊剂；（４）将半成品从液态助焊剂中拿出后，再将ＰＣＢ板端放入锡炉中，以使需要吃锡部分全部浸入锡炉中，锡炉的温度为２７０℃～２９０℃；（５）将半成品从锡炉中拿出后，再将ＰＣＢ板端放入酒精中清洗即可。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡佳谚，杨国辉，
申请(专利权)人：实盈电子东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：44